目前，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展雖然在一定程度上受到了國(guó)外供應(yīng)鏈的影響，但同時(shí)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程提速，疊加下游新能源車、風(fēng)電光伏、5G等產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)，我們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r仍然樂(lè)觀，且處于起步階段，如果說(shuō)過(guò)去十年是消費(fèi)電子的黃金十年，那么接下來(lái)則將是半導(dǎo)體的黃金十年
半導(dǎo)體市場(chǎng)現(xiàn)狀如何?半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)分析
半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎。在國(guó)家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國(guó)外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國(guó)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
在半導(dǎo)體材料市場(chǎng)構(gòu)成方面，硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%。此外，拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學(xué)品、濺射靶材的占比分別為7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。整體來(lái)看，各細(xì)分半導(dǎo)體材料市場(chǎng)普遍較小。
根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》分析：
半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)
2021 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 10458.3 億元， 首次突破萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng) 18.2%。其中：設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為 4519 億 元，同比增長(zhǎng) 19.6%;制造業(yè)銷售額為 3176.3 億元，同比增長(zhǎng) 24.1%; 封裝測(cè)試業(yè)銷售額 2763 億元，同比增長(zhǎng) 10.1%。根據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2021 年中國(guó)進(jìn)口集成電路 6354.8 億塊，同比增長(zhǎng) 16.9%;進(jìn)口金額 4325.5 億美元，同比增長(zhǎng) 23.6%。2021 年中國(guó)集成電路出口 3107 億塊，同 比增長(zhǎng) 19.6%，出口金額 1537.9 億美元，同比增長(zhǎng) 32%。
在需求旺盛的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2021年半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到12829億元，同比增長(zhǎng)15.97%。
據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)需求為185.2億元。隨著半導(dǎo)體材料的不斷發(fā)展，預(yù)計(jì)2022年我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模將超200億元。
目前，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展雖然在一定程度上受到了國(guó)外供應(yīng)鏈的影響，但同時(shí)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程提速，疊加下游新能源車、風(fēng)電光伏、5G等產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)，我們認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r仍然樂(lè)觀，且處于起步階段，如果說(shuō)過(guò)去十年是消費(fèi)電子的黃金十年，那么接下來(lái)則將是半導(dǎo)體的黃金十年，未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/strong>
隨著新能源汽車、5G、PD快充等市場(chǎng)的發(fā)展，我國(guó)國(guó)產(chǎn)化第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品無(wú)法滿足龐大的市場(chǎng)需求，目前有超過(guò)八成產(chǎn)品以來(lái)進(jìn)口?？梢?jiàn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化替代空間較大。
想了解更多關(guān)于行業(yè)專業(yè)數(shù)據(jù)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。
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2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告
半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過(guò)程就...
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