晶圓代工市場規模調研分析 2022中國晶圓代工上市公司競爭排名

• 2022年4月25日 HuangJiang來源：新浪 1490 99
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2021年，全球半導體銷售額首次超過5000億美元，創下歷史新高。中國作為全球最大的半導體市場，國內晶圓代工雙雄中芯國際和華虹半導體也賺得盆滿缽滿。

晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產。

2022中國晶圓代工上市公司競爭排名

2021年，全球半導體銷售額首次超過5000億美元，創下歷史新高。中國作為全球最大的半導體市場，國內晶圓代工雙雄中芯國際和華虹半導體也賺得盆滿缽滿。

根據ICInsights公布的2021年純晶圓代工行業全球市場銷售額排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業中排名第一;華虹集團排名第五，緊隨其后。

當然仍需承認的是，目前來看，中芯和華虹在技術水平上與國際企業仍存在差距，國內代工雙雄仍有很長的路要走。

根據中研普華研究院《2020-2025年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》顯示：

全球晶圓代工市場規模持續增長。根據IC Insights 數據，2021 年，全球晶圓代工廠市場規模達1101 億美元，同比增長26%， 2016-2021 年復合年均增長率為11%。IC Insights 預計，2022 年全球晶圓代工廠市場規模將達1321 億美元，較2021 年增長20%。根據Trend Force 數據，2021Q4 全球前十大晶圓代工廠營收總額達295.5 億美元，環比增長8.3%，連續十個季度創新高。

晶圓代工市場規模調研分析?

亞太地區已成晶圓代工主要區域。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠占據了全球晶圓代工廠98%的市場份額，其中亞太地區占8 家，營收總額占前十大晶圓代工廠的90%以上。

晶圓代工產能持續滿載，供需不平衡在短時期內難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴產，但新增的產能已被現有合同覆蓋，新建的工廠項目還需要一定時間來投產。為了應對芯片供應不足的問題，芯片制造公司顯著提高了現有產能的利用率。2020 Q2 以來，現有產能利用率達90%以上。

中國大陸地區代工廠表現亮眼。2014-2021 年，中國大陸地區晶圓代工廠市場份額穩步提升。2021 年，中國大陸地區占全球晶圓代工廠市場份額為8.5%，同比增長11.8%。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠中，中國大陸地區廠商占據三家，中芯國際、華虹半導體、晶合集成分別占據第五、第六、第十位。

集邦咨詢 TrendForce 表示，2022 年中國臺灣地區占全球晶圓代工十二寸約當產能 48%，若僅觀察十二寸晶圓產能則超過五成，先進制程 16nm(含)以下市占更高達 61%。

報道稱，中國臺灣地區 2021 年半導體產值市場占有率 26%，排名全球第二;IC 設計及封測產業分別占全球 27% 及 20%，位列全球第二及第一;晶圓代工市場占有率則以 64% 穩居第一。

中國臺灣地區目前擁有臺積電(TSMC)、聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)、力積電(PSMC)等晶圓廠。

TrendForce 預計，2025 年中國臺灣地區晶圓代工產能市場占有率將略微下降至 44%。其中，十二寸晶圓產能市場占有率落在 47%;先進制程產能則約為 58%。

《2020-2025年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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