2022半導體材料行業發展趨勢及市場現狀分析

• 2022年4月25日 zengyan來源：互聯網 1393 92
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半導體材料行業發展趨勢及市場現狀如何?半導體各細分板塊整體表現較弱，半導體細分板塊中，半導體制造板塊下跌3.1%，分立器件板塊下跌3.5%，封測板塊下跌4.2%，半導體設備板塊下跌4.4%，半導體材料板塊下跌4.8%，IC 設計板塊下跌5.6%。

2022半導體材料行業發展趨勢及市場現狀分析

半導體材料行業發展趨勢及市場現狀如何?半導體各細分板塊整體表現較弱，半導體細分板塊中，半導體制造板塊下跌3.1%，分立器件板塊下跌3.5%，封測板塊下跌4.2%，半導體設備板塊下跌4.4%，半導體材料板塊下跌4.8%，IC 設計板塊下跌5.6%。

上周(4/18-4/22)半導體行情與主要指數同步下跌。申萬半導體行業指數下跌5.16%，同期創業板指數下跌6.66%，上證綜指下跌3.87%，深證綜指下跌5.12%，中小板指下跌3.64%，萬得全A 下跌4.76%。半導體行業指數與主要指數同步下跌。

美國突然斷供半導體材料，火箭發射受到嚴重影響，大批先進戰略武器裝備被迫停產，究竟是怎么回事?據悉，2021年后，美國和俄羅斯的關系就變得不容樂觀起來，美國不斷對俄羅斯施加制裁，制裁措施中包括切斷俄羅斯半導體供應，任何為俄羅斯提供半導體的企業都會受到美國的制裁。盡管俄羅斯不是國際半導體市場的主要競爭者，但美國的制裁手段還是對俄羅斯造成了影響。

俄羅斯大量已經研制成的航天器，因為缺少微芯片無法發射，而受到美國制裁影響，俄羅斯無法以任何方式購買這種微芯片。另外，美國的制裁措施也影響到了俄羅斯武器裝備研制，部分新型戰略武器不得不停產，迫使俄羅斯必須尋找新的解決方案。隨著信息技術的發展，越來越多的武器裝備需要依賴先進的芯片，俄羅斯在半導體領域的缺陷還會被繼續擴大，這迫使俄羅斯必須改善這一短板，或者和其他國家共同突破芯片技術。

半導體材料(semiconductor material)是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。

據中研普華產業研究院出版的《2022-2027年中國半導體材料行業市場深度調研及投資策略預測報告》統計分析顯示：

近日，云南鍺業發布公告稱，公司控股子公司云南鑫耀半導體材料有限公司(以下簡稱“鑫耀半導體”)實施的“磷化銦單晶片建設項目”已經正式投產。

據報道稱，云南鍺業磷化銦如期投產，中國第二代半導體材料“破殼”。資料顯示，早在2017年2月，云南鍺業董事會就審議通過由云南鑫耀半導體材料有限公司使用3600萬元自有資金實施“5萬片/年2英寸磷化銦單晶及晶片產業化建設項目”。2019年12月，云南鍺業又披露，將用兩年時間建設一條年產15萬片4英寸磷化銦單晶片生產線。項目總投資為3.24億元，達產后預計可實現年營業收入3.2億元，年平均利潤總額1.19億元。

磷化銦是第二代半導體材料

目前，中國的第二代半導體材料主要依賴進口。云南鍺業等一批中國企業正在嘗試突破。

第二代半導體獲突破

第二代半導體材料包含磷化銦和砷化鎵。業內人士介紹，做磷化銦材料的企業，往往兼做砷化鎵業務。

磷化銦是磷和銦的化合物，是繼鍺、硅(Si)之后的新一代微電子、光電子功能材料，其具有飽和電子漂移速度高、抗輻射能力強、導熱性好、光電轉換效率高、禁帶寬度高等諸多優點，被廣泛應用于光通信、光電器件、高頻毫米波器件、光電集成電路集成激光器、光探測器等領域。砷化鎵是砷和鎵的化合物，用砷化鎵制成的半導體器件具有高頻、高溫、低溫性能好、噪聲小、抗輻射能力強等優點，主要應用在LED和射頻微波器件PA領域。

據悉，砷化鎵和磷化銦都屬于第二代半導體材料，其中，砷化鎵憑借高功率密度、低能耗、抗高溫、高發光效率、抗輻射、高擊穿電壓等特性，被廣泛應用于光通信、高頻毫米波器件、光電器件、光電集成電路集成激光器、光探測器等領域，而磷化銦產品則在射頻、光電子、移動通信、數據通信等多項領域的廣泛應用。

國內市場，雖然以碳化硅/氮化鎵為主的第三代化合物半導體已經成為研發主流，但近年來，國內地方政府和相關企業正在加速第二代化合物半導體材料的研發。比如，重慶市政府今年3月印發的《重慶市戰略性新興產業發展“十四五”規劃(2021—2025年)》中明確提出，積極發展化合物半導體，提升砷化鎵、磷化銦等第二代化合物半導體材料制造能力、產能和化合物半導體芯片生產線良品率，發展激光器芯片、光電器件等產品。

未來，隨著5G通信、可穿戴設備、光通信、人工智能、無人駕駛等領域的發展，化合物半導體材料市場規模將逐步擴大，國內相關企業也將進一步實現突破。

未來行業市場發展前景和投資機會在哪?欲了解更多關于行業具體詳情可以點擊查看中研普華產業研究院的報告《2022-2027年中國半導體材料行業市場深度調研及投資策略預測報告》。

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