下游需求旺盛 半導體巨頭逾200億投建先進封裝廠 這一材料需求將不斷增加

• 李波 2023年7月26日 來源：中研普華集團、央視財經(jīng)、中研網(wǎng) 620 35
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據(jù)新聞7月25日消息，臺灣半導體巨頭臺積電正式宣布，計劃興建一座先進封裝廠，以滿足全球AI芯片市場的持續(xù)增長需求。

據(jù)新聞7月25日消息，臺灣半導體巨頭臺積電正式宣布，計劃興建一座先進封裝廠，以滿足全球AI芯片市場的持續(xù)增長需求。

據(jù)了解，此舉是因應英偉達、AMD等廠商對CoWoS等先進封裝技術的迫切需求，臺積電將投入約900億新臺幣的資金(約合206.1億元人民幣)進行建設。

資料顯示，芯片的封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、塑封料等四類材料，這四類材料的市場份額在芯片封裝材料里占70%以上。

長江證券表示，隨著大數(shù)據(jù)、人工智能等技術的飛速發(fā)展，高效能運算芯片的需求不斷增加，導致大尺寸FC-BGA封裝基板和封裝材料的需求量也在不斷增加。其以封裝基板為例，2021年中國大陸封裝基板市場規(guī)模約為390.06億元，預計到2026年中國大陸封裝基板產(chǎn)值有望達到420.1億元。

公司方面，據(jù)上市公司互動平臺表示，興森科技：公司表示多層FC-BGA，2.3/2.5D封裝等對FCBGA封裝基板的要求是類似的，公司均具備相關能力。

深南電路：公司廣州封裝基板項目規(guī)劃產(chǎn)品包括FC-BGA封裝基板產(chǎn)品，項目預計于2023年第四季度連線投產(chǎn)

中國作為全球印制電路板(PCB)行業(yè)的最大生產(chǎn)國,占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例由2000年的8%上升至2019年的54%,復合增長率高達12.80%。

全球PCB行業(yè)市場格局 2023年PCB行業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢

PCB(印制電路板)，這個在電子產(chǎn)品中，雖然關鍵但相當基礎的部件，也被賦予了跟隨AI服務器及AI產(chǎn)品大爆發(fā)的潛質(zhì)。

據(jù)印制電路板行業(yè)權(quán)威咨詢機構(gòu)Prismark預測，未來 5 年，5G、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè) 4.0、云端服務器、存儲設備、汽車電子等將成為驅(qū)動PCB需求增長的新方向，且將持續(xù)朝高階技術升級。

數(shù)據(jù)顯示，2022年全球印刷電路板的市場規(guī)模約在817.41億美元以上。而鵬鼎控股總營收362.11億(幾乎全乎來自PCB業(yè)務)，東山精密電子電路產(chǎn)品收入218.19億(營收占比69%，本文只分析東山精密的PCB業(yè)務)。

粗略計算，這倆全球數(shù)一數(shù)二的選手，市占率只有個位數(shù)水平?？梢?，這個行業(yè)市場格局相當分散。

究其原因，是因為PCB的應用場景、產(chǎn)品、性能、材料等方面有較大的差異，導致整個行業(yè)具有明顯的定制化特點。所以行業(yè)內(nèi)有很多甚至僅服務于單一客戶的玩家。

而這種行業(yè)特點，反過來也說明，PCB賽道進入壁壘并不高，小玩家同樣也有不錯的生存空間，進而導致，市場內(nèi)企業(yè)眾多且競爭十分激烈。

根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年PCB行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》顯示：

隨著AI及AI服務器的發(fā)展，PCB行業(yè)景氣度有望回升。AI服務器PCB的價值量顯著提升，為普通服務器PCB的5-6倍，將帶動高多層板以及高密度板需求增加。

同時，新能源汽車的增長也將帶來穩(wěn)定的PCB需求。須要特別關注深南電路和滬電股份這兩家有產(chǎn)能和技術布局的國內(nèi)企業(yè)。

此外，PCB原材料銅價已經(jīng)企穩(wěn)回落，配合制造商產(chǎn)能的加速釋放，有助于提升國內(nèi)PCB廠商的業(yè)績。

PCB行業(yè)短期雖承壓，大數(shù)通創(chuàng)新將為PCB帶來新驅(qū)動。

由于宏觀經(jīng)濟景氣度低迷，PCB作為基礎電子產(chǎn)品也相應承壓，從A股PCB企業(yè)2023年一季報營收和利潤同比-7%和-45%、環(huán)比-14%和-30%可見一斑。

PCB行業(yè)需求承壓主要源于行業(yè)進入創(chuàng)新真空期后景氣度乏力，我們認為創(chuàng)新是驅(qū)動PCB行業(yè)成長的重要來源，當前對PCB行業(yè)有顯著創(chuàng)新驅(qū)動的細分領域主要來自于大數(shù)通行業(yè)。

具體來看：1)大模型訓練和推理需求使得AI服務器需求大幅增長，我們推估2023~2025年AI服務器PCB市場將達到60億元、70億元和79億元;

2)普通服務器升級為PCIe5.0，PCB價值量將提升，按照PCIE5.0的服務器單臺PCB價值量為2777元、非PCIE5.0的服務器單臺PCB價值量為2425元的假設。

我們推估2023~2025年普通服務器全球市場將達到366億元、404億元、438億元;3)交換機升級到800G將大量采用Superultralowloss級別以上的CCL并采用PCB材料層數(shù)將達到32層以上，我們預計2023~2025年交換機市場PCB規(guī)模將達到168億元、193億元、222億元。

ChatGPT大模型的特點帶來了陡增的算力需求，僅GPT3模型就需要上千片A100芯片超一個月的訓練時間。

華安證券胡楊在研報中指出，服務器、交換機等作為算力的載體和傳輸硬件，將極大提升PCB和連接器等部件的用量。與此同時，伴隨數(shù)字經(jīng)濟、6G、人工智能等產(chǎn)業(yè)在今年相繼爆發(fā)，PCB被業(yè)內(nèi)認為將迎需求高景氣。

據(jù)悉，PCB是電子工業(yè)的重要部件，以實現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，下游應用領域廣泛，其中通訊、計算機、汽車電子占PCB總消費超7成。

業(yè)內(nèi)人士表示，凡是信息產(chǎn)生、加工處理、傳輸和應用等均離不開PCB。PCB和IC基板生產(chǎn)設備的訂單可見性已延長至2024年。

據(jù)東亞前海證券3月22日研報顯示，長期來看PCB市場中通信板塊需求有望維穩(wěn)，數(shù)據(jù)中心、汽車領域需求依然高漲。預計2023-2026年PCB市場年均復合增長為4.8%，到2026年全球PCB市場產(chǎn)值將達到1015億美元。

我國作為全球PCB中心，產(chǎn)值全球占比超50%。國盛證券研報中數(shù)據(jù)顯示，據(jù)2020年營收看，臻鼎營收規(guī)模遠遠領先其他廠商，欣興電子、東山精密營收規(guī)模相近，深南電路、華通電路、建滔集團、紫翔電子、滬電股份、景旺電子亦位列國內(nèi)排名前十的PCB廠商名單。

滬電股份、景旺電子、崇達技術、深南電路等多家廠商近日亦紛紛披露PCB相關業(yè)務新進展。滬電股份在互動平臺表示，公司在ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))等領域高端PCB的競爭優(yōu)勢，應用于4D車載雷達等領域的產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)。

景旺電子的“低軌道衛(wèi)星通信用PCB空腔板制作關鍵技術”項目中已向客戶批量供應低軌衛(wèi)星通訊板;崇達技術表示，公司已成為中興通訊、新華三等客戶的服務器產(chǎn)品線PCB供應商。

另外，從細分產(chǎn)品來看，隨新興終端應用領域?qū)CB高頻高速化或輕薄化的要求趨勢。

中信證券研報認為，PCB高端產(chǎn)品的需求增速要快于基礎產(chǎn)品，且我國企業(yè)的替代空間更大。Prismark預測的2021-2026年各PCB產(chǎn)品產(chǎn)值增速中，IC封裝基板>HDI>軟板>多層板>單雙面板。

《2023-2028年PCB行業(yè)風險投資態(tài)勢及投融資策略指引報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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