2021全球半導體硅片市場規模預測及趨勢分析

• 2021年12月5日 HuangJiang來源：新浪 614 35
• 繁體

未來三年，半導體硅片出貨量有望繼續逐年持續創下新高。也就是說，2022-2024年，出貨面積有望達149/156/160億平方英寸，同比增長6.4%/4.7%/2.6%。

今年全球半導體硅片出貨面積將創下新高，達到140億平方英寸，同比增長13.9%。但近期，信越化學、臺勝科、勝高 (SUMCO)已相繼敲響警鐘，預計最快明年下半年、最遲2023年起，大尺寸半導體硅片就將供不應求。

2021全球半導體硅片出貨量規模預測及趨勢分析

未來三年，半導體硅片出貨量有望繼續逐年持續創下新高。也就是說，2022-2024年，出貨面積有望達149/156/160億平方英寸，同比增長6.4%/4.7%/2.6%。

雖說出貨面積不斷創下新高，然而在需求高漲的終端市場面前，作為大多數半導體的上游核心材料，硅片的市場供需卻難以“高枕無憂”。

公開數據顯示，2021年前9個月，中國進口集成電路超四千億塊，進口金額為3126.1億美元(約合2萬億元人民幣)，同比增長23.7%，而中國出口兩千億塊，金額只有1086.2億美元，相差近3倍。

根據中研普華出版的《2021-2025年中國硅片行業競爭分析及發展前景預測報告》顯示：

據SEMI統計，2020年全球前五大硅片制造商為日本信越、SUMCO、環球晶圓、Silitronic和SK Siltron ，它們拿下全球半導體硅片市場86.6%的份額。

超高份額，承接智能手機、汽車、家電、電腦等各種應用需求，攬下了近千億市場。據 SEMI統計，2020年全球晶圓制造材料市場總額達349億美元。其中，硅片和硅基材料的銷售額占比達到 36.64%，銷售額約128億美元(約合815億元人民幣)。

相比之下，我國半導體硅片產業起步晚，技術積累少。據未來智庫研究，目前，國內半導體硅片企業主要生產6英寸(150mm)及以下的半導體硅片，少數企業具有8英寸(200mm)和12英寸(300mm)半導體硅片的生產能力。

當中國掀起半導體國產替代的“熱潮”，國際巨頭的市場份額呈現比較明顯的下降趨勢。數據顯示，2018年至2020年，全球前五大硅片制造商的份額分別為92.57%、88%、86.6%，正在一點點減少。

數據背后，是中企發力搶占市場，“團戰”已經漸漸形成。

媒體稱，中國大陸半導體硅片整體產能加大投入，目前從事硅片生產的廠商主要有滬硅產業、中環股份、立昂微、中欣晶圓、超硅、神工股份等十余家。

更多硅片行業詳情，可點擊中研普華出版的《2021-2025年中國硅片行業競爭分析及發展前景預測報告》。報告對行業相關各種因素進行具體調查、研究、分析，洞察行業今后的發展方向、行業競爭格局的演變趨勢以及技術標準、市場規模、潛在問題與行業發展的癥結所在，評估行業投資價值、效果效益程度，提出建設性意見建議，為行業投資決策者和企業經營者提供參考依據。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2021-2025年中國硅片行業競爭分析及發展前景預測報告

  在一個供大于求的需求經濟時代，企業成功的關鍵就在于，是否能夠在需求尚未形成之時就牢牢地鎖定并捕捉到它。那些成功的公司往往都會傾盡畢生的精力及資源搜尋產業的當前需求、潛在需求以及新的...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡