封裝基板的研究方向 2022封裝基板發展前景趨勢分析

• 2022年3月10日 WuYaNan來源：互聯網 897 55
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目前，先進封裝基板的研究方向主要有工藝改進、精細線路、倒裝芯片球柵格陣列封裝基板(flipchipballgridarray，FCBGA)、無芯封裝基板、有源、無源器件的埋入基板等。

2022封裝基板發展前景趨勢分析

IC封裝基板市場前景廣闊，具有良好的經濟效益隨著數字化與智能化的快速發展，5G通信、計算機、數據中心、智能駕駛、物聯網、人工智能、云計算等領域技術迭代加快，相關半導體與集成電路市場規模迎來高速增長機會;受益于國內信息安全和自主可控增強需求、以及近年來國內半導體產業鏈高速發展，國內晶圓產能的擴張和半導體封測產業占全球份額的持續增長，對半導體封裝材料的國產化配套需求持續提升，IC封裝基板作為核心的半導體封裝材料，市場前景廣闊。

中京電子公告表示，公司擬以自有資金及自籌資金15億元用于珠海集成電路(IC)封裝基板產業項目建設。IC封裝基板是半導體封裝體的重要組成材料，用于搭載芯片，為芯片提供電連接、保護、支撐和散熱等。為實現3D-SiP的系統級集成需求，滿足未來5G、高性能計算機等高端應用的需求，業界對先進基板提出了提高布線密度、減小線寬線距、減小尺寸與重量，改善熱性能的要求。

封裝基板的研究方向

近些年，為滿足高性能計算機、新一代移動通信、人工智能、汽車電子以及國防裝備等領域的需求，電子產品朝著高性能、高集成度的方向發展。封裝基板作為半導體封裝的載體，為芯片提供電連接、保護、支撐和散熱。受到電、熱、尺寸、功能性以及周期成本的綜合驅動，封裝基板向著薄厚度、高散熱性、精細線路、高集成度、短制造周期方向發展。

目前，先進封裝基板的研究方向主要有工藝改進、精細線路、倒裝芯片球柵格陣列封裝基板(flipchipballgridarray，FCBGA)、無芯封裝基板、有源、無源器件的埋入基板等。

根據中研普華研究院《2020-2025年中國IC封裝基板行業重點企業發展預測及投資前景分析報告》顯示：封裝基板不僅為芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時還為芯片與PCB母板之間提供了電氣連接，以實現電氣和物理連接、功率分配、信號分配，以及溝通芯片內部與外部電路等功能。近年來，隨著我國電子信息產業的蓬勃發展，半導體與集成電路市場規模的持續增加，市場對封裝基板的應用需求也隨之擴大，并逐漸發展成為國內市場的主流封裝材料。

封裝基板行業上游主要是玻纖布、銅箔、木漿紙、環氧樹脂等原材料，重要書要是PCB版、封裝基板的制造和IC封裝測試，下游應用于計算機、通訊、汽車電子和工控醫療等領域。

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國、中國臺灣、日本和中國內地四個地區生產(99%)。近年來中國內地量產廠商數量增長明顯，但產值仍較小。日本供應商主導封裝基板供應鏈。目前日本仍以超過50%的份額主導著高端FCBGA/PGA/LGA市場。作為集成電路產業鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產封裝基板占比更少，可見國產替代空間較大。

2019年全球集成電路封裝基板行業市場規模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業市場規模成功突破百億美元，達101.9億美元，預測2020-2025年復合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業市場規模約為161.9億美元。

想了解更多關于IC封裝基板行業專業數據分析，請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2020-2025年中國IC封裝基板行業重點企業發展預測及投資前景分析報告》。

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