中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測

• 2022年8月12日 HaoChenChong來源：互聯網 992 62
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封裝基板行業上游主要是玻纖布、銅箔、木漿紙、環氧樹脂等原材料，重要書要是PCB版、封裝基板的制造和IC封裝測試，下游應用于計算機、通訊、汽車電子和工控醫療等領域。

中國封裝基板行業發展趨勢及投資預測

封裝基板行業上游主要是玻纖布、銅箔、木漿紙、環氧樹脂等原材料，重要書要是PCB版、封裝基板的制造和IC封裝測試，下游應用于計算機、通訊、汽車電子和工控醫療等領域。

從全球封裝基板制造企業類型來看，主要可分三大部分：

1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產廠，如日月光等企業;

2)由PCB廠商拓展業務至封裝基板，封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處，屬于技術同源，比如我國深南電路;

3)專門生產封裝基板的廠商，包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業類型看，當前PCB廠占據行業主流。

封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規模較大的封裝基板企業。目前國內封裝基板產品以進口為主，限制了集成電路全產業鏈的發展。據中國電子電路行業協會統計，2019年中國印制電路板產業產值為2274.99億元，其中封裝基板產值74.92億元，同比增長18.59%，僅占總產值的3.29%。

封裝基板產品多樣化，從需求分布來看，2020年封裝基板主要以FCBGA/PGA/LGA為封裝基板市場的主要產品，市場規模為33.17億元。隨著半導體市場的發展，對WBCSP的總需求繼續增長。但因為高速增長的FCCSP，WBCSP市場份額略微下降。5G技術應用與物聯網市場的擴大拉動了射頻及數字模塊封裝基板市場需增長，市場占比持續提升，2020年其市場規模達到了10.9億元。FCCSP與FCBOC技術由于集成電路的小型化，對傳統的引線鍵合技術替代顯著，需求也有所上升，2020年達到了16.73億元。

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國、中國臺灣、日本和中國內地四個地區生產(99%)。近年來中國內地量產廠商數量增長明顯，但產值仍較小。日本供應商主導封裝基板供應鏈。目前日本仍以超過50%的份額主導著高端FCBGA/PGA/LGA市場。作為集成電路產業鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產封裝基板占比更少，可見國產替代空間較大。

深南電路是中國印制電路板行業的龍頭企業之一、中國封裝基板領域的先行者、電子裝聯制造的先進企業。目前，深南電路通過實施“半導體高端高密IC載板產品制造項目”，實現高端高密封裝基板核心技術突破，形成質量穩定的批量生產能力，提升市場占有率，并滿足集成電路產業國產化的配套需求。此外，深南電路的部分樣品已經通過國際領先客戶認證，通過擴張產能，深南電路有望進一步發揮規模效應，降低成本，提升市場競爭力。

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