中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 封裝基板行業(yè)需求分析

• 2022年9月6日 ZhouXun來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1005 63
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中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模封裝基板行業(yè)需求分析由于國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)地位逐漸加強(qiáng)，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，封裝基板國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)勢(shì)在必行。在此背景下，以深南電路、興森科技為代表的國(guó)產(chǎn)PCB廠商紛紛將產(chǎn)業(yè)布局延伸至封裝基板領(lǐng)

近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)增長(zhǎng)，市場(chǎng)對(duì)封裝基板的應(yīng)用需求也隨之?dāng)U大，目前封裝基板已經(jīng)發(fā)展成為半導(dǎo)體市場(chǎng)的主流封裝材料。

中國(guó)封裝基板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模 封裝基板行業(yè)需求分析

由于國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)地位逐漸加強(qiáng)，半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)，封裝基板國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)勢(shì)在必行。在此背景下，以深南電路、興森科技為代表的國(guó)產(chǎn)PCB廠商紛紛將產(chǎn)業(yè)布局延伸至封裝基板領(lǐng)域。

深南電路是中國(guó)印制電路板行業(yè)的龍頭企業(yè)之一、中國(guó)封裝基板領(lǐng)域的先行者、電子裝聯(lián)制造的先進(jìn)企業(yè)。目前，深南電路通過(guò)實(shí)施“半導(dǎo)體高端高密IC載板產(chǎn)品制造項(xiàng)目”，實(shí)現(xiàn)高端高密封裝基板核心技術(shù)突破，形成質(zhì)量穩(wěn)定的批量生產(chǎn)能力，提升市場(chǎng)占有率，并滿足集成電路產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化的配套需求。此外，深南電路的部分樣品已經(jīng)通過(guò)國(guó)際領(lǐng)先客戶認(rèn)證，通過(guò)擴(kuò)張產(chǎn)能，深南電路有望進(jìn)一步發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)，降低成本，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2021-2025年中國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》分析:

封裝基板是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵載體，是芯片生產(chǎn)過(guò)程中重要的、不可或缺的材料，是封裝過(guò)程中價(jià)值量最大的材料。隨著國(guó)內(nèi)封裝基板工藝技術(shù)進(jìn)步，我國(guó)在封測(cè)產(chǎn)業(yè)的地位將逐步加強(qiáng)，封裝基板的國(guó)產(chǎn)化替代將快速推進(jìn)。此外，隨著人工智能、5G、大數(shù)據(jù)為代表的新基建國(guó)家戰(zhàn)略的推進(jìn)，作為基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的封裝基板行業(yè)面臨長(zhǎng)期的良好的發(fā)展機(jī)遇。

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣、日本和中國(guó)內(nèi)地四個(gè)地區(qū)生產(chǎn)(99%)。近年來(lái)中國(guó)內(nèi)地量產(chǎn)廠商數(shù)量增長(zhǎng)明顯，但產(chǎn)值仍較小。日本供應(yīng)商主導(dǎo)封裝基板供應(yīng)鏈。目前日本仍以超過(guò)50%的份額主導(dǎo)著高端FCBGA/PGA/LGA市場(chǎng)。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料，中國(guó)大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國(guó)產(chǎn)封裝基板占比更少，可見(jiàn)國(guó)產(chǎn)替代空間較大。

各類基板在不同的封裝應(yīng)用領(lǐng)域各有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。有機(jī)封裝基板主要用于消費(fèi)電子領(lǐng)域，目前是封裝基板的主流產(chǎn)品，根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，有機(jī)封裝基板的產(chǎn)值約占整個(gè) IC 封裝基板總產(chǎn)值的 80%以上，其中又以剛性基板為主。

封裝基板在我國(guó)尚處于起步階段，尚無(wú)規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國(guó)內(nèi)封裝基板產(chǎn)品以進(jìn)口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。據(jù)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)印制電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為2274.99億元，其中封裝基板產(chǎn)值74.92億元，同比增長(zhǎng)18.59%，僅占總產(chǎn)值的3.29%。

封裝基板產(chǎn)品多樣化，從需求分布來(lái)看，2020年封裝基板主要以FCBGA/PGA/LGA為封裝基板市場(chǎng)的主要產(chǎn)品，市場(chǎng)規(guī)模為33.17億元。隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，對(duì)WBCSP的總需求繼續(xù)增長(zhǎng)。但因?yàn)楦咚僭鲩L(zhǎng)的FCCSP，WBCSP市場(chǎng)份額略微下降。5G技術(shù)應(yīng)用與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的擴(kuò)大拉動(dòng)了射頻及數(shù)字模塊封裝基板市場(chǎng)需增長(zhǎng)，市場(chǎng)占比持續(xù)提升，2020年其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了10.9億元。FCCSP與FCBOC技術(shù)由于集成電路的小型化，對(duì)傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)替代顯著，需求也有所上升，2020年達(dá)到了16.73億元。

想要了解更多封裝基板行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國(guó)封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及投資預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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