據(jù)報道稱，臺積電宣布日本建廠計劃，總裁魏哲家家指出，日本晶圓廠預計2022年啟動建廠計劃，并將于2024年量產。
據(jù)報道稱，臺積電宣布日本建廠計劃，總裁魏哲家家指出，日本晶圓廠預計2022年啟動建廠計劃，并將于2024年量產。據(jù)悉，臺積電在線上法人說明會，魏哲家會中正式宣布日本建廠計劃。他表示，臺積電將在日本設晶圓制造廠，將以22納米至28納米的特殊制程為主。
據(jù)報道稱，美國要求芯片大廠交出機密數(shù)據(jù)，75%的芯片生產在亞洲。美國商務部長雷蒙多在高峰會上宣稱，美國需要更多有關芯片供應鏈的信息，以提高處理危機的透明度并確定導致短缺的根本原因。如果企業(yè)不愿配合美國政府繳交數(shù)據(jù)，美國政府必定會采取行動。
當?shù)貢r間9月23日，美國政府再次召開半導體高峰會，希望尋求化解芯片短缺局面的方案。據(jù)韓國媒體消息，此次美國態(tài)度強硬，以提高芯片“供應鏈透明度”為由，要求臺積電、三星等晶圓代工廠交出被視為商業(yè)機密的庫存量、訂單、銷售紀錄等數(shù)據(jù)。
日本經濟產業(yè)省近日發(fā)布消息稱，為促進半導體巨頭“臺灣積體電路制造”在日本國內進行的半導體制造技術研究開發(fā)，將向該企業(yè)撥款約190億日元(約合人民幣11億元)。
為推動半導體產業(yè)發(fā)展，臺積電2021年博士獎學金申請迎來倒計時，最高可補助五年，每年50萬新臺幣(約11.55萬元人民幣)，合計約250萬新臺幣(約57.75萬元人民幣)。申請資格包括中國臺灣地區(qū)大學半導體領域相關科系博士班一年級生，或已獲入學許可的準博士生，規(guī)劃從事半導體相關領域研究等。獎學金為博士期間每年 50 萬新臺幣，至多發(fā)放五年。
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2021-2025年中國半導體設備行業(yè)供需分析及投資風險研究報告
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