多家半導體公司公告大基金減持 2023半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

• 郭夢 2023年5月8日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 783 47
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今年以來，多家半導體公司公告大基金減持。今年3月，長川科技、國科微、景嘉微均被國家集成電路基金擬減持不超2%公司股份，安集科技被國家集成電路基金擬減持不超2.5%公司股份，雅克科技被國家集成電路基金擬減持公司不超1%股份。4月，三安光電被大基金擬減持不超1%

多家半導體公司公告大基金減持

今年以來，多家半導體公司公告大基金減持。今年3月，長川科技、國科微、景嘉微均被國家集成電路基金擬減持不超2%公司股份，安集科技被國家集成電路基金擬減持不超2.5%公司股份，雅克科技被國家集成電路基金擬減持公司不超1%股份。4月，三安光電被大基金擬減持不超1%公司股份，賽微電子、芯朋微、通富微電、安路科技均被大基金擬減持不超過2%股份。

2023半導體市場發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析

中國半導體市場占全球四分之一，但自給率不足十分之一，更多的需求是靠進口來完成。半導體是整個信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石，是電子產(chǎn)品的核心組成部分。從應(yīng)用領(lǐng)域看，半導體產(chǎn)品主 要應(yīng)用領(lǐng)域集中于 PC、消費類電子、手機、汽車電子等領(lǐng)域。此外，隨著電子 產(chǎn)品的升級，半導體在電子產(chǎn)品的含量將逐步提高，未來在下游電子產(chǎn)品市場需 求增長的帶動下，半導體產(chǎn)業(yè)將保持較好的增長態(tài)勢。半導體器件是利用半導體 材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件。

如今，各國都在發(fā)展信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，這主要是因為信息技術(shù)的發(fā)展對于國家來說是至關(guān)重要的，而半導體則是當代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心。

半導體是資金密集型的行業(yè)，企業(yè)的發(fā)展需要不斷投入資金研發(fā)。但半導體項目投資的周期較長，半導體企業(yè)融資困難，難以募集到必要的資金。

我國半導體產(chǎn)業(yè)全而不強，半導體產(chǎn)業(yè)鏈的幾乎每一個環(huán)節(jié)都有中國企業(yè)，但是整體處于落后位置。由于產(chǎn)業(yè)鏈上下游的中 國企業(yè)缺乏深度聯(lián)系，單個企業(yè)的進步很容易受美國制裁影響。因此，培育良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，實現(xiàn)全自主制造，打通內(nèi)循環(huán)， 依托國內(nèi)的市場優(yōu)勢，實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈的不斷升級，將成為國內(nèi)半導體行業(yè)國產(chǎn)化5.0的重要目標。

隨著產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，中國集成電路的需求將持續(xù)增長，我國正在承接第三次轉(zhuǎn)移，通過長期引進外部技術(shù)，培養(yǎng)新型技術(shù)人才，承接低端組裝和制造業(yè)務(wù)，完成了半導體產(chǎn)業(yè)的原始積累。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預(yù)測分析報告》分析

半導體行業(yè)是國家的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，得到國家及地方政府的大力支持。近年來，國家持續(xù)出臺對半導體行業(yè)的政策支持給半導體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來了生機和動力，也推動了半導體設(shè)備市場的快速發(fā)展。半導體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展也帶動了其專用設(shè)備端的市場增長，半導體設(shè)備貫穿整個產(chǎn)業(yè)鏈，屬于半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，隨著我國對半導體產(chǎn)業(yè)鏈投資和政策的持續(xù)加碼，產(chǎn)能規(guī)模和制造工藝得到長足進步，國產(chǎn)替代趨勢明顯，半導體設(shè)備國產(chǎn)化進程也進一步加快，帶動設(shè)備需求的不斷增長，為我國半導體設(shè)備企業(yè)帶來歷史級發(fā)展機遇。

在需求拉動和國產(chǎn)替代浪潮的推動下，伴隨著國家鼓勵類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實與實施，如加大資金支持、出臺稅收優(yōu)惠政策、加強知識產(chǎn)權(quán)保護等，這些都有助于半導體設(shè)備市場的持續(xù)發(fā)展，半導體設(shè)備行業(yè)迎來巨大的發(fā)展契機。我國的半導體設(shè)備市場已經(jīng)初步具備了一定的市場規(guī)模、技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度，未來有望在全球半導體設(shè)備市場中發(fā)揮更加重要的作用。

站在當前時點展望后市，多位基金經(jīng)理認為，今年以來，盡管半導體板塊經(jīng)歷了“過山車”行情，但當前半導體板塊估值與盈利均處于歷史底部，隨著2023年經(jīng)濟逐步復蘇，行業(yè)有望走入新一輪上升周期。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、聯(lián)網(wǎng)汽車等技術(shù)的日益普及，對不同類型的聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的需求正在增加，這將推動該行業(yè)未來的增長，這些技術(shù)需要大量的芯片組件，這將迫使領(lǐng)先的半導體公司增加庫存，以滿足客戶不斷增長的需求。

據(jù)有關(guān)機構(gòu)研究,到2025年,中國半導體市場規(guī)模將超過2200億美元,是全球最大的半導體單一市場。

半導體行業(yè)研究報告主要分析了半導體行業(yè)的國內(nèi)外發(fā)展概況、行業(yè)的發(fā)展環(huán)境、市場分析(市場規(guī)模、市場結(jié)構(gòu)、市場特點等)、生產(chǎn)分析(生產(chǎn)總量、供需平衡等)、競爭分析(行業(yè)集中度、競爭格局、競爭組群、競爭因素等)、產(chǎn)品價格分析、用戶分析、替代品和互補品分析、行業(yè)主導驅(qū)動因素、行業(yè)渠道分析、行業(yè)贏利能力、行業(yè)成長性、行業(yè)償債能力、行業(yè)營運能力、半導體行業(yè)重點企業(yè)分析、子行業(yè)分析、區(qū)域市場分析、行業(yè)風險分析、行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測及相關(guān)的經(jīng)營、投資建議等。報告研究框架全面、嚴謹，分析內(nèi)容客觀、公正、系統(tǒng)，真實準確地反映了我國半導體行業(yè)的市場發(fā)展現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢。

欲了解更多關(guān)于半導體行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預(yù)測分析報告》。

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  2023-2028年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預(yù)測分析報告

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