近三年來,在良好的政策環境和金融環境下,國內集成電路產業發展迅速,對人才的需求也較為旺盛,我國集成電路產業從業人員需求保持快速增長態勢。2022 年集成電路產業從業人員規模將達 63 萬人。
隨著電子電路行業技術的迅速發展,元器件的集成功能日益廣泛,電子產品對PCB的高密度化要求更為突出,高多層板、柔性板、HDI板、剛撓結合板、高頻板和金屬基板等高端PCB產品逐漸占據市場主導地位,不同種類的電路板應用的領域和服務的場景也不相同。
根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年混合集成電路板產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告》顯示:
集成電路板行業廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域,隨著下游電子產品在不斷創新,PCB產品也發展出多個種類,一般可分為剛性電路板、柔性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。今年集成電路板行業下游需求的三大行業將迎來發展的高峰期,包括新能源汽車、MiniLED以及虛擬現實XR設備,這些都是PCB行業新的增長點。
集成電路設計是集成電路產業中知識密集度最高,占產業鏈比重最大的環節。隨著《國家集成電路產業發展推進綱要》的發布和其他一系列鼓勵政策的頒布,集成電路設計行業成為目前中國集成電路產業中競爭最為激烈的領域。
集成電路板行業市場規模
印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁,廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工業控制、醫療器械、國防及航空航天等領域,隨著下游電子產品在不斷創新,PCB產品也發展出多個種類,一般可分為剛性電路板、柔性電路板、金屬基電路板、HDI板和封裝基板。今年集成電路板行業下游需求的三大行業將迎來發展的高峰期,包括新能源汽車、MiniLED以及虛擬現實XR設備,這些都是PCB行業新的增長點。
預計2024集成電路板行業市場規模將達到777億美元,屆時HDI市場規模將達到117億美元。消費電子產品銷量火爆,進一步加大高階HDI板的產能缺口,且在不同領域應用前景廣泛。
我國集成電路產業在技術創新上不斷取得突破,目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料等領域發展趨勢向好,企業實力穩定提高。隨著一系列政策的出臺,產業步入高速增長、經營改善、產品突破、環境優化的黃金時期,在設計、制造、封測等產業環節涌現出一批新的龍頭企業。
2021 年我國集成電路產業銷售收入達到 10458.3 億元,同比增長 18.2%,為同期全球產業增速的 3 倍。集成電路產量達到 3594 億塊,同比增長 33.3%。
2022年國內IC制造業者多數產能都將較2021年成長,且將陸續擴至目標最大產能規模。 存儲器業者的產能規模將持續爬升,晶圓代工業者亦積極擴產。此外,臺積電、三星電子等也將于2022年陸續開出新產能。
據海關總署統計,2021年我國進口集成電路板行業持續增長,2021年12月進口535.3億個,金額為2830.7億人民幣(約合445.55億美元)。2021年1-12月集成電路進口數量6354.81億(同比增長16.9%,2020年為5435),金額達27934.8億人民幣(約合4396.9375美元)(同比增長15,4%,2020年為24202.6)。
此外,集成電路板行業二極管及類似半導體器件門類,2021年12月進口670.5億個,金額為172.7億人民幣。2021年1-12月集成電路進口數量7497億(同比增長38%,2020年為5432.9),金額達1918億人民幣(同比增長18.2%,2020年為1622.4)。
振芯科技發布2022年度業績預告稱,公司預計2022年實現凈利潤3億元至3.6億元,同比增長98.05%至137.66%;預計2022年實現扣非凈利潤1.9億元至2.5億元,同比增長138.92%至214.37%,盈利能力持續提升。振芯科技表示,2022年公司持續推進產品化戰略,鞏固核心競爭力,不斷深度拓展產品應用領域,總體營業收入實現同比增長。尤其受益于國內集成電路行業的高景氣發展,公司集成電路板塊銷售突破新高。
未來,公司將持續秉承“創新驅動,技術融合,全球視野”的發展方針,繼續聚焦集成電路、北斗導航綜合應用和智慧城市建設運營服務等領域,充分把握行業發展機遇,
近年來,我國對集成電路學科建設愈高度重視,2020 年 12 月,經專家論證,國務院學位委員會批準,決定設置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”等一級學科。學科建設的提升,有利于形成一支較為全面、穩定的專業教師隊伍,有利于國家對于集成電路人才培養和研究的資金“專款專用”,有利于為產業培養高素質的集成電路專業人才。
近三年來,在良好的政策環境和金融環境下,國內集成電路產業發展迅速,對人才的需求也較為旺盛,我國集成電路產業從業人員需求保持快速增長態勢。2022 年集成電路產業從業人員規模將達 63 萬人。
從現有從業人員的人才結構分析來看,我國集成電路產業除了缺乏高端人才尤其是領軍人才外,基礎技能型人才、復合型人才、國際型創新人才和應用型人才等都較為緊缺。
積極實施產品化發展戰略,致力于提升公司盈利能力,持續為公司股東及社會創造價值。
集成電路板行業報告對中國集成電路板行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局,并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。
本報告同時揭示了集成電路板市場潛在需求與潛在機會,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。
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2023-2028年混合集成電路板產業深度調研及未來發展現狀趨勢預測報告
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