2023引線框架行業(yè)深度分析報告 引線框架市場規(guī)模將持續(xù)向好

• 黃文玉 2023年8月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1231 80
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引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。

一、引線框架行業(yè)概況

引線框架是半導(dǎo)體封裝的基礎(chǔ)材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，起到和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機械支撐等作用。引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學(xué)刻蝕法進行生產(chǎn)。引線框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據(jù)產(chǎn)品需要的性能：(強度、導(dǎo)電性能以及導(dǎo)熱性能)來選擇。

按照生產(chǎn)工藝分類，可將引線框架分為沖壓和蝕刻引線框架。蝕刻工藝產(chǎn)品具備精度高的優(yōu)勢，而資金投入大且有較高的進入門檻，加之環(huán)保壓力是蝕刻工業(yè)發(fā)展的主要阻礙，預(yù)計隨著相關(guān)技術(shù)逐步完善，成本有望改善，目前國內(nèi)主要以沖壓為主。

引線框架用銅合金大致分為銅—鐵系、銅—鎳—硅系、銅—鉻系、銅—鎳—錫系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系銅合金能夠取得比傳統(tǒng)二元合金更優(yōu)的性能，更低的成本，銅—鐵系合金的牌號最多，具有較好的機械強度，抗應(yīng)力松弛特性和低蠕變性，是一類很好的引線框架材料。由于引線框架制作及封裝應(yīng)用的需要，除高強度、高導(dǎo)熱性能外，對材料還要求有良好的釬焊性能、工藝性能、蝕刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高強、高導(dǎo)電、低成本方向發(fā)展，在銅中加入少量的多種元素，在不明顯降低導(dǎo)電率的原則下，提高合金強度(使引線框架不易發(fā)生變形)和綜合性能，抗拉強度600Mpa以上，導(dǎo)電率大于80%IACS的材料是研發(fā)熱點。并要求銅帶材向高表面，精確板型，性能均勻，帶材厚度不斷變薄，從0.25mm向0.15mm、0.1mm逐步減薄，0.07—0.巧~的超薄化和異型化。

按照合金強化類型可分為固溶型、析出型、析中型，從材料設(shè)計原理看，引線框架材料幾乎都是析出強化型合金，采用多種強化方法進行設(shè)計，主要有形變強化、固溶強化(合金化強化)、晶粒細化強化、沉淀強化，加入適量的稀土元素可使材料的導(dǎo)電率提高1.5—3%IACS，有效地細化晶粒，可提高材料的強度，改善韌性，而對導(dǎo)電性的影響很小。從加工硬化與固溶硬化相結(jié)合和固溶一時效硬化以及復(fù)合強化等方面進行研究，改進材料性能。

二、引線框架行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀分析

目前，引線框架材料主要有鐵鎳合金和高銅合金兩大類，其中高銅合金憑借優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，在引線框架領(lǐng)域得以廣泛應(yīng)用，占比高達80%以上。銅合金引線框架按合金系列主要分為銅-鐵-磷、銅-鎳-硅、銅-鉻-鋯三大系列，按照性能可分為高導(dǎo)電、高強度、中強中導(dǎo)等系列。引線框架屬于銅板帶，約占銅合金2成需求。數(shù)據(jù)顯示，2019年全球集成電路市場表現(xiàn)不佳，但中國市場實現(xiàn)逆勢增長，帶動我國引線框架市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2019年我國引線框架市場規(guī)模約為160.5億元，同比2018年增長7.9%。

根據(jù)數(shù)據(jù)，我國集成電路封裝測試從2013年起穩(wěn)步增長，截止2020年已超過2500億元，隨著我國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大，對引線框架需求逐年提升。引線框架作為半導(dǎo)體封裝材料的專用材料，在IC封裝環(huán)節(jié)發(fā)揮重要的作用，可為芯片的正常運行提供能量、控制信號并提供散熱保護等功能。

國內(nèi)整體半導(dǎo)體材料增速明顯高于全球領(lǐng)域，半導(dǎo)體引線框架市場規(guī)模也略高于全球增速，數(shù)據(jù)顯示我國引線框架市場規(guī)模從2016年的81億元左右增長至2021年的105.8億元，2022年整體下游影響市場規(guī)模增長至114.8億元，細分規(guī)模來看，國產(chǎn)企業(yè)銷售規(guī)模快速增長。

全球引線框架整體現(xiàn)狀而言，2012年以來，隨著全球經(jīng)濟逐步復(fù)蘇以及消費類電子產(chǎn)品需求的不斷增加，全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額增速持續(xù)回升。引線框架作為半導(dǎo)體封裝測試的關(guān)鍵材料整體需求相對穩(wěn)定，根據(jù)數(shù)據(jù)，2020年全球引線框架市場規(guī)模約為31.95億美元，同比2019年增長3.5%。

當前我國引線框架市場供給端仍被海外廠商所主導(dǎo)，左右，新光、長華、三井、順德和界霖等國際大廠占據(jù)全球引線框架市場主要份額，本土廠商供應(yīng)量遠不能滿足國內(nèi)外市場需求，國產(chǎn)替代潛在前景廣闊。全球前十企業(yè)中，大陸企業(yè)僅有康強電子占據(jù)4%左右的市場份額。在國內(nèi)引線框架市場中，中國大陸企業(yè)生產(chǎn)的引線框架約占40%，其他由外資在華設(shè)廠企業(yè)供應(yīng)或直接進口。2022年整體下游影響市場規(guī)模增長至114.8億元，細分規(guī)模來看，國產(chǎn)企業(yè)銷售規(guī)模快速增長，2022年已達65.53億元，隨著國內(nèi)整體半導(dǎo)體國產(chǎn)化替代需求持續(xù)推動，我國引線框架市場規(guī)模將持續(xù)向好。

三、引線框架行業(yè)未來發(fā)展趨勢預(yù)測

2022年全球消費電子和通訊設(shè)備等需求不及預(yù)期，引線框架市場規(guī)模小幅度增長至40.5億美元左右。未來隨著汽車領(lǐng)域電動化、人工智能、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域持續(xù)發(fā)展擴展，整體半導(dǎo)體需求將持續(xù)增長從而帶動半導(dǎo)體引線框架市場規(guī)模持續(xù)向好。

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