國際半導體產業協會的數據顯示，今年一季度，全球硅晶圓的出貨量達到了36.79億平方英寸，高于去年三季度，再創新高。
5月5日消息，據國外媒體報道，在全球多領域芯片需求強勁，汽車、消費電子等領域的芯片短缺持續的情況下，全球硅晶圓的出貨量也持續在高位，在今年一季度再次創下了新高。
國際半導體產業協會的數據顯示，今年一季度，全球硅晶圓的出貨量達到了36.79億平方英寸，高于去年三季度，再創新高。
一季度全球硅晶圓的出貨量再創新高，也就意味著同比環比會有增長。研究機構的數據也顯示，一季度全球硅晶圓的出貨量，同比增長10%，環比增長1%，去年一季度的出貨量為33.37億平方英寸。
根據中研普華研究院《2021-2026年晶圓半導體市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》顯示：
國際半導體產業協會的高管表示，一季度全球硅晶圓的出貨量創下新高，意味著半導體多領域依舊在高速增長，硅晶圓的供應也依舊緊張。
自疫情爆發以來，宅經濟迅速發展，5G、人工智能、電動汽車市場快速擴張，芯片需求進一步猛漲。
為應對全球芯片短缺，臺積電、三星、英特爾、格芯、中芯國際等芯片制造企業紛紛建廠擴張。SEMI在去年6月的《世界晶圓廠預測報告》中統計，全球半導體廠商將在2021年年底前開始建設19座新的高產能晶圓廠，并在2022年再開工建設10座。到2022年底，相當于全球將新增260萬片晶圓/月(按8寸晶圓折算)的產能。
芯片制造商瘋狂擴張，為上游的硅片和設備市場帶來強大需求量，引起硅片和設備行業銷售額增加、產能擴張。
據芯思想不完全統計，過去一年，芯片相關擴產或新增的項目達到40個，而不只芯片制造商瘋狂擴張產線，上游的硅片制造商同樣在強大的需求下建廠。同時，美國，歐盟和日本等各國政府近年來也都在相繼出臺芯片法案和規劃，招攬頭部晶圓代工廠赴本地建廠。
市場研究機構集邦咨詢 4 月 26 日表示，臺積電今年在全球代工市場的份額預計將增至 56%，而三星電子的份額可能會從 18% 降至 16%。據該公司稱，今年全球代工市場預計將增長 20% 至 1287.84 億美元。
臺積電今年的資本支出為 440 億美元左右。三星電子計劃從今年到 2030 年在非內存領域投資 171 萬億韓元。
《2021-2026年晶圓半導體市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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2021-2026年晶圓半導體市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告
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