光模塊作為算力基礎設施的核心器件,市場需求增速或將迎來提升。2021年我國光模塊行業市場規模從2016年的250.9億元增長至415.22億元,2022年市場規模約為476.82億元,預計2023年中國光模塊行業市場規模有望達到554.5億元。
光模塊最早出現在1999年,光模塊在20多年的時間里取得了顯著的技術進步,支持的速率也從最初 的不到10Gbps發展到目前最高的800Gbps。 光模塊的發展經歷了從固定化到小型化和可熱插拔的演進過程。
最初的1X9封裝逐漸轉向小型化和可 熱插拔的方向,隨后出現了GBIC模塊作為獨立模塊使用,但體積較大限制了光口密度。為了滿足高 密度需求,SFP光模塊誕生,體積更小且具備可熱插拔功能,成為廣泛應用的標準接口。隨后出現 了更多小型化、高速率、低成本的封裝方式,如XENPARK、XPARK、XFP、CFP、SFP+等,不斷 提升速率和降低成本。
根據中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國光模塊行業深度調研與投資戰略研究報告》顯示:
光模塊是用于通信設備之間數據傳輸的載體,主要作用是實現傳輸媒體的光電相互轉化。在發射端,帶有信息的電信號從發射通道的電接口輸入,經過信號的整形和放大,驅動光發射組件內部芯片轉換為光信號,耦合進光纖后進行光信號傳輸;在接收端,采集來的光信號輸入模塊后由光接收組件內部光探測二極管轉換為電流信號,通過跨阻放大器后將此電流信號轉換成電壓信號,經限幅放大器放大后輸出相應信息的電信號。
光模塊封裝方式多樣化:隨著光電子器件的發展和集成度的不斷提高,光電器件 的性能和傳輸帶寬逐漸增加。為應對不同使用場景,光模塊實現了更高速率傳輸 和更小的尺寸,因此其封裝方式一直以來也不斷發展,持續演進。針對不同的速 率和場景,可以選擇 SFP+、SFP28、QSFP28、CFP2、QSFP-DD、OSFP 等多 種封裝形式。電信和數通的用戶可以根據網絡的性能、拓撲結構和成本考量,設 計靈活的解決方案。
光通信產業包括器件設備和線纜兩條平行的子產業鏈,光模塊屬于光器件的一個子類,由多種光器件、集成電路芯片、印制電路板、結構件等封裝而成,是實現電信號和光信號互相轉換的核心部件,屬于光通信產業鏈上游的后端垂直整合產品。光器件廠商從上游企業采購光學和電子原件、芯片等原材料,經過集成、封裝、測試合格后供給通信系統設備公司整合為有對應需求的光通信系統,主要是通信設備制造、數據中心、電信運營商等。
光模塊作為算力基礎設施的核心器件,市場需求增速或將迎來提升。2021年我國光模塊行業市場規模從2016年的250.9億元增長至415.22億元,2022年市場規模約為476.82億元,預計2023年中國光模塊行業市場規模有望達到554.5億元。
受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術的升級,光模塊作為光通信產業鏈最為重要的器件,產銷量將持續保持增長,2021年我國光模塊行業產量從2016年的0.9億只增長至3.74億只,需求量從2016年的0.7億只增長至3.22億只;預計2023年我國光模塊行業產量有望達到6.2億只,需求量有望達到5.55億只。從市場價格方面來看,近年來,我國光模塊市場均價呈下降趨勢。2021年我國光模塊市場均價從2016年的358元/只下降至129元/只,預計2023年我國光模塊均價約為1009元/只左右。
2022年上半年,光模塊產業鏈公司業績優秀。受益于云計算旺盛需求,有望持續成長。2022-2023年,600G至800G光模塊將規模部署。其中,59%的通信服務提供商(CSP)計劃部署600G光模塊和800G光模塊,7%的CSP計劃部署600G光模塊,19%的CSP計劃部署800G光模塊。我國光模塊的銷售額有望持續成長,行業主要企業同時布局激光雷達賽道,進軍藍海市場,打開新的成長曲線。未來,隨著光模塊市場的擴大和競爭的加劇,市場將更加多元化和競爭激烈。
光模塊作為一個高科技行業,行業發展速度非常快。光模塊行業的發展趨勢涉及到許多方面,包括高速率、高容量、光纖化、數字化和綠色環保等。隨著5G、云計算、大數據、物聯網等新一輪技術的商業化應用,用戶對光通信網絡的帶寬提出了更高的要求,光電子器件行業技術正處于升級革新階段,帶動光模塊行業向高速率化、集成化、智能化方向發展。
欲獲取更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2023-2028年中國光模塊行業深度調研與投資戰略研究報告》。報告對光模塊企業經營、行業競爭格局等進行了重點分析,最后分析了光模塊行業的發展趨勢并提出投融資建議。本報告數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對光模塊行業有個系統深入的了解、或者想投資光模塊行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。
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2023-2028年中國光模塊行業深度調研與投資戰略研究報告
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