日本大阪大學、三重大學、美國康奈爾大學的研究團隊開發出了用于“6G”的半導體成膜技術。研究團隊開發出了去除成膜過程中產生的雜質的方法，把晶體管材料的導電性提高到原來的約4倍。計劃應用于產業用途，例如在高速無線通信基站上增幅電力等。
新技術讓6G半導體導電性增至4倍
日本大阪大學、三重大學、美國康奈爾大學的研究團隊開發出了用于“6G”的半導體成膜技術。研究團隊開發出了去除成膜過程中產生的雜質的方法，把晶體管材料的導電性提高到原來的約4倍。計劃應用于產業用途，例如在高速無線通信基站上增幅電力等。
中國半導體產業未來很長時間內仍將保持旺盛的發展活力，國產半導體設備、材料迎來前所未有的機遇。但是隨著產業發展進入深水區，無論是企業還是資本都將趨于更加理性，必將會經歷一個去偽存真，優勝劣汰的過程。在這個曲折前進的道路上，需要政府、企業、資本等各方合力，才能引領整個產業向著有序、健康的方向前進。
半導體設備行業供需分析
根據《國家集成電路產業發展推進綱要》，到2030年集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越發展。數據顯示，2021年中國半導體設備市場規模達296.4億美元，同比2020年增長58%左右。
數據顯示，我國大陸成為全球最大的半導體銷售區域，半導體設備銷售額達29.62億元，同比2020年增長58%，但仍主要集中在封裝和測試設備，晶圓設備仍有較大滲透空間。韓國和中國臺灣銷售額分別為249.8億美元和249.4億美元。
我國已成為全球第一大半導體設備市場，約占全球35%的市場份額，但設備依賴進口，自給率低。在未來銷售額分化的大背景下，國產設備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導體設備產業發展將在多重限制下穩步發展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復雜的制程設備供應產業發展。
半導體與信息安全的發展進程息息相關，世界各國政府都將其視為國家的骨干產業，半導體設備行業產業的發展水平逐漸成為了國家綜合實力的象征。
全球半導體設備行業正蓬勃發展，市場規模再創新高。2021年全球半導體制造設備銷售額達到1026億美元，較2020年的712億美元增長了44%;預計2022年球半導體制造設備銷售額將以11%左右的增速，將達到1140億美元。
中國電子專用設備工業協會數據顯示，2021年國產半導體設備銷售額385.5億元，同比2020年增長58.71%，國產半導體設備行業整體僅占20%左右。
其中根據數據顯示，晶圓制造設備還是占據主導地位，2020年銷售額為612億美元，占整個半導體設備行業銷售額的86.12%。封裝設備和測試設備銷售額分別為60.1億美元和38.5億美元，占比分別為8.46%和5.42%。
全國人大頒布《國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》，制定實施戰略性科學計劃和科學工程，瞄準前沿領域。其中，在集成電路領域，關注集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發、集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破，先進存儲技術升級，碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體設備行業發展。
更多行業相關消息，請點擊中研普華產業研究院發布的《2022-2027年中國半導體設備行業供需分析及投資風險研究報告》。
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