高性能銅箔國產替代將加速 電子銅箔行業未來的發展方向

• 黃江 2023年3月10日 來源：新浪 640 37
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電子電路銅箔產業終端的應用市場包括計算機、通訊、消費電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領域，下游應用行業多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場需求將保持穩健增長。

電子銅箔是銅箔的一種，是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。電子銅箔是覆銅板(CCL)和印制電路板pcb的主要原料。

高性能銅箔國產替代將加速 電子銅箔行業未來的發展方向

2021年全球電子電路銅箔市場出貨量為55.2萬噸，中國電子電路銅箔市場出貨量為37.6萬噸，中國占比全球比例為68%。隨著PCB、新能源汽車產業對電子電路銅箔需求的增長，預測到2030年全球電子電路銅箔出貨量將達82.3萬噸，中國電子電路銅箔出貨量將達53.8萬噸，2021-2030年CAGR分別為3.1%、4.8%。

電子電路銅箔產業終端的應用市場包括計算機、通訊、消費電子、5G、智能制造及新能源汽車等眾多領域，下游應用行業多元化使得電子電路銅箔亦走向多元化，整體市場需求將保持穩健增長。根據Prismark的預測，預計未來數年內中國大陸將繼續成為引領全球PCB行業增長的引擎。

受益于下游PCB行業的穩定增長，電子電路銅箔行業增長亦具備持續性和穩定性。同時，隨著電子產品持續走向集成化、自動化、小型化、輕量化、低能耗，將促進PCB持續走向高密度、高集成、高頻高速、高散熱、超薄化、小型化。根據Prismark預計，未來封裝基板、HDI板的增速將明顯超過其他PCB產品。PCB行業高密化、輕薄化，將提高電子電路銅箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB產業鏈中的重要性，同時，也將促進電子電路銅箔走向高密度、超薄化、低輪廓化。

2022年1月，工信部發布《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2021年版)》，將兩項電子銅箔產品“極薄銅箔”與“高頻高速基板用壓延銅箔”列入其中。數據顯示，在PCB品種中，封裝基板產值增長率最高，達到39.4%，其次是多層板(增長率25.4%)、HDI板(增長率19.4%)。Prismark預計PCB這三大品種在今后幾年仍將高速增長。PCB的發展趨勢決定了電子電路銅箔的發展趨勢，因此，電子電路銅箔的高端產品，將是電子電路銅箔未來的發展方向。

根據中研普華研究院《2023-2028年國內電子銅箔行業發展趨勢及發展策略研究報告》顯示：

電解銅箔出貨量穩步增長，中國已成主要生產國。電解銅箔出貨量穩步增長，中國已成主要生產國。據GGII數據，2021年全球電解銅箔出貨量達到93.5萬噸，其中鋰電銅箔達到38.3萬噸，PCB銅箔達到55.2萬噸。無論是總量還是細分產品類型，中國產量占比均保持在60%以上，已成為全球電解銅箔的主要生產國家。

受益于下游需求的穩步增長，近年來我國電解銅箔產能及產量均保持著較快的增長速度。據CCFA的統計數據，2016-2021年，我國電解銅箔產能從32.9萬噸增長至72.12萬噸，每年的同比增速均保持在10%以上，2021年同比增長19.21%，產能增長的主體是內資銅箔企業;2016-2021年，我國電解銅箔產量從 29.2萬噸增長至65.6萬噸，6年復合增長率14.5%，其中2021年同比增長34.21%，每年的產能利用率均保持在80%以上，2021年產能利用率達90.96%。

國內高性能PCB銅箔目前仍依賴進口，國產替代將加速。中國銅箔需要大量進口，國內企業在高端銅箔產品上與海外企業仍有差距。根據海關總署數據，我國銅箔產品常年保持凈進口狀態，2021年貿易逆差為17.67億美元。日本是傳統的高端銅箔出口國，2021年，日本平均出口金額高達 28371 美元/噸，接近同期中國銅箔出口均價的兩倍。數據表明國內企業在高端、高附加值的銅箔產品上與海外領先企業差距顯著。

高性能 PCB 銅箔將成為國內銅箔企業競爭的下一個賽道。根據 CCFA 統計，2021年以來，金川鑫洋、超華科技、慧儒科技等企業在甘肅、廣西、安徽等地新建多項 PCB 銅箔項目，嘉元科技等鋰電銅箔企業也瞄準了高性能電子電路銅箔賽道，截至2022年9月，國內重點企業PCB銅箔新增產能22.5萬噸，PCB 銅箔市場的穩定增長以及高端產品的盈利優勢使得行業擴產速度加快。

電動汽車的銅消耗量是傳統燃油車的4倍多，在全球新能源汽車滲透率走高、歐盟燃油車禁令正式出臺的背景下，銅金屬在電氣化轉型中的地位難以撼動。光伏產業同樣產生巨大的耗銅量。

供給端，占據全球約10%銅供應的秘魯自爆發大規模抗議后處于動蕩狀態;受洪水影響，印尼的全球第二大銅礦Grasberg暫停采礦，銅供應連續受到打擊。

2022年全球銅礦粗煉產能自1998年以來首次出現負增長，國內粗煉產能的增量也持續低于精 煉產能，制約了精煉銅出貨。

銅供應的缺口增大，引發了對銅供應鏈不確定性增強的擔憂。首當其沖的是下游銅管、銅帶、銅箔等應用市場。

細分賽道中，鋰電復合銅箔因減少耗銅量、降低原料成本的突出優勢，疊加電池安全性剛需，熱度持續高漲。

復合銅箔較傳統銅箔能夠減少 2/3 的金屬銅使用，大規模量產后有望降低40%的制造成本。同時由于復合銅箔的箔材用量相對傳統銅箔減重達56%，由此帶來能量密度的提升。

年，鋰電銅箔從關鍵輔材向核心主材演變，在電池成本占比快速攀升至第三位。電池企業爭相入股投資銅箔企業，表明其在保障銅箔供應和價格降本方面的訴求。而復合銅箔無疑在此方面具備重大優勢。

據GGII不完全統計，涉足復合銅箔的企業中，材料15+家，電池5+家，設備10+家。在樂觀預期下，2025年市場規模為16~18億平且滲透率達到10%。

一方面，傳統銅箔企業持續加強對復合銅箔賽道的布局。

諾德股份表示，公司兩年前就建立了復合銅箔/鋁箔的試驗線，目前處于產品送樣測試階段，可以針對客戶的需求進行定制化開發。

嘉元科技表示，公司已完成復合銅箔中試生產設備的市場調研、工藝參數論證、中試線訂購等工作，后期將逐步安排生產并送樣給下游客戶進行驗證。

德福科技也將復合集流體產品給客戶送樣測試，同時還在研究利用復合銅箔生產技術如何用于其它新型材料的開發，探索更多領域的應用機會。

《2023-2028年國內電子銅箔行業發展趨勢及發展策略研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法的。

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  2023-2028年國內電子銅箔行業發展趨勢及發展策略研究報告

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