半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈 半導體元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景趨勢分析

• 吳亞楠 2023年3月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1110 71
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在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動，以及化合物半導體的國產(chǎn)替代趨勢下，未來成長空間廣闊，相關(guān)廠商有望迎來較好的發(fā)展機遇。

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長。半導體材料市場空間廣闊，制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導體材料銷售額規(guī)模不斷上升。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國半導體元件產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展規(guī)劃及招商引資咨詢報告》顯示：

半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

半導體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游半導體材料、中游半導體元件以及下游應(yīng)用領(lǐng)域。上游材料半導體材料是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。半導體材料市場空間廣闊，制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導體材料銷售額規(guī)模不斷上升。

半導體元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景趨勢分析

隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能驅(qū)動的新計算時代的發(fā)展，對半導體器件的需求日益增長，對器件可靠性與性能指標的要求也更加嚴苛。在各項國家政策利好的扶持和投資資金的注入下，我國的半導體元件領(lǐng)域正在單點破局，國內(nèi)企業(yè)蓄勢待發(fā)，持續(xù)提升自身競爭力，國產(chǎn)替代正逐漸起航。

"十四五“規(guī)劃三代半導體彎道超車,半導體行業(yè)前景廣闊。半導體第三代一般指禁帶寬度大于2.2eV的半導體材料，也稱為寬禁帶半導體材料。阿里巴巴達摩院預(yù)測了2021年科技趨勢，其中位列第一的是以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導體將迎來應(yīng)用大爆發(fā)。

第四代半導體比較典型的材料有氧化鎵、金剛石等。氧化鎵是被國際普遍關(guān)注并認可的第四代半導體材料，是日盲光電器件最佳材料。目前，對第四代半導體材料的研究和發(fā)展，已經(jīng)進入了國際研究視野。與第三代半導體材料相比，第四代半導體材料在耐壓性能、頻率性能上又有一些新的提升。

中國的半導體產(chǎn)量占其1434億美元總市場的15.9%，高于2010年，10年前的10.2%。預(yù)計到2025年，半導體元件份額將比2020年增加3.5個百分點，達到19.4%。

半導體元件發(fā)展趨勢

人工智能：AI將大量用于自動駕駛、語音分析、智能安保等方面，加速半導體行業(yè)的發(fā)展，智能處理和安全加密的應(yīng)用將更多涉及人工智能;

自主駕駛：車聯(lián)網(wǎng)發(fā)展迅速，自動駕駛技術(shù)的應(yīng)用飛速發(fā)展，因此芯片、傳感器、集成電路等半導體元器件，將為自動駕駛起到重要作用;

混合現(xiàn)實：VR/AR技術(shù)發(fā)展趨勢看漲，通過多種數(shù)據(jù)傳感技術(shù)將融入混合現(xiàn)實，具體應(yīng)用在影視、教育等行業(yè)，從而大量發(fā)展智能傳感器等零部件。

半導體元件行業(yè)發(fā)展機遇

企查查數(shù)據(jù)顯示，近年來，半導體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導體材料相關(guān)企業(yè)注冊量激增。2020年新增半導體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國新增半導體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬家。

物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新技術(shù)興起使智能化成為社會生活各個領(lǐng)域的主流趨勢，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨轉(zhuǎn)型升級。半導體是產(chǎn)業(yè)智能化進程中必不可少的關(guān)鍵電子元件，是新產(chǎn)品智能化功能實現(xiàn)的基礎(chǔ)平臺，新技術(shù)應(yīng)用的核心載體。在5G基建、5G終端射頻和新能源車等多重推動，以及化合物半導體的國產(chǎn)替代趨勢下，未來成長空間廣闊，相關(guān)廠商有望迎來較好的發(fā)展機遇。

半導體元件行業(yè)報告對中國半導體元件行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了半導體元件市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，半導體元件行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國半導體元件產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展規(guī)劃及招商引資咨詢報告》。

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  2023-2028年中國半導體元件產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展規(guī)劃及招商引資咨詢報告

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