半導體芯片行業報告 半導體芯片市場競爭分析

• 陳觀秋 2023年7月17日 來源：百度 中研普華報告 870 53
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縱觀半導體產業的發展歷程，過去幾十年以來，半導體芯片技術創新推動了現代技術的變革性進步，從電腦到移動電話到互聯網，產業帶動作用顯著，對國家經濟社會發展與科技進步具有重要意義。

縱觀半導體產業的發展歷程，過去幾十年以來，半導體芯片技術創新推動了現代技術的變革性進步，從電腦到移動電話到互聯網，產業帶動作用顯著，對國家經濟社會發展與科技進步具有重要意義。

半導體帶動相關化學工業、軟件業等輔助產業共同發展可增加就業。隨著數字化、智能化浪潮的不斷演進，未來半導體產業將在國家科技進步和經濟增長中扮演更加重要的角色。

作為電子信息產業的基石，半導體以萬億元產值支撐起我國數字經濟40多萬億的產值，助力我國經濟實現高質量增長。同時，半導體芯片產業是我國科技自立的重要驅動力，不僅自身存在巨大的增長前景，更為重要的是芯片是人工智能、量子計算、物聯網、虛擬現實等新興產業發展的基礎構件，支撐著新興產業的發展和傳統產業的升級。

半導體芯片行業發展概述

半導體芯片是指在半導體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現某種功能的半導體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導體材料。半導體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

芯片制造產業鏈主要包括IC設計、晶圓的制造和加工以及封測環節。不同環節所對應的要求不同：上游作為知識密集型行業，對高端人才的需求極大;中游的晶圓制造和加工作為重資產行業，不僅投入大，技術的門檻也極高，其中光刻、刻蝕等關鍵設備當前仍被少數國際巨頭壟斷。除此之外，硅片、光刻膠等芯片制造的基石材料面臨著同樣的問題。下游芯片的封測環節，技術門檻低，同時由于我國起步早，當前我國在該環節已經具備明顯優勢。

據中研產業研究院《2022-2027年中國半導體芯片市場調查分析與發展趨勢研究報告》分析：

材料方面，整個芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據，硅片是芯片制作的最關鍵原材料，在晶圓制造材料市場的占比高達35%;其次為電子特氣和光掩膜，占比分別為13%和12%。光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材則分別占比8%、7%、6%、6%和2%。

數據顯示，2021年我國半導體設備廠商營收在全球市場占比僅為2.5%。以美日為主的設備廠商占據了全球大部分的份額。VLSI Research數據顯示，2021年全球前十五的半導體設備廠商共計占據了91.44%的市場份額。Applid Materials (應用材料)、ASML(阿斯麥)、Tokyo Electron和Lam Research(泛林)是全球僅四家市占率高于10%的廠商，分別為19.45%、17.52%、13.90%和13.29%。

從這里可以明顯看到我國本土企業與國際巨頭的差距。歐美的持續打壓使得國內半導體設備廠商在國產替代趨勢下業績快速增長的邏輯持續驗證，未來增長極其巨大。

在半導體制造設備中，薄膜沉積、光刻以及刻蝕是市場份額占比最高的三類，分別占比21.9%、21.3%和20.4%，共計占據了全市場63.6%的份額。過程控制(包含自動化制造和控制)、清洗、涂膠顯影、CMP、快速熱處理/氧化設備、離子注入以及去膠的市占率分別為16%、4.7%、3.8%、2.6%、2.5%、2.2%和0.8%。

半導體芯片市場競爭分析

跨國公司向我國本土轉移生產線，更貼近中國市場，市場反應更加靈敏和迅速，同時利用國內廉價的原材料和勞動力資源，增強了自身的競爭能力。跨國公司再憑借其先進的技術、雄厚的資本以及靈活的經營方式，確立了市場領先地位，在競爭中處于較為有利的地位。

經過多年的發展，通過培育本土半導體企業和國外招商引進國際跨國公司，國內逐漸建成了覆蓋設計、制造、封測以及配套的設備和材料等各個環節的全產業鏈半導體生態。大陸涌現了一批優質的企業，包括華為海思、紫光展銳、兆易創新、匯頂科技等芯片設計公司，以中芯國際、華虹半導體、華力微電子為代表的晶圓制造企業，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業。

目前，中國芯片企業在封裝領域已具備一定的市場與技術核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領域，中國芯片封裝企業的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領域，部分中國企業有較大突破，形成了一大批具有一定規模的封裝企業，如深圳雷曼光電、廈門華聯、佛山國星等，這些企業已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領域，避開同低端廠商的價格戰，依靠提供穩定可靠、品質更高的產品和服務獲得較高的品牌溢價。

想要了解更多半導體芯片行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國半導體芯片市場調查分析與發展趨勢研究報告》。報告在總結中國半導體芯片行業發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國半導體芯片行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為半導體芯片企業在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環境調整經營策略。我們的報告包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當的時間和地點獲得領先優勢。

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