亞太地區已成晶圓代工主要區域。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠占據了全球晶圓代工廠98%的市場份額，其中亞太地區占8 家，營收總額占前十大晶圓代工廠的90%以上。
亞太地區已成晶圓代工主要區域。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠占據了全球晶圓代工廠98%的市場份額，其中亞太地區占8 家，營收總額占前十大晶圓代工廠的90%以上。
據中研研究院《2020-2025年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》顯示
2022中國晶圓代工上市公司競爭排名及行業市場發展現狀
2021年，全球半導體銷售額首次超過5000億美元，創下歷史新高。中國作為全球最大的半導體市場，國內晶圓代工雙雄中芯國際和華虹半導體也賺得盆滿缽滿。
根據ICInsights公布的2021年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業中排名第一;華虹集團排名第五，緊隨其后。
當然仍需承認的是，目前來看，中芯和華虹在技術水平上與國際企業仍存在差距，國內代工雙雄仍有很長的路要走。
晶圓代工產能持續滿載，供需不平衡在短時期內難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴產，但新增的產能已被現有合同覆蓋，新建的工廠項目還需要一定時間來投產。為了應對芯片供應不足的問題，芯片制造公司顯著提高了現有產能的利用率。2020 Q2 以來，現有產能利用率達90%以上。
集邦咨詢 TrendForce 表示，2022 年中國臺灣地區占全球晶圓代工十二寸約當產能 48%，若僅觀察十二寸晶圓產能則超過五成，先進制程 16nm(含)以下市占更高達 61%。
報道稱，中國臺灣地區 2021 年半導體產值市場占有率 26%，排名全球第二;IC 設計及封測產業分別占全球 27% 及 20%，位列全球第二及第一;晶圓代工市場占有率則以 64% 穩居第一。
中國臺灣地區目前擁有臺積電(TSMC)、聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)、力積電(PSMC)等晶圓廠。
TrendForce 預計，2025 年中國臺灣地區晶圓代工產能市場占有率將略微下降至 44%。其中，十二寸晶圓產能市場占有率落在 47%;先進制程產能則約為 58%。
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