半導體封裝材料市場供需格局 半導體封裝材料市場發展空間分析

• 周迅 2023年3月6日 來源：互聯網 918 57
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我國半導體封裝中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。我國塑料產量豐富，為相關的半導體封裝材料生產提供了充足的原料保障。數據顯示，2021年1-11月我國塑料制品產量為7205.3萬噸，同比2020年1-11月增長。在塑料封裝中，有97%以上都是利用EMC(環氧塑E

在半導體封裝材料產業鏈中，上游為金屬、陶瓷、塑料、玻璃等各種原料，下游為半導體廣泛的應用領域。

半導體封裝材料市場供需格局 半導體封裝材料市場發展空間分析

中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業雖不像設計和芯片制造業的高速發展那樣搶眼，但也一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝能力，中國的集成電路封裝行業更是充滿生機。

隨著近年來我國經濟的不斷發展，居民消費水平的不斷提升，我國智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備等消費電子行業也隨之不斷發展，此外，人工智能、5G、大數據為代表的新基建國家戰略的推進，使得我國市場對半導體的需求不斷增加，而作為半導體行業上游的半導體封裝材料行業將迎來廣闊的發展空間。

集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業市場規模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。

封裝基板是半導體產業鏈封裝環節的關鍵載體，是芯片生產過程中重要的、不可或缺的材料。隨著近年來我國半導體行業的不斷發展，我國半導體的相關產業及技術手段已經慢慢趨于成熟，但相較于國外一些成熟企業還是略有不足，目前國內芯片封測代工在全球占比已經超過20%，但是國內企業營收占比卻不到10%，國產替代空間巨大。

根據中研普華產業研究院發布的《2022-2027年半導體封裝材料市場投資前景分析及供需格局研究預測報告》顯示：

隨著我國經濟不斷發展，消費電子等下游領域的需求的增加，我國半導體行業快速發展，半導體封裝材料作為半導體產業封測環節之一的主要材料，也隨之不斷發展，行業整體處于一個穩步上升的趨勢中。據資料顯示，2020年我國半導體封裝材料市場規模為57.4億美元，同比2019年增長5.7%。

“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。目前，集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業市場規模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

目前，90%以上都是采用塑料的方式進行封裝。而在塑料封裝中，97%以上都是利用EMC進行的。EMC(環氧塑封料)，是集成電路主要的結構材料，是集成電路的外殼，保護芯片發生機械或化學損傷。數據顯示，2019年中國環氧塑封料EMC市場需求量達11.5萬噸，同比增長12.7%。2022年中國環氧塑封料需求量將達15萬噸。

隨著近年來我國經濟的不斷發展，居民消費水平的不斷提升，我國智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備等消費電子行業也隨之不斷發展，此外，人工智能、5G、大數據為代表的新基建國家戰略的推進，使得我國市場對半導體的需求不斷增加，而作為半導體行業上游的半導體封裝材料行業將迎來廣闊的發展空間。

集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業市場規模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。

我國半導體封裝中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。我國塑料產量豐富，為相關的半導體封裝材料生產提供了充足的原料保障。數據顯示，2021年1-11月我國塑料制品產量為7205.3萬噸，同比2020年1-11月增長。

在塑料封裝中，有97%以上都是利用EMC(環氧塑封料)進行封裝。EMC是集成電路主要的結構材料，是集成電路的外殼，保護芯片避免發生機械或化學損傷。據資料顯示，2020年我國環氧塑封料需求量為12.5萬噸，同比2019年增長8.7%。

封裝基板是半導體產業鏈封裝環節的關鍵載體，是芯片生產過程中重要的、不可或缺的材料。隨著近年來我國半導體行業的不斷發展，我國半導體的相關產業及技術手段已經慢慢趨于成熟，但相較于國外一些成熟企業還是略有不足，目前國內芯片封測代工在全球占比已經超過20%，但是國內企業營收占比卻不到10%，國產替代空間巨大。

本報告在總結中國半導體封裝材料行業發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國半導體封裝材料行業的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。

報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為半導體封裝材料企業在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環境調整經營策略。

了解更多行業數據詳情，可以點擊查閱中研普華產業研究院的《2022-2027年半導體封裝材料市場投資前景分析及供需格局研究預測報告》。

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