集成電路封裝測試市場報告 2022集成電路封裝測試行業前景及現狀分析

• 2022年3月19日 LiuMingYue來源：中研網 1250 81
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國內集成電路封裝測試市場調研如何?集成電路封裝測試行業還可以省略黏晶、打線等而步驟，大幅減少材料及人工成本。最重要的是，使用這種封裝技術打造出來的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優良、可靠性高等優勢，集成電路封裝測試行業使得全球廠商對其更加關注。

國內集成電路封裝測試市場調研如何?集成電路封裝測試行業還可以省略黏晶、打線等而步驟，大幅減少材料及人工成本。最重要的是，使用這種封裝技術打造出來的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優良、可靠性高等優勢，集成電路封裝測試行業使得全球廠商對其更加關注。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。

集成電路封裝測試市場報告 2022集成電路封裝測試行業前景及現狀分析

目前，《進一步推動集成電路產業發展行動計劃(2019-2023年)》和《加快集成電路產業發展若干措施的通知》。《行動計劃》對未來5年集成電路產業發展做出詳細規劃，規劃到2023年建成具有國際競爭力的集成電路產業集群，計劃到2023年專用集成電路產業規模達2000億，其中集成電路設計業銷售收入突破1600億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元。隨著中芯國際深圳12英寸晶圓生產線的啟動建設，未來深圳的制造業有望提升。也將促進深圳集成電路產業的高速發展。

在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土集成電路封裝測試行業企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。

圖表：中國集成電路封裝測試行業市場規模情況

數據來源：中研普華產業研究院整理

受行業整體不景氣影響，去年集成電路封裝測試行業市場營收下滑顯著，包括半導體封裝材料。根據中國電子材料行業協會統計，集成電路封裝測試行業市場規模54.28億美元，同比2018年的56.75億美元下降4.35%。

集成電路封裝測試行業市場規模

目前，集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數運用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個集成電路封裝測試行業市場規模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。根據目前的集成電路封裝測試行業發展來看，超過9成的包封材料都是用的塑料封裝，因此塑料封裝市場規模占比在90%左右。

根據中國封裝工藝過程中包封材料成本占比為15%計算，集成電路塑料封裝材料市場規模2019年為51億元左右。近年來環氧樹脂塑封料以其高可靠性、低成本、易規模生產等特點，在電子封裝領域得到快速發展，已占據97%以上市場份額，而功能填料作為芯片封裝材料的關鍵材料之一，集成電路封裝測試市場需求持續穩定增長。

《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展。

預計2025年中國EMC用功能填料市場需求量將達18.1萬噸，2019-2025年年復合增長率為11.94%;到2025年中國EMC用功能填料市場規模將達45.2億元，2019-2025年年復合增長率為8.57%。

未來中國集成電路封裝測試行業前景、現狀如何?更多行業分析，請點擊中研研究院出版的《2022-2026年中國集成電路封裝測試行業競爭格局及發展趨勢預測報告》。

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