中國射頻芯片行業研究報告分析2024

• 劉明月 2023年11月22日 來源：中研研究院 919 57
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射頻芯片行業前景及現狀如何?未來射頻芯片市場投資趨勢怎么樣?總的來說，隨著無線通信技術的不斷發展和應用領域的不斷拓展，射頻芯片的市場前景非常廣闊。未來，射頻芯片將會成為無線通信設備中不可或缺的關鍵組件，也將成為各行業數字化轉型的重要支撐。

射頻芯片行業前景及現狀如何?未來射頻芯片市場投資趨勢怎么樣?射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。

首先，射頻芯片領域技術壁壘高，需要依靠長期的經驗積累;其次，射頻芯片設計涉及的理論知識繁多復雜;再次，很多射頻芯片的指標要求都是要挑戰工藝極限，需要很多創新性的電路結構;最后，關鍵的還是工藝及封裝的物理限制或者模型的不準確性導致的難題。

上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網通的需求大大增加了覆蓋的頻段數量，常用頻段數量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發展。

4G到5G，射頻也向模組化、高集成化發展。4G向5G切換，智能手機支持的頻段數跨越式增長，從而帶來對射頻器件更多的需求。同時支持4G/5G的模組技術難度和價值量都最高。無論是發射端還是接收端，同時支持4G/5G的模組技術難度和復雜度高于單純5G射頻前端模組，因此價值量也更高。

特別是隨著5G通信技術的普及，電子設備支持的頻段越來越多，移動網絡速度也隨之加快。在這一演進過程中隨著射頻前端器件數量不斷增加，多頻段設計復雜程度更是迎來了指數級的增加。正是因為射頻芯片如此之難，加上國內廠商又錯失了先發優勢，這就讓射頻芯片成為了一個被海外廠商壟斷的市場。

在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司;國內企業通過設計、代工、封裝環節的協同，形成了“軟IDM”的運營模式。

中研研究院出版的《2023-2028年中國射頻芯片行業市場深度調研與競爭預測報告》顯示

中國射頻芯片行業研究報告分析2024

目前芯片主要用于消費電子、汽車、航天等領域，其中消費電子憑借高迭代頻率、大基數成為芯片應用的重要領域之一。射頻芯片控制手機等設備信號接發，生產實現技術難度較大，具有高門檻特征，是消費電子芯片重要細分賽道之一。

射頻芯片設計方面，國內公司在5G芯片已經有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設計具有較高的門檻，具備射頻開發經驗后，可以加速后續高級品類射頻芯片的開發。目前，具備射頻芯片設計的公司有紫光展銳、唯捷創芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

射頻芯片代工方面，臺灣已經成為全球最大的化合物半導體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩懋、宏捷科和寰宇，國內僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導體代工。三安光電是國內目前國內布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內200多家企事業單位進行合作，有10多種芯片通過性能驗證，即將量產。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。

射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術。

總的來說，隨著無線通信技術的不斷發展和應用領域的不斷拓展，射頻芯片的市場前景非常廣闊。未來，射頻芯片將會成為無線通信設備中不可或缺的關鍵組件，也將成為各行業數字化轉型的重要支撐。

中國射頻芯片行業市場規模現狀

中國正式進入5G商用時代，在相關新興領域蓬勃發展以及國家政策大力扶持的雙重驅動下，2021年中國射頻前端芯片市場規模達到807.8億元。

圖表：中國射頻前端芯片行業市場規模(單位：億元)

數據來源：中研普華產業研究院

中國射頻芯片行業投資機會分析

一、5G落地帶來的投資機會

5G智能終端對于濾波器的需求朝著小型化和高度集成的模組化方向發展。目前在射頻前端模組中，國產化能力較弱的部分就是濾波器、雙工器和多工器，尤其是中高頻模組中用到的多工器，亟待國產廠商能力補足。

5G加速射頻前端模塊化，但在成本與性能的權衡下，未來幾年中低端機依然會采用大量分立器件，模組與分立器件市場規模皆有增長。

從整個產業鏈實力來看，國內的射頻前端產業生態目前主要處在加強自身技術和產業化實力的階段，尚沒有出現交叉競爭的發展環境。

二、中美貿易戰帶來的市場機會

中美貿易沖突給國內射頻芯片廠商帶來機遇的同時也帶來了很多挑戰。在整合過程中，國內外廠商還是要加強合作，不能說因為貿易戰就只選擇國內的，這樣相當于是自我封閉，還是要根據需求選擇合適的產品。此外，他還指出，現在國內手機品牌在全球市場已經極具競爭力，但是中美貿易沖突以來凸顯了一個問題，就是如果國內供應鏈培育起來，對他們的影響更大。因此手機等終端廠商應該擔負大公司的責任，有意識地培育國內的供應鏈，也給予他們試錯的機會。

三、頂層政策出臺帶來的發展機會

我國高度重視5G技術的研究，近些年來不斷推出5G支持性政策，2020年2月，工業和信息化部發布《關于推動5G加快發展的通知》，強調加快5G網絡建設進度;《國家“十四五”規劃綱要》提出，加強原創性引領性科技攻關和關鍵數字技術創新應用，建設現代基礎設施體系。在一系列的政策支持下，我國5G基站建設持續推進，5G手機滲透率持續走高。

射頻芯片的發展自始至終圍繞著基帶芯片的進步，從4G時代開始，高通推出MDM9615“五模十頻”基帶使得一部手機可以在全球幾乎任何網絡中使用，從而促進了射頻龍頭廠商推出集成化度更高的射頻前端產品，這一趨勢在5G時代得到了延續;從2G到5G，射頻前端經歷了從分立器件到FEMiD，再到PAMiD的演變，整個射頻前端的集成化趨勢愈加明顯。

隨著4G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數量增多，對射頻低噪聲放大器的數量需求迅速增加，因此預計在未來幾年將持續增長。5G通訊手機和模塊射頻芯片市場將促發射頻器件需求大幅增長。5G通訊基站市場相對4G時代，射頻器件的需求也是成倍增加。

Wi-Fi路由器市場，在5G時代，射頻器件的需求存在一定的不確定性。所以，未來射頻器件最重要的市場需求來自：手機和通訊模塊市場，NB-IoT市場。到2023年射頻芯片市場規模有望突破352億美元，年復合增長率達到14%，手機射頻前端市場占據其中八成以上。5G到來是機會，也可能會拉大國內射頻公司與國際射頻公司的差距。國內射頻公司都還弱小，研發能力和資金都很有限，射頻前端模組提高了研發門檻。

中國射頻芯片行業市場的發展現狀，通過公司資深研究團隊對市場各類資訊進行整理分析，射頻芯片行業研究報告可以幫助投資者合理分析行業的市場現狀，為投資者進行投資作出行業前景預判，挖掘投資價值，同時提出行業投資策略和營銷策略等方面的建議。

中國射頻芯片行業的內外部環境、行業發展現狀、產業鏈發展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業、發展趨勢、機會風險、射頻芯片發展策略與投資建議等進行了分析。

據了解，該行業發展空間極大，未來射頻芯片市場現狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2023-2028年中國射頻芯片行業市場深度調研與競爭預測報告》。

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