外延片市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢預(yù)測：預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到109億美元

• 郭夢 2024年1月29日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1119 72
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外延片行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，主要涉及外延材料和外延工藝兩個(gè)部分。外延材料是指通過化學(xué)氣相沉積等方法生長出的單晶或多晶薄膜材料，具有較高的純度和晶體質(zhì)量;外延工藝則是將外延材料加工成特定規(guī)格和性能的芯片的過程。

外延片是制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)原材料，系由多晶硅經(jīng)過晶體成長、襯底成型、外延生長等多道工序制作而成，具有高表面平整度、高電阻率均勻性、低缺陷度、厚度多樣靈活、摻雜精確可控等特征。

外延片市場現(xiàn)狀分析

外延片行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，主要涉及外延材料和外延工藝兩個(gè)部分。外延材料是指通過化學(xué)氣相沉積等方法生長出的單晶或多晶薄膜材料，具有較高的純度和晶體質(zhì)量;外延工藝則是將外延材料加工成特定規(guī)格和性能的芯片的過程。

外延片在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中具有重要作用，主要用于制造功率器件、微波器件、傳感器等產(chǎn)品，具有廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域和市場前景。目前，全球外延片市場主要由少數(shù)幾家大型企業(yè)占據(jù)，如德國世創(chuàng)公司、日本信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社等。

產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體硅外延片的生產(chǎn)工藝流程較長、工藝技術(shù)復(fù)雜，主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)包括晶體成長、襯底成型、外延生長等，公司產(chǎn)品的主要工藝流程具體如下：

外延片下游客戶為芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專注于功率器件制造、模擬芯片制造與傳感器制造等領(lǐng)域的IDM廠商。

外延片下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，通過制成功率器件、模擬芯片，最終應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)電子、消費(fèi)電子、航天、安防等領(lǐng)域。近年來，隨著下游領(lǐng)域需求的持續(xù)增長，推動(dòng)外延片行業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。

外延芯片作為LED核心器件中的前端高技術(shù)產(chǎn)品，日本、德國、美國等地的企業(yè)掌握高端技術(shù)。國內(nèi)市場企業(yè)競爭格局是外資企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)占據(jù)主導(dǎo)，國內(nèi)多家公司同時(shí)崛起。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國外延片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》分析

我國在外延片領(lǐng)域起步較晚，但隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)外延片企業(yè)正在逐步崛起，技術(shù)水平也在不斷提高。目前，國內(nèi)已經(jīng)有一些企業(yè)具備了6英寸和8英寸的外延片生產(chǎn)能力，并且正在積極推進(jìn)技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能擴(kuò)張。

近年來，中國政府高度重視半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，出臺(tái)了一系列政策措施，包括《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金管理辦法》《關(guān)于促進(jìn)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展若干政策》《關(guān)于促進(jìn)集成電路生產(chǎn)設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展若干政策》等，旨在提升中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力和國際競爭力。這些政策措施為中國半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)提供了有力的政策支持和資金支持，有利于促進(jìn)中國半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)能擴(kuò)張。

隨著中國經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)步增長和消費(fèi)水平的提高，中國半導(dǎo)體下游市場需求將繼續(xù)保持較快的增速，尤其是在新能源汽車、5G移動(dòng)通信、人工智能、大數(shù)據(jù)等終端市場的帶動(dòng)下。這些終端市場對(duì)半導(dǎo)體器件的需求量和性能要求都非常高，從而拉動(dòng)了中國半導(dǎo)體硅片、外延片行業(yè)的發(fā)展。

外延片市場規(guī)模

未來，隨著5G技術(shù)、AI、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場不斷成熟，全球外延片市場規(guī)模總體將持續(xù)保持增長，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到109億美元。

外延片行業(yè)未來發(fā)展趨勢

高品質(zhì)化：隨著半導(dǎo)體工藝的不斷進(jìn)步，對(duì)芯片的性能要求也越來越高，這也要求外延片具有更高的品質(zhì)和性能。未來，外延片企業(yè)需要加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，提高外延片的質(zhì)量和性能，以滿足不斷增長的市場需求。

高效化：為了提高生產(chǎn)效率和降低成本，外延片企業(yè)需要加強(qiáng)工藝優(yōu)化和設(shè)備升級(jí)，實(shí)現(xiàn)高效化生產(chǎn)。同時(shí)，還需要加強(qiáng)生產(chǎn)自動(dòng)化和智能化技術(shù)的應(yīng)用，提高生產(chǎn)自動(dòng)化和智能化水平。

智能化：智能化是未來制造業(yè)的發(fā)展方向，外延片企業(yè)需要加強(qiáng)智能化制造的推廣和應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的全自動(dòng)化和智能化。同時(shí)，還需要加強(qiáng)大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的信息化和數(shù)字化。

環(huán)保化：隨著環(huán)保意識(shí)的提高和環(huán)保政策的出臺(tái)，外延片企業(yè)需要加強(qiáng)環(huán)保技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，降低生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染，實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。

垂直整合：外延片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)，外延片企業(yè)需要加強(qiáng)與上下游企業(yè)的合作和整合，形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈條，以提高整體競爭力和盈利能力。

未來，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的應(yīng)用，外延片市場需求將進(jìn)一步增長，同時(shí)對(duì)外延片的質(zhì)量和性能要求也將不斷提高。因此，我國外延片企業(yè)需要加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)水平，以適應(yīng)不斷變化的市場需求和行業(yè)發(fā)展趨勢。

欲了解更多關(guān)于行業(yè)前景可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國外延片行業(yè)深度調(diào)研及投資機(jī)會(huì)分析報(bào)告》。

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