中國集成電路封裝行業市場調研 3D堆疊封裝將成為行業主流

• 2022年8月19日 ChenZeFang來源：互聯網 1394 92
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隨著集成電路規模的迅速成長，芯片間數據交換也在成倍增長。傳統的DIP、SMT等封裝方式已經不能滿足巨大的數據量，因此BGA、SiP、MCM等先進封裝應運而生。未來隨著摩爾定律的逐步失效，3D堆疊封裝將成為未來的發展方向。

近些年來，在國家政策扶持以及市場應用帶動下，中國集成電路產業保持快速增長，繼續保持增速全球領先的勢頭。根據中國半導體行業協會統計，2020年我國集成電路制造行業市場規模為2560億元，較2019年同比增長19.11%。2021年1-9月集成電路制造業銷售額為 1898.1 億元，同比增長 21.5%。集成電路制造規模的快速增長，將推動封測產業發展。

集成電路封裝是把通過測試的晶圓進一步加工得到獨立芯片的過程，目的是為芯片的觸點加上可與外界電路連接的功能，如加上引腳，使之可以與外部電路如PCB板連接。同時，封裝能夠為芯片加上一個“保護殼”，防止芯片受到物理或化學損壞。在封裝環節結束后的測試環節會針對芯片進行電氣功能的確認。在集成電路的生產過程中封裝與測試多處在同一個環節，即封裝測試過程。

集成電路封裝產業的上游是以康強電子、興森科技、岱勒新材、三環集團為代表的封裝材料供應商與士蘭微、中芯國際為代表的集成電路制造企業。中游作為集成電路封裝行業主體，主要進行集成電路封裝與測試過程。下游為3C電子、工控等終端應用。

從我國集成電路封裝產業鏈企業區域分布來看，集成電路封裝產業企業主要分布在江蘇、浙江、上海等沿海省市，其中江蘇省集成電路封測企業數量最多。同時，內陸省份分布較為分散，主要集中在甘肅省、湖南省兩地。

中國集成電路封裝市場現狀分析

2021年上半年，通富微電科技集團股份有限公司業務主要包括集成電路封裝測試與其他業務，其中集成電路封裝測試是其主要收入來源。2021年上半年，集成電路封裝測試營收占比為98.50%;其次是其他業務，占比約為1.50%。目前國內集成電路封裝領先企業有通富微電、長電科技、華天科技等。其中通富微電與長電科技處于領先地位。從盈利能力來看，通富微電毛利率方面超過長電科技，而長電科技在營業收入、營業利潤、凈利潤上更有優勢。

隨著企業的擴產，中國集成電路封測龍頭企業長電科技與通富微電產量均有所上升。2020年，長電科技集成電路封測產品中，先進封裝產量最高。2020年先進封裝產量為368.11億塊，同比增長29.43%;傳統封裝產量為311.71億塊，同比增長18.35%;測試芯片91.87億塊，同比增長23.93%。2020年通富微電集成電路封測產品產量303.58億塊，同比增長32.05%。

受“宅經濟”影響，下游芯片需求上漲，中國集成電路封裝龍頭企業長電科技與通富微電銷量均有所上升。2020年，長電科技集成電路封測銷品中，先進封裝銷量最高。2020年先進封裝銷量為371.82億塊，同比增長31.31%;傳統封裝銷量為307.66億塊，同比增長17.03%;測試芯片91.88億塊，同比增長24.35%。2020年通富微電集成電路封測銷品銷量297.53億塊，同比增長29.02%。

從競爭格局來看，我國的集成電路封裝市場較為集中，市場競爭較為激烈。目前，我國液晶集成電路封裝市場的主要參與者有長電科技、通富微電、華天科技等企業，位于競爭第一梯隊的有長電科技、通富微電、華天科技，三者躋身2020年全球前十大封測廠商。第二梯隊有晶方科技、太極實業等企業，其規模較第一梯隊有所差距;其他中低端封裝制造商處于競爭第三梯隊。

隨著集成電路規模的迅速成長，芯片間數據交換也在成倍增長。傳統的DIP、SMT等封裝方式已經不能滿足巨大的數據量，因此BGA、SiP、MCM等先進封裝應運而生。未來隨著摩爾定律的逐步失效，3D堆疊封裝將成為未來的發展方向。

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