2023電子元器件行業(yè)產(chǎn)值與發(fā)展趨勢(shì)分析

• 黃江 2023年3月27日 來源：新浪 1282 84
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隨著傳統(tǒng)消費(fèi)類和工業(yè)類電子產(chǎn)品的升級(jí)換代,汽車電子、新能源汽車、5G等領(lǐng)域的快速發(fā)展,長(zhǎng)遠(yuǎn)看來,電子元器件行業(yè)亦將面臨良好的發(fā)展契機(jī)及廣闊的市場(chǎng)空間。

電子元器件是指在電子設(shè)備中用于實(shí)現(xiàn)特定功能的基本器件和部件，例如電阻、電容、二極管、晶體管等。電子元器件行業(yè)是一種先進(jìn)的制造業(yè)，不僅是電子產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，而且也涉及到了通信、醫(yī)療、汽車、家電、軍工等各個(gè)領(lǐng)域。

目前，電子元器件行業(yè)已成為全球最大、最復(fù)雜的供應(yīng)鏈之一，產(chǎn)業(yè)鏈條涵蓋了從設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售、維修、回收等各個(gè)環(huán)節(jié)，整個(gè)行業(yè)產(chǎn)值不斷增長(zhǎng)，為經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展提供了不可或缺的支持。

2023電子元器件行業(yè)產(chǎn)值與發(fā)展趨勢(shì)分析

隨著傳統(tǒng)消費(fèi)類和工業(yè)類電子產(chǎn)品的升級(jí)換代,汽車電子、新能源汽車、5G等領(lǐng)域的快速發(fā)展,長(zhǎng)遠(yuǎn)看來,電子元器件行業(yè)亦將面臨良好的發(fā)展契機(jī)及廣闊的市場(chǎng)空間。

隨著科技的不斷進(jìn)步和需求的不斷變化，電子元器件行業(yè)也在不斷發(fā)展。以下是一些當(dāng)前電子元器件行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)：

高端化：電子元器件行業(yè)正向著高端化、精細(xì)化方向發(fā)展，高質(zhì)量、高穩(wěn)定性、高精度、高可靠性的元器件成為市場(chǎng)上最受歡迎的產(chǎn)品。

自主可控：電子元器件行業(yè)也在朝著自主可控的方向發(fā)展，減少對(duì)外部供應(yīng)的依賴，從而更好地保護(hù)國家安全和利益。

智能化：隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的不斷發(fā)展，智能化成為電子元器件行業(yè)的重要趨勢(shì)，未來電子元器件產(chǎn)品將更加智能化，能夠更好地服務(wù)于人類生活和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

綠色化：電子元器件行業(yè)也在朝著綠色化方向發(fā)展，環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展已經(jīng)成為全球共識(shí)，電子元器件行業(yè)也需要在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和回收等各個(gè)環(huán)節(jié)加強(qiáng)環(huán)境保護(hù)，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

PCB市場(chǎng)規(guī)模行業(yè)集中度較低

根據(jù)臻鼎公司披露的Prismark統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模從2017年的588.43億美元增長(zhǎng)到了2021年的804.49億美元，2021年同比增長(zhǎng)率達(dá)到23.35%，Prismark預(yù)計(jì)2026年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將超過1000億美元，2021-2026年的CAGR為4.77%。

2021年全球PCB企業(yè)CR10僅為36%，行業(yè)集中度較低，市占率第一的臻鼎(鵬鼎控股)其市場(chǎng)份額也僅為7%，東山精密、深南電路、滬電股份占有一定的市場(chǎng)份額。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國電子元器件行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示：

Chiplet 作為大芯片延伸摩爾定律實(shí)現(xiàn)算力性能進(jìn)一步提升的主要方案,考慮到產(chǎn)業(yè)鏈仍處于發(fā)展早期,高密度集成封裝技術(shù)將率先發(fā)展,諸如國內(nèi)長(zhǎng)電科技、通富微電、甬矽電子等封測(cè)廠均已布局,封測(cè)端將最先受益。

Chiplet 綜合優(yōu)勢(shì)明顯，是緩解先進(jìn)制程焦慮、延續(xù)摩爾定律的主要抓手。隨著線寬逼近原子級(jí)別，摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限，Chiplet 方案正是通過在封裝端和設(shè)計(jì)端的提升，來進(jìn)一步延續(xù)摩爾定律：①設(shè)計(jì)端將芯片分解成特定模塊實(shí)現(xiàn)IP 硅片化，并靈活重組，可將性能和工藝適度解耦合，并有效提高良率、降低制造成本和門檻。②封測(cè)端將小芯片利用互連技術(shù)和封裝技術(shù)進(jìn)行高密度集成，可輕易集成多核，突破原有SoC 性能的極限，滿足高算力處理器的需求。

高密度集成封裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)Chiplet 的核心，成本和性能最優(yōu)化的應(yīng)用主要在高性能大芯片。Chiplet 封裝方案可分為2D、2.1D、2.5D 和3D，是在整體產(chǎn)業(yè)生態(tài)早期，實(shí)現(xiàn)Chiplet 發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。其中2D 方案性價(jià)比高，但無法承受大面積集成;2.5D 方案成本雖高，但硅轉(zhuǎn)接板技術(shù)成熟，結(jié)合3D 封裝后，整體可提升空間最大，是延續(xù)摩爾定律的潛在核心方案。封裝面積越大，所需封裝材料和潛在封裝缺陷成本也會(huì)越大，出于成本和性能的最優(yōu)化考量，Chiplet 方案目前的主要應(yīng)用在高性能大面積芯片領(lǐng)域。

AI+數(shù)字催生高算力需求，受益高密度集成封裝技術(shù)的率先發(fā)展，封測(cè)端將最先受益。ChatGPT、New Bing、MS Copilot、文心一言等生成式AI 的現(xiàn)象級(jí)產(chǎn)品疊加數(shù)字經(jīng)濟(jì)的政策催化，將催化龐大的產(chǎn)業(yè)鏈算力需求，打開高算力大芯片的市場(chǎng)空間。而Chiplet 作為大芯片延伸摩爾定律實(shí)現(xiàn)算力性能進(jìn)一步提升的主要方案，考慮到產(chǎn)業(yè)鏈仍處于發(fā)展早期，高密度集成封裝技術(shù)將率先發(fā)展，諸如國內(nèi)長(zhǎng)電科技、通富微電、甬矽電子等封測(cè)廠均已布局，封測(cè)端將最先受益。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入下行周期，其中中國半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。在這一時(shí)期，中國政府和企業(yè)采取了“悶聲做大事”的策略，大力推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新和發(fā)展。與此同時(shí)，中美半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)也發(fā)生了逆轉(zhuǎn)，中國的半導(dǎo)體企業(yè)開始向全球市場(chǎng)挑戰(zhàn)美國的半導(dǎo)體霸主地位。

自2014年以來，中國政府啟動(dòng)了“國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)計(jì)劃”，旨在將中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從供應(yīng)鏈的低端向高端升級(jí)，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新和發(fā)展。在這一計(jì)劃的支持下，中國的半導(dǎo)體企業(yè)迅速崛起，涌現(xiàn)出了一批具有全球競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，如華為海思、中芯國際等。

然而，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入下行周期的背景下，中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也開始面臨嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。2018年，美國政府對(duì)中國半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)施了嚴(yán)厲的制裁，限制了中國企業(yè)購買美國的半導(dǎo)體設(shè)備和技術(shù)。這一制裁措施對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展造成了巨大的影響，導(dǎo)致中國企業(yè)的芯片供應(yīng)鏈?zhǔn)艿搅藝?yán)重的打擊。

然而，中國政府和企業(yè)并沒有放棄半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主創(chuàng)新和發(fā)展。相反，他們采取了“悶聲做大事”的策略，加大了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入和支持，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)和創(chuàng)新發(fā)展。在這一背景下，中國半導(dǎo)體企業(yè)開始崛起，向全球市場(chǎng)挑戰(zhàn)美國的半導(dǎo)體霸主地位。

以華為海思為例，該公司在人工智能芯片、高端手機(jī)芯片等領(lǐng)域取得了重大突破，并在全球市場(chǎng)上獲得了廣泛的認(rèn)可和應(yīng)用。此外，中芯國際等中國半導(dǎo)體企業(yè)也在全球市場(chǎng)上取得了重要的進(jìn)展，成為了全球半導(dǎo)體市場(chǎng)上的重要參與者和競(jìng)爭(zhēng)者。

在中美半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)中，中國半導(dǎo)體企業(yè)的崛起也使得中美半導(dǎo)體戰(zhàn)爭(zhēng)發(fā)生了逆轉(zhuǎn)。

《2023-2028年中國電子元器件行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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