2022國內光刻膠企業份額現狀及未來發展趨勢

• 2022年8月18日 HuangJiang來源：新浪 374 17
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光刻膠占半導體晶圓制造材料價值的5%，光刻膠輔助材料占7%，合計占12%。光刻膠及輔助材料是僅次于硅片、電子特種氣體和光掩模的第四大半導體材料。

光刻膠是通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑組成的對光敏感的混合液體。

光刻膠最終應用于半導體集成電路、平板顯示器、印刷電路板(PCB)等領域中,生產難度依次減弱。PCB光刻膠壁壘相對較低,而半導體光刻膠代表著光刻膠技術最先進水平，是在芯片制造中實現精密圖案和圖形加工的核心材料,屬于必要耗材,是國際上技術門檻最高的微電子化學品之一。截至目前,國內光刻膠企業在先進制程的光刻膠領域仍在持續探索。

2022國內光刻膠企業份額現狀及未來發展趨勢

光刻膠占半導體晶圓制造材料價值的5%，光刻膠輔助材料占7%，合計占12%。光刻膠及輔助材料是僅次于硅片、電子特種氣體和光掩模的第四大半導體材料。

全球半導體光刻膠市場規模在2021年的時候約為19億美元，預計到2025年超過24億美元，年化增長率為6%以上。其中，我國作為未來全球半導體產能增長的主力軍，預計到2025年，我國半導體光刻膠市場規模最少也是40億。

另外，半導體光刻膠是配方型產品，技術壁壘極高，供應市場集中度高，頭部企業基本為日本企業，國內半導體光刻膠企業份額僅占約5%，嚴重依賴進口。

由于當年日本福島地震事件，信越化學光刻膠工廠至今尚未完全恢復生產，產能一直無法滿足市場需求。

根據中研普華研究院《2022-2027年光刻膠產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》顯示：

龐大的市場需求缺口提升了我國半導體光刻膠國產替代的進度，疊加第三次半導體產業向中國遷移以及國家大基金二期的逐步落地，半導體產業國產化趨勢明顯。

近年來，中央及地方接連出臺一系列政策法規，支持和引導國內半導體行業發展，進一步完善我國半導體產業鏈布局。而在政策大力助推下，半導體的國產替代也不斷顯現成效。

以半導體設備為例，根據SEMI數據，2021年全球半導體設備銷售額為1026億元，近年來，受到中國晶圓廠擴產的推動，中國半導體設備銷售額的全球占比一直在穩健提升。

當前，我國正處于戰略轉型期，對新材料的戰略需求更加突出，為新材料產業的發展提供了難得的歷史機遇。《湖北省新材料產業高質量發展“十四五”規劃》指出，要強化“光芯屏端網”戰略產業協同發展，圍繞電子信息材料產業國家戰略需求，加快重要原輔料及材料的研發與生產。

在電子化學品方面，規劃提出要重點突破高分辨率光刻膠、高純均質靶材、外延工藝氣體和前驅體、清洗液和蝕刻液等電子化學品。重點發展集成電路、平板顯示器、新能源電池、印制電路板等領域相配套的電子化學品。重點突破精細磷系、氟系化工產品，電子級氫氟酸、電子級氟化銨、無水氟化氫、氟化鉀、磷酸鐵以及磷酸鐵鋰等。大力發展鋁蝕刻液、剝膜液、顯影液等芯片用超高純電子級化學品，電子級雙氧水、精細硫化鋅、高純氯化鋇、電子級高純氫氧化鋇、高純硫酸鋇等產品。

《2022-2027年光刻膠產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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