汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析 2023汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

• 黃文玉 2023年9月11日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1101 70
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車規(guī)級(jí)芯片，指技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到車規(guī)級(jí)，可應(yīng)用于汽車控制的芯片。車規(guī)級(jí)是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)之一。MCU芯片等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)、QJ、GJ五個(gè)等級(jí)。

汽車芯片市場(chǎng)如何?汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片。將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜集成電路是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

車規(guī)級(jí)芯片，指技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)到車規(guī)級(jí)，可應(yīng)用于汽車控制的芯片。車規(guī)級(jí)是適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)之一。MCU芯片等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)分為消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)、QJ、GJ五個(gè)等級(jí)。車規(guī)級(jí)芯片，顧名思義，是應(yīng)用到汽車中的芯片，不同于消費(fèi)品和工業(yè)品，該類芯片對(duì)可靠性的要求要高一些，例如工作溫度范圍、工作穩(wěn)定性、不良率等。產(chǎn)品等級(jí)差異主要是通過(guò)復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程控制來(lái)實(shí)現(xiàn)，從而在工作溫度范圍，穩(wěn)定性等方面表現(xiàn)出差異化。

傳統(tǒng)汽車工業(yè)中，內(nèi)燃機(jī)是汽車工業(yè)的價(jià)值和創(chuàng)新源泉，隨著汽車電子技術(shù)日益成熟，汽車正在朝著電氣化、自動(dòng)駕駛、車聯(lián)網(wǎng)以及移動(dòng)性即服務(wù)的方向邁進(jìn)。汽車芯片逐漸成為汽車的大腦，引領(lǐng)著汽車工業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。汽車芯片相比消費(fèi)芯片及一般工業(yè)芯片，其工作環(huán)境更為惡劣，對(duì)可靠性及安全性的要求也更高，需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

汽車芯片行業(yè)發(fā)展概述

半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂(lè)系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。

把國(guó)內(nèi)廠商在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局大致分為三大類：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片的廠商和逐漸過(guò)渡為車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);三是通過(guò)并購(gòu)整合切入汽車級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)。隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對(duì)于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來(lái)越大。

中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車市場(chǎng)，電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)推動(dòng)汽車芯片數(shù)量的大幅度提升，車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化已擁有規(guī)模基礎(chǔ)。然而，目前國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片仍然存在整車應(yīng)用規(guī)模小、車規(guī)認(rèn)證周期長(zhǎng)、技術(shù)附加價(jià)值低、上游產(chǎn)業(yè)依賴度高等問(wèn)題。結(jié)合中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展和日韓車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)經(jīng)驗(yàn)，未來(lái)通過(guò)產(chǎn)業(yè)扶持政策聚焦解決上述問(wèn)題，是提高車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率，增強(qiáng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈自主可控能力的有力途徑之一。單靠市場(chǎng)一股力量很難推動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化，需要形成政府牽頭，整車企業(yè)聯(lián)合，針對(duì)頭部芯片企業(yè)開展重點(diǎn)扶持的策略。

汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì)分析

2020年受新冠疫情影響，造成芯片短缺，供應(yīng)不足，對(duì)于我國(guó)大部分車企帶來(lái)了不同程度的影響，有消息稱受芯片供應(yīng)不足影響，上汽大眾從12月4日開始停產(chǎn)，一汽大眾也從月初進(jìn)入停產(chǎn)狀態(tài)。大眾中國(guó)回應(yīng)，由于新冠疫情帶來(lái)的不確定性，影響到了一些特定汽車電子元件的芯片供應(yīng)。中國(guó)市場(chǎng)的全面復(fù)蘇也進(jìn)一步推動(dòng)了需求的增長(zhǎng)，使得情況變得更加嚴(yán)峻，導(dǎo)致一些汽車生產(chǎn)面臨中斷的風(fēng)險(xiǎn)。但情況并沒(méi)有傳聞中嚴(yán)重，正在尋求解決方法。

國(guó)內(nèi)近八成車企表示“芯片短缺尚未對(duì)公司生產(chǎn)造成影響”，其中蔚來(lái)，小鵬，理想明確表示各自企業(yè)均未受影響，另外，比亞迪也表示，公司在新能源電池，芯片等方面有一整套產(chǎn)業(yè)鏈，不僅可以充分自給，還有余量外供。但也有部分汽車廠家對(duì)此表示了擔(dān)憂，認(rèn)為一旦形勢(shì)繼續(xù)惡化，或?qū)?duì)公司生產(chǎn)帶來(lái)不利影響。

1.新冠肺炎的疫情影響，部分汽車芯片供應(yīng)不足。新冠肺炎以來(lái)，歐洲市場(chǎng)遭遇嚴(yán)重影響，大量企業(yè)停工停產(chǎn)，導(dǎo)致全球芯片產(chǎn)量大幅下降，我國(guó)大部分車企人處于初級(jí)階段，對(duì)于這種核心技術(shù)對(duì)于國(guó)外依賴程度較高，在這種背景下，我國(guó)大量車企將受到嚴(yán)重影響。

2.汽車市場(chǎng)需求增長(zhǎng)，加劇汽車芯片短缺局面。受新冠疫情影響我國(guó)新能源汽車在上半年的銷量持續(xù)低迷，得益于我國(guó)政府及時(shí)采取防疫措施，我國(guó)經(jīng)濟(jì)呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，從而促進(jìn)了新能源汽車行業(yè)銷量于下半年急速上升。隨著人均可支配收入逐年增加，我國(guó)居民對(duì)于新能源汽車的需求也在逐年提升，消費(fèi)觀念升級(jí)導(dǎo)致新能源汽車市場(chǎng)供不應(yīng)求，從而導(dǎo)致芯片短缺。

3.部分汽車零部件核心技術(shù)掌握在國(guó)外廠商手中。中國(guó)是全球最大的單一汽車消費(fèi)市場(chǎng)，但中國(guó)汽車工業(yè)并沒(méi)有像汽車銷量一樣強(qiáng)大，因?yàn)椴簧俸诵募夹g(shù)、重要零部件生產(chǎn)依然掌握在國(guó)外廠商手中。截至2019年，我國(guó)的自主汽車芯片規(guī)模占比不足10%，并不能實(shí)現(xiàn)安全自主可控，此外，核心技術(shù)只掌握少數(shù)幾家廠商手中，一旦進(jìn)口這條線斷了，便會(huì)造成芯片短缺。

汽車芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)

近年來(lái)，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對(duì)車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動(dòng)安全、自動(dòng)駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。而且，在新能源汽車電氣化、智能化程度越來(lái)越高的情況下，其對(duì)于芯片的算力、功耗、體積等方面的要求也更高。

預(yù)計(jì)到2030年，一輛智能電動(dòng)汽車的電子元器件成本將會(huì)占到整車成本的50%。與之相對(duì)應(yīng)，2019年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)約為400億美元，2040年將有望達(dá)到2000億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)7.7%。有專家預(yù)計(jì)，2025年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望超過(guò)1000億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到15%。

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