2022半導復合材料行業市場供需及現狀分析

• 2021年12月13日 ZouJunRong來源：互聯網 1253 82
• 繁體

半導性復合材料具有半導性功能的超薄多層復合材料，也是近年來迅猛發展的材料。半導復合材料是產業智能化進程中必不可少的關鍵電子元件，是新產品智能化功能實現的基礎平臺，新技術應用的核心載體。

2022半導復合材料行業市場供需及現狀分析

半導性復合材料具有半導性功能的超薄多層復合材料，也是近年來迅猛發展的材料。這是因為分子束外延(MB):)技術的進步已可把薄膜1}度的控制發展到原子層水平。直接在硅襯底卜生長砷化稼及其有關化合物的極性門卜極性復合半導體異質結已經獲得成功井已制成優質的器件。

另外用先進的金屬有機化合物氣相沉積(MOCVD)法可以在(}sAs襯底r生長出CdTe薄 膜單晶，也可L}制備GaAs/AIGaAs/GeAs多層復合結構的半導體材料。這些半導性功能復合材料的優點在于具有范圍較寬的禁帶和遷移率，能滿足某些半導體技術上的要求，例如制造霍爾效應的器件以及微波器件。目前正在發展絕緣體一半導休、金屬半導體等復合體系。

據中研產業研究院公布《2022-2027年中國半導復合材料行業深度調研及投資前景預測研究報告》顯示

據中國半導體行業協會(CSIA)統計，2021年前三季度中國集成電路產業銷售額為6856.60億元，同比增長16.1%，其中：設計業銷售額為3111億元，同比增長18.1%，占到總額的45.3%;晶圓業銷售額為1898.1億元，同比增長21.5%，占到總額的27.7%;封測業銷售額為1849.5億元，同比增長8.1%，占到總額的27.0%。

2021年第三季度中國集成電路產業銷售收入為2753.7億元，同比增長16.3%，環比增長16.5%，其中：集成電路設計業銷售收入為1344.6億元，同比增長17.6%，環比增長28.2%;晶圓制造業銷售收入為726.3億元，同比增長22.1%，環比增長15.3%;封裝測試業銷售收入為684.8億元，同比增長5.6%，環比增長率持平。

中國擁有世界上最龐大的半導體消費市場，占全球半導體市場的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。通過梳理科創板上市的半導體公司發現，雖然中國半導體行業產業鏈中中國在應用和系統的部分水平與全球領軍企業水平持平，在材料和制造環節距龍頭企業還有大幅的差距。

總的來看，中國半導復合材料行業生產技術仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實現技術突破難的特點。而決定半導體行業能力缺陷在于短板有多短，中國半導體產業鏈短板是因為制造環節關鍵材料依賴進口，產生了業內高呼“國產替代”的局面。而所謂“國產替代”：一類是替代性需求，一類是新需求。

新需求是指的新興系統、設備發展和針對下游諸如電子行業的強大需求而做的自主創新。 物聯網、人工智能等新技術興起使智能化成為社會生活各個領域的主流趨勢，傳統產業面臨轉型升級。半導復合材料是產業智能化進程中必不可少的關鍵電子元件，是新產品智能化功能實現的基礎平臺，新技術應用的核心載體。

未來行業市場投資前景如何?想要了解更多行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國半導復合材料行業深度調研及投資前景預測研究報告》。報告對行業相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業今后的發展方向、行業競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規模、潛在問題與行業發展的癥結所在，評估行業投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業投資決策者和企業經營者提供參考依據。

更多報告推薦

2022-2027年工程起重機市場投資前景分析及供需格局研究預測報告

• 相關深度報告REPORTS

  

  2022-2027年中國半導復合材料行業深度調研及投資前景預測研究報告

  在現代市場經濟活動中，信息已經是一種重要的經濟資源，信息資源的優先占有者勝，反之則處于劣勢。中國每年有近百萬家企業倒閉，對于企業經營而言，因為失誤而出局，極有可能意味著從此退出歷史...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡