2022半導體設備市場調研 半導體設備行業分析報告

• 2022年10月12日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網 318 13
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半導體設備行業市場前景及現狀如何?我國半導體設備產業發展將在多重限制下穩步發展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設備供應產業發展。尤其是在總部設在中國的公司方面，在半導體領域仍然不大。半導體產業

半導體設備行業市場前景及現狀如何?我國半導體設備產業發展將在多重限制下穩步發展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設備供應產業發展。尤其是在總部設在中國的公司方面，在半導體領域仍然不大。半導體產業的全球領導者主要分布在歐洲，日本，韓國，中國臺灣和美國。

2022半導體設備市場調研 半導體設備行業分析報告

我國已成為全球第一大半導體設備市場，約占全球35%的市場份額，但設備依賴進口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產設備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設備產業發展將在多重限制下穩步發展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設備供應產業發展。

半導體設備市場規模的擴大離不開對半導體材料的巨大需求。第三代半導體材料應時代而生，以碳化硅、氮化鎵為代表的材料可以制備耐高壓、高頻的功率器件，其中碳化硅是綜合性能最好、商品化程度最高、技術最成熟的第三代半導體材料。

原始設備制造商的半導體制造設備全球銷售總額將達到1030億美元的新高，比2020年的710億美元的歷史記錄增長44.7%。預計2022年全球半導體制造設備市場總額將擴大到1140億美元。

圖表：2022-2025半導體設備市場規模預測

資料來源：中研普華產業研究院

2022-2025年半導體設備行業應用趨勢預測

由于5G正式進入商用階段，再加上數據中心相關投資的恢復以及新一代游戲機即將推出，2020年半導體市場增速有望轉負為正，包括模擬半導體、微處理器、傳感器、芯片、內存等產品，都有望重新迎來正增長。

全球半導體設備大致可以分為11大類，50多種機型。前道設備主要有光刻機、刻蝕機、薄膜沉積機、離子注入機、CMP設備、清洗機、前道檢測設備和氧化退火設備八大類，后道設備主要分為測試設備和封裝設備。前道設備用于晶圓制造過程，覆蓋從光片到晶圓的成百上千道工序。

光刻機、薄膜沉積設備、刻蝕及清洗設備、前道檢測設備和后道檢測設備2019年全球銷售額市場份額占比分別約為19%、19%、25%、9%和9%。

國際半導體產業協會(SEMI)發布最新季度預測報告稱，預計2022年全球前端晶圓廠設備支出將同比增長20%，達到1090億美元的歷史最高水平。繼2021年激增42%之后，全球半導體設備支出連續第三年大幅增長。SEMI還預計，2023年全球晶圓廠設備投資預計仍將保持強勁。

半導體設備行業銷售分析

數據顯示，我國大陸成為全球最大的半導體銷售區域，半導體設備銷售額達29.62億元，同比2020年增長58%，全球半導體設備行業正蓬勃發展，市場規模再創新高。2021年全球半導體制造設備銷售額達到1026億美元，較2020年的712億美元增長了44%;預計2022年半導體設備銷售額將以11%左右的增速，將達到1140億美元。

中國電子專用設備工業協會數據顯示，2021年國產半導體設備銷售額385.5億元，同比2020年增長58.71%，國產半導體設備行業整體僅占20%左右。

其中根據數據顯示，晶圓制造設備還是占據主導地位，2020年銷售額為612億美元，占整個半導體設備行業銷售額的86.12%。封裝設備和測試設備銷售額分別為60.1億美元和38.5億美元，占比分別為8.46%和5.42%。

半導體設備行業集中度分析

從半導體設備的核心產品光刻機、刻蝕機、PVD、CVD和氧化/擴散設備來看，各類半導體設備top3的企業中主要為美國、荷蘭與日本的企業，且各類半導體設備行業集中度極高，top3企業的合計市占率均在70%以上。

其中光刻機主要由荷蘭的ASML領銜;LAM研究院則占據了刻蝕機50%以上的市場份額;美國的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業;氧化/擴散設備則以日本企業(日立、東京電子)為尊。

半導體設備行業研究報告中的行業數據分析以權威的國家統計數據為基礎，采用宏觀和微觀相結合的分析方式，利用科學的統計分析方法，在描述半導體設備行業概貌的同時，對行業進行細化分析，重點企業狀況等。報告中主要運用圖表及表格方式，直觀地闡明了行業的經濟類型構成、半導體設備行業規模構成、經營效益比較、供需狀況等，是企業了解行業市場狀況必不可少的助手。

更多半導體設備市場調研消息,可以點擊查看中研普華產業研究院的《2022-2027年中國半導體設備行業市場競爭力及發展分析報告》。

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