晶圓行業(yè)研究分析由中研普華晶圓行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了晶圓行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現狀與投資前景，同時對晶圓行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的晶圓行業(yè)數據分析，幫助客戶評估晶圓行業(yè)投資價值。
可行性研究是指在投資決策前，對與項目有關的資源、技術、市場、經濟、社會等各方面進行全面的分析、論證和評價，判斷項目在技術上是否可行、經濟上是否符合，財務上是否盈利，并對多個可能的備選方案進行擇優(yōu)的科學方法，其目的是使開發(fā)項目決策科學化、程序化，從而提高決策的可靠性，并為開發(fā)項目的實施和控制提供參考。......
2024年6月6日
晶圓代工行業(yè)是半導體產業(yè)的一種重要商業(yè)模式，指接受無廠半導體公司的委托，加工晶圓成品以制造集成電路。該行業(yè)降低了IC產業(yè)的進入門檻，加速了產品開發(fā)周期。晶圓代工產業(yè)鏈包括IC設計、晶圓加工和封裝測試三個主......
2024年5月29日
晶圓代工，也被稱為半導體代工或芯片代工，是指由專門的半導體制造公司(如臺積電、格羅方德等)為設計公司(如高通、英偉達等)提供集成電路的制造服務。這種模式下，設計公司負責電路設計，而代工公司則利用自身的......
2024年5月17日
2024年晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展現狀及未來發(fā)展前景趨勢分析晶圓代工，也稱為半導體代工或芯片代工，是指由專門的半導體制造公司(如臺積電、格羅方德等)為設計公司(如高通、英偉達等)提供集成電路的制造服務。在這種......
2024年5月15日
2024年晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展現狀及未來發(fā)展前景趨勢分析晶圓代工是半導體產業(yè)中一種常見的制造模式。在這種模式下，芯片設計公司或品牌商將自己的設計圖紙和技術要求交給專門從事晶圓制造的代工廠，由代工廠負責生產......
2024年5月13日
晶圓代工市場呈現出“一超多強”的競爭格局。其中，“一超”指的是臺積電，其在全球晶圓代工市場中占據絕對領先地位。而“多強”則包括三星電子、聯電等公司，它們在全球市場中也有著不可忽視的市場份額。根據中研普......
2024年5月11日
晶圓代工是一種商業(yè)模式，接受其他無廠半導體公司的委托，專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，但并不自行從事產品設計與后端銷售。這種模式降低了IC產業(yè)的進入門檻，激發(fā)了上游IC設計廠商的爆發(fā)，以及產品設計和......
2024年5月9日
晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。在硅晶片上可加工制......
2024年4月16日
北方華創(chuàng)發(fā)布的2024年第一季度業(yè)績預告顯示了公司在該季度內的強勁增長勢頭。預計實現的凈利潤在10.4億至12億元之間，同比增長幅度高達75.77%至102.81%。這一業(yè)績的增長主要得益于公司在集成電路領域的刻蝕、薄膜S......
2024年4月9日
近日，根據Counterpoint Research的半導體代工服務報告顯示，2023年第四季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比增長約10%，但同比下降3.5%。盡管宏觀經濟的不確定性仍然存在，但隨著智能手機和平板電腦等終端市場的供2......
2024年2月29日
美國半導體晶圓制造商AXT公司股價在發(fā)布超預期的財報后連續(xù)3個交易日大漲，截至27日漲幅達140%。原因是公司最新公告稱，受益于AI，公司磷化銦產品需求爆發(fā)。多家投行也上調該公司目標價。證券時報指出，磷化銦是一5......
