光刻機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀分析以及行業(yè)前景分析

• 2021年12月6日 ZhouJiaLiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 397 19
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光刻機(jī)是芯片制造的核心設(shè)備之一，廣義的光刻機(jī)包括用于生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)、用于封裝的光刻機(jī)、用于LED制造領(lǐng)域的投影光刻機(jī)。光刻機(jī)被業(yè)界譽(yù)為集成電路產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，研發(fā)的技術(shù)門檻和資金門檻非常高。目前是中國在半導(dǎo)體設(shè)備制造上的最大短板。

光刻機(jī)是芯片制造的核心設(shè)備之一，廣義的光刻機(jī)包括用于生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)、用于封裝的光刻機(jī)、用于LED制造領(lǐng)域的投影光刻機(jī)。光刻機(jī)被業(yè)界譽(yù)為集成電路產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠，研發(fā)的技術(shù)門檻和資金門檻非常高。目前是中國在半導(dǎo)體設(shè)備制造上的最大短板。

光刻機(jī)分為三類：一是主要用于生產(chǎn)芯片的光刻機(jī);二是用于封裝的光刻機(jī);三是用于LED制造領(lǐng)域的投影光刻機(jī)。其中用于生產(chǎn)芯片的光刻機(jī)涉及眾多世界先進(jìn)技術(shù)，中國光刻機(jī)與國外頂尖光刻機(jī)存在的差距比較明顯。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報告《2022版光刻機(jī)項目可行性專項研究及投資價值咨詢報告》分析

數(shù)據(jù)顯示，2019年全球IC前道光刻機(jī)銷售數(shù)量為359臺，其中主要為I-line光刻機(jī)、KrF光刻機(jī)和ArFi光刻機(jī);2009年至2019年光刻機(jī)銷售數(shù)量復(fù)合增長率為9.57%。隨著IC制程不斷向前推進(jìn)，IC元件將更加復(fù)雜，平均所需的曝光層數(shù)不斷增多，這將驅(qū)動光刻機(jī)需求的增長。未來EUV光刻機(jī)將主要應(yīng)用在關(guān)鍵層曝光，銷售量占比將有望提升;ArFi光刻機(jī)將主要應(yīng)用在次關(guān)鍵層曝光，KrF和ArF光刻機(jī)則將主要應(yīng)用在非關(guān)鍵層曝光，銷售量將保持相對穩(wěn)定;而I-line光刻機(jī)在存儲芯片的非關(guān)鍵層曝光中還有廣泛的應(yīng)用，但在28nm以下節(jié)點(diǎn)的邏輯芯片非關(guān)鍵層曝光中的應(yīng)用則將逐漸減少。

光刻機(jī)行業(yè)現(xiàn)狀分析

從政策環(huán)境上來看，我國對于光刻機(jī)行業(yè)較為重視。其主要表現(xiàn)在對于整個IC產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的政策優(yōu)待以及對于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的相關(guān)規(guī)劃與推動。其主要表現(xiàn)在資金方面的補(bǔ)助和人才方面的培養(yǎng)，以及進(jìn)出口，投融資方面的政策扶持。

在各項政策中較為突出的是《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》項目(02專項)，其以專項的形式組織了一批國內(nèi)光刻機(jī)企業(yè)進(jìn)行了一系列重點(diǎn)工藝和技術(shù)的攻關(guān)，有效促進(jìn)了我國光刻機(jī)行業(yè)的發(fā)展。

ASML、佳能以及尼康是光刻機(jī)主要供應(yīng)商,其中ASML在高端市場一家獨(dú)大并且壟斷EUV光刻機(jī)。從光刻機(jī)總體出貨量來看(含非IC前道光刻機(jī)),目前全球光刻機(jī)出貨量99%集中在ASML,尼康和佳能。其中ASML份額最高,達(dá)到67.3%,且壟斷了高端EUV光刻機(jī)市場。ASML技術(shù)先進(jìn)離不開高投入,其研發(fā)費(fèi)用率始終維持在15%-20%,遠(yuǎn)高于Nikon和Canon。

目前，中芯國際是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大、配套服務(wù)最完善的專業(yè)晶圓代工企業(yè)，中芯國際推出中國最先進(jìn)24納米NAND、40納米高性能圖像傳感器等特色工藝，是國內(nèi)第一家實現(xiàn)14納米FinFET量產(chǎn)的晶圓代工企業(yè)，代表中國大陸自主研發(fā)集成電路制造技術(shù)的最先進(jìn)水平。

上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司(簡稱SMEE)成立于2002年，主要致力于半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)。公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD面板、MEMS、LED、PowerDevices等制造領(lǐng)域。官方公告將在2021-2022年交付第一臺28nm制程工藝中國沉浸式光刻機(jī)，中國光刻機(jī)將從90nm一舉突破28nm工藝。

近年來，隨著國家加大半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入，我國半導(dǎo)體設(shè)備采購額逐年增加。2018年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)131.10億美元，同比增長59.30%，高于全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模同比增長率13.97%，中國大陸成為半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模增長最快的地區(qū)。此外，隨著中國大陸晶圓產(chǎn)能的建設(shè)和擴(kuò)產(chǎn)，中國將成為全球晶圓產(chǎn)能增長的重心，這將帶動國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的需求增長，為國產(chǎn)光刻機(jī)的發(fā)展提供了良好的機(jī)遇。

想要了解更多光刻機(jī)行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2022版光刻機(jī)項目可行性專項研究及投資價值咨詢報告》。

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