2022半導體行業發展現狀及前景分析

• 2021年12月10日 GuoMeng來源：互聯網 681 40
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據全球半導體貿易組織統計，2021年1-9月全球半導體市場銷售額達到3915.4億美元，同比增長23.14%;中國半導體市場銷售額達到1369.4億美元，同比增長24.76%，全球銷售市場占比從2020年的34.24%上漲至34.97%。

據全球半導體貿易組織統計，2021年1-9月全球半導體市場銷售額達到3915.4億美元，同比增長23.14%;中國半導體市場銷售額達到1369.4億美元，同比增長24.76%，全球銷售市場占比從2020年的34.24%上漲至34.97%。

從產業鏈劃分來看，半導體行業上游主要為IP核及設計、設備和材料;中游主要為芯片的設計、制造和封測;下游為應用端，包括集成電路、分立元件、光電子和傳感器等。

半導體是指一種導電性可控，范圍從絕緣體到導體之間的材料。從科學技術和經濟發展的角度 來看，半導體影響著人們的日常工作生活，直到20世紀30年代這一材料才被學界所認可。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。

2022半導體行業發展現狀及前景分析

據《國家集成電路產業推薦綱要》，2030年集成電路產業將擴大至5倍以上，對人才的需求將成倍增長。如果國家對集成電路項目全部投資到位，中國需要70萬人，而目前中國的從業者只有一半左右，約30多萬。從集成電路企業發布的人才需求來看，研發和銷售是企業人員需求量最大的兩個部分，對研發崗位的需求高達55%，其后是銷售客戶支持類崗位，占18%。

據中研普華研究報告《2022-2027年版半導體產業政府戰略管理與區域發展戰略研究咨詢報告》分析

圖表：2018-2020年半導體芯片投資規模

數據來源：中研普華研究院

四、行業市場規模分析

圖表：2018-2020年半導體芯片行業市場規模

數據來源：中研普華研究院

2020 年中國大陸半導體自動封裝設備市場規模約為 20億元，其中 TOWA 每年銷售量約為 200 臺、YAMADA 約為 50 臺、BESI 約 50臺、ASM 約 50 臺、文一科技及耐科裝備每年各 20 臺左右。中國大陸現有手動塑封壓機存量超過 10,000 臺，每年新增約 500 臺，根據勞動力和成本限制情況，手動塑封壓機新增數量將呈遞減趨勢，存量市場也將在未來 5 至 10 年內逐步被全自動塑封系統替代。可以預見中國大陸手動塑封壓機各種形式的自動化升級改造潛在市場規模約 500 億元。此外，在切筋成型系統方面，中國大陸部分國產設備廠商技術已趨于成熟，市場需求每年約 65 億元。

據預測，中國預計將在未來十年內在人工智能、5G、量子信息科學，半導體，生物技術和綠色能源等21世紀核心技術上超越美國，成為世界上最大的高科技制造商。

未來半導體行業投資機會在哪?如需了解更多市場具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年版半導體產業政府戰略管理與區域發展戰略研究咨詢報告》。

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