主流消費產品智能手機、PC及NB等需求仍弱,導致高價先進制程產能利用率持續低迷,同時,汽車、工控、服務器等原先相對穩健的需求進入庫存修正周期,影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑,環比減少約1.1%,達262億美元。
前十大晶圓代工業者第二季營收環比減少1.1%
TrendForce集邦咨詢報告顯示,電視部分零部件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求,第二季供應鏈出現零星急單,不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面,主流消費產品智能手機、PC及NB等需求仍弱,導致高價先進制程產能利用率持續低迷,同時,汽車、工控、服務器等原先相對穩健的需求進入庫存修正周期,影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑,環比減少約1.1%,達262億美元。
展望第三季,下半年旺季需求較往年弱,但第三季如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈伙伴的產能利用率表現,加上少部分HPC AI芯片加單效應推動高價制程訂單。集邦咨詢預期第三季全球前十大晶圓代工產值將有望自谷底反彈,后續緩步成長。
在近年國際貿易摩擦日益加劇的情況下,一方面,提高晶圓代工行業國產化的重要性日益凸顯,國家陸續出臺政策支持境內晶圓代工行業的發展;另一方面,部分境內集成電路設計企業亟需尋找可以滿足其需求的境內晶圓代工產能,以保證其生產安全。
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國內晶圓生產線以 8英寸和 12 英寸為主。
晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房,就能生產。
據中研產業研究院《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》分析:
2022年全球晶圓代工市場同比增長27.9%
得益于客戶的長期協議(LTA)、更高的鑄造價格、工藝收縮和工廠擴張,2022年全球晶圓代工市場規模增長了27.9%,創下新高。領先供應商臺積電的先進工藝不斷發展,其市場份額從2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。受最近3/4/5納米晶圓訂單逐漸增加的推動,臺積電的市場份額預計將在2023年進一步上升。
2022年,排名前10位的廠商均實現了兩位數的收入增長,包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯國際(SMIC)、華虹宏力(HhGrace)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS)、高塔半導體(Tower)、晶合集成(Nexchip)。
中國大陸的代工廠商積極開發成熟的工藝流程,2022年市場占有率從2021年的7.4%上升到8.2%,各自的收入增長超過30%。
IDC預計,2023年全球鑄造市場規模將小幅下降6.5%。與整個半導體供應鏈相比,晶圓代工行業跌幅較小,預計整個行業將在2024年回到正軌。
隨著國內經濟的發展和科學技術水平的提高,國內芯片設計公司對晶圓代工服務的需求日益提升,在國家政策的支持下,中國大陸晶圓代工行業實現了快速的發展。2017年至2022年,中國大陸晶圓代工市場規模預計從355億元增長至771億元,年均復合增長率為16.78%。
在近年國際貿易摩擦日益嚴重的情況下,一方面,提高晶圓代工行業國產化的重要性日益凸顯,國家陸續出臺政策支持境內晶圓代工行業的發展;另一方面,部分境內集成電路設計企業亟需尋找可以滿足其需求的境內晶圓代工產能,以保證其生產安全。
中國大陸集成電路國產替代空間巨大。近年來,中國大陸集成電路行業高速發展,但仍無法滿足快速增長的市場需求,大量集成電路產品仍要依賴進口。根據中國半導體行業協會統計,2022年中國大陸集成電路進口額達4,155.8億美元,同期中國大陸集成電路出口額為1,539.2億美元,貿易逆差達2,616.6億美元,仍有巨大的國產替代空間。
未來幾年,半導體行業將會重新進來景氣周期,在這個過程中,整個產業鏈都有望獲得復蘇,從而帶來預期差修復機會,對各細分行業的龍頭公司來說,更有可能分享到行業增長的紅利,并且半導體行業的全面國產化將為國內的集成電路產業公司創造更多增量市場,從而帶來業績驅動和估值提升的雙重利多預期。
我們對晶圓代工行業進行了長期追蹤,結合我們對晶圓代工相關企業的調查研究,對我國晶圓代工行業發展現狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業發展、投資策略與風險預警、發展趨勢與規劃建議等進行深入研究,并重點分析了晶圓代工行業的前景與風險。
想要了解更多晶圓代工行業詳情分析,可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告》。
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2022-2027年中國晶圓代工行業市場發展前景預測與投資戰略規劃研究報告
晶圓代工就是向專業的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房,就能生產。本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫,...
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