半導體封裝材料行業進入發展快車道半導體封裝材料市場投資及規模分析

• 吳亞楠 2022年12月14日 來源：互聯網 600 34
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目前，先進封裝引領全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產業增長的核心動力，而全球領先企業已進入先進封裝發展快車道。

半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Trim&Form)、電鍍(Plating)以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片 、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試、包裝出貨。

半導體封裝是將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。

根據中研普華研究院撰寫的《2022-2027年半導體封裝材料市場投資前景分析及供需格局研究預測報告》顯示：

“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。目前，集成電路行業的常用封裝主要包括BGA封裝、BQFP封裝、碰焊PGA封裝等在內的40余種封裝類型，其中只有極少數使用除塑料封裝之外的陶瓷和金屬封裝，塑料封裝占整個封裝行業市場規模的90%以上，而陶瓷和金屬封裝合并占比在10%左右。

半導體封裝材料市場投資及規模分析

隨著近年來我國經濟的不斷發展，居民消費水平的不斷提升，我國智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備等消費電子行業也隨之不斷發展，此外，人工智能、5G、大數據為代表的新基建國家戰略的推進，使得我國市場對半導體的需求不斷增加，而作為半導體行業上游的半導體封裝材料行業將迎來廣闊的發展空間。

半導體封裝材料行業是半導體產業鏈封裝環節的關鍵載體，是芯片生產過程中重要的、不可或缺的材料。中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業雖不像設計和芯片制造業的高速發展那樣搶眼，但也一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內本土封裝企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝能力，中國的集成電路封裝行業更是充滿生機。

隨著我國經濟不斷發展，消費電子等下游領域的需求的增加，我國半導體行業快速發展，半導體封裝材料作為半導體產業封測環節之一的主要材料，也隨之不斷發展，行業整體處于一個穩步上升的趨勢中。據資料顯示，2020年我國半導體封裝材料市場規模為57.4億美元，同比2019年增長5.7%。

數據顯示，2020年我國半導體封裝材料市場規模為57.4億美元，同比2019年增長5.7%。塑料封裝占整個封裝行業市場規模的90%，而陶瓷和金屬封裝合并占比為10%。2020年我國環氧塑封料需求量為12.5萬噸，同比2019年增長8.7%。

我國半導體封裝材料行業中90%以上都是采用塑料封裝，是最主要的封裝方式之一。我國塑料產量豐富，為相關的半導體封裝材料生產提供了充足的原料保障。數據顯示，2021年1-11月我國塑料制品產量為7205.3萬噸，同比2020年1-11月增長。

半導體材料市場規模

受下游新能源汽車、光伏、人工智能、數據中心等拉動，晶圓廠相繼公布和實施擴產計劃，國內中芯國際、華虹集團、粵芯半導體等廠商均有不同程度擴產計劃，隨著新增產能投產和海外管制的嚴苛，國內半導體材料有望加速導入客戶供應鏈體系。

據SEMI數據，2021年全球半導體材料市場規模為643億美元，同比增長15.86%。細分產品中，晶圓制造材料和封裝材料市場規模分別為404億美元和239億美元，占比分別為63%和37%。2021年中國半導體材料市場規模約119億美元，占全球市場18%，相較2020年97.63億元增長21.9%，是全球增速最快的地區。

半導體封裝材料行業進入發展快車道

隨著近年來我國經濟的不斷發展，居民消費水平的不斷提升，我國智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備等消費電子行業也隨之不斷發展，此外，人工智能、5G、大數據為代表的新基建國家戰略的推進，使得我國市場對半導體的需求不斷增加，而作為半導體行業上游的半導體封裝材料行業將迎來廣闊的發展空間。

中國封測企業在全球的總市場份額中占比較高，達到20%以上。封測是目前中國集成電路產業在全球最具競爭力的部分，但產業發展存在產品線偏低端的問題，產業發展需要推動由“大”變“強”。目前，先進封裝引領全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術類型來看，先進封裝的增速遠高于傳統封裝，預計到2026年，先進封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產業增長的核心動力，而全球領先企業已進入先進封裝發展快車道。

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