中芯國際核心技術人員離職 會對公司產生什么影響？2021年芯片制造商行業市場現狀調研

• 2021年7月5日 ZhouXun來源：證券時報綜合 1129 72
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7月4日，中芯國際發布公告稱，公司核心技術人員吳金剛博士近日因個人原因申請辭去相關職務并辦理完成離職手續。離職后，吳金剛博士不再擔任公司任何職務。目前公司的技術研發工作均正常進行，吳金剛博士的離職未對公司整體研發實力產生重大不利影響。

中芯國際核心技術人員離職

7月4日，中芯國際發布公告稱，公司核心技術人員吳金剛博士近日因個人原因申請辭去相關職務并辦理完成離職手續。離職后，吳金剛博士不再擔任公司任何職務。目前公司的技術研發工作均正常進行，吳金剛博士的離職未對公司整體研發實力產生重大不利影響。

據公告，吳金剛于2001年加入中芯國際，2001年至2014年，歷任助理總監、總監、資深總監，2014 年至今擔任技術研發副總裁，任職期間負責參與公司FinFET先進工藝技術研發及管理工作。目前芯片制造商行業市場發展現狀如何?

芯片產業是對信息安全、國民經濟極其重要的戰略性產業。與國內市場的龐大需求相比，國產半導體芯片體量仍然較小，我國大部分芯片需要從歐美國家進口，信息安全存巨大隱患。而且半導體產業面臨核心技術缺失、自主創新無力、人才匱乏、融資瓶頸等問題。

芯片核心競爭力是衡量當代一國信息科技發展水平核心指標，芯片產業鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設計占據重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設計。TMT 產業發展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設計，而芯片設計離不開芯片設計軟件EDA。

芯片的上游包括原材料和在各生產環節的主要生產設備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎上進行的。

近幾年隨著電子行業的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業控制、儀器儀表以及智能家居等物聯網的飛速發展，半導體已在全球市場占據領先地位，同時各類集成電路產品需求不斷增長。2020年12月全國電子計算機整機產量為4806.8萬臺，同比增長44.5%，全年累計產量為40509.2萬臺，累計增長16%。

2020年我國芯片設計業規模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片設計業規模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業規模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業規模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的年均復合增長率為12.6%。

缺芯局面仍將持續

汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片幾大較為重要的下游應用領域。我們認為隨著智能汽車、人工智能、物聯網等技術的發展，汽車、5G手機等領域有望成為驅動半導體行業進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現在的預期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結束，具體取決于芯片類型。如果2022年情況還未能好轉，那么缺芯的局面可能將持續到 2023 年。

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