2023光模塊行業報告 光模塊行業市場深度調研

• 陳觀秋 2023年4月7日 來源：中研普華報告 百度 1347 88
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隨著新興產業及應用場景不斷涌現，也拓寬了光模塊的應用領域。電信網絡、數據中心、光纖接入、消費電子、自動駕駛、工業自動化、衛星通信、遠程監控、智能電網等將成為光模塊發展的重要市場。其中，光模塊公司深耕激光光學，利用技術領域的共通之處，橫向拓展激光雷達藍

隨著新興產業及應用場景不斷涌現，也拓寬了光模塊的應用領域。電信網絡、數據中心、光纖接入、消費電子、自動駕駛、工業自動化、衛星通信、遠程監控、智能電網等將成為光模塊發展的重要市場。其中，光模塊公司深耕激光光學，利用技術領域的共通之處，橫向拓展激光雷達藍海市場。

一、光模塊定義

光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。

簡單的說，光模塊的作用就是光電轉換，發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。

光模塊行業主管部門是國家發改委、工業和信息化部。其中，國家發改委負責協調產業發展的重大問題并銜接、平衡相關發展規劃和重大政策，做好行業發展與國民經濟和社會發展規劃的銜接;會同有關部門擬訂產業發展戰略和重大政策，組織擬訂促進產業技術進步的戰略、規劃和重大政策。工業和信息化部負責監督管理行業發展，制定并組織實施行業規劃和產業政策，提出優化產業結構的政策建議;起草相關法律法規草案，制定規章;擬訂行業技術規范和標準并組織實施，指導行業質量管理工作，引導、組織研發與生產，協調各部委對產業的支持，促進新型技術的推廣應用。

二、光模塊產業鏈分析

光模塊行業的上游主要包括光芯片、電芯片、光組件企業。光組件行業的供應商 較多，但高端光芯片和電芯片技術壁壘高，研發成本高昂，主要由境外企業壟斷。 光模塊行業位于產業鏈的中游，屬于技術壁壘相對較低的封裝環節。 光模塊行業下游包括互聯網及云計算企業、電信運營商、數據通信和光通信設備 商等。其中互聯網及云計算企業、電信運營商為光模塊最終用戶。

上游高端光芯片關鍵技術由少數國外廠家壟斷，下游行業市場集中度高，頭部企業議價能力很強。光模塊行業處在上下游擠壓之下，議價能力相對較弱，行業內部競爭激烈。需要通過規模優勢、技術迭代和可靠的交付能力建立相對穩定的上下游合作關系。

作為光通信產業的中游行業，光模塊行業利潤率低于上游的芯片行業和下游的網 絡設備行業，需要承擔上游芯片采購的成本壓力。光模塊行業注重規模效應和資金優勢，是國內企業進入光通信行業的主要入口。

三、光模塊行業市場深度調研

2019年全球光模塊市場規模為84億美元，2020年，光模塊產生全球總收入約為96億美元，預計到2026年將至少翻一番，約210億美元，并且2020-2026年的復合年增長率將高達14%。

隨著全球5G的逐漸覆蓋，必須大規模更新硬件軟件支持，CSP的資本支出增速將維持中等增速;另外數據量持續增長，北美數據中心依然處于大規模建設期，中國數據中心未來可觀，未來整個通信行業資本支出將持續增長。

互聯網內容提供商(ICP)方面，谷歌、蘋果和Facebook等大型ICP開始花重金投資自身企業網絡迅速推動通信行業資本支出，主要圍繞數據中心和云基礎設施，數據流量呈爆發式增長，推動作為載體的數據中心成為“剛需”，加上ICP的收入增長更為強勁，且一些ICP(尤其是谷歌)相較電信的大型CSP將更多的收入用于資本支出，ICP的資本支出基本持續維持10%以上的增長率，并帶動市場整體增長。

據中研產業研究院《2023-2028年中國光模塊行業深度調研與投資戰略研究報告》分析：

隨著新興產業及應用場景不斷涌現，也拓寬了光模塊的應用領域。電信網絡、數據中心、光纖接入、消費電子、自動駕駛、工業自動化、衛星通信、遠程監控、智能電網等將成為光模塊發展的重要市場。其中，光模塊公司深耕激光光學，利用技術領域的共通之處，橫向拓展激光雷達藍海市場。

目前，我國高端光模塊上游光芯片仍然受限于海外領先企業，以100Gb/s 10/40km光模塊核心光芯片53G Baud為例，目前我國大部分頭部企業仍在研發階段，而以SEDI等為代表的國際領先廠家已經基本度過樣品階段實現了規模化量產。

現下，中國低速光通信芯片市場(10G及以下)已呈現高度競爭的格局，現階段中國已有30多家企業實現10G及以下光通信芯片的銷售，低速芯片市場趨近飽和。在高度競爭的市場環境下，低速芯片價格每年下降15%-20%，導致企業利潤空間逐漸收縮。在低速光通信芯片市場，光迅以及海信具有明顯的規模效應，且把持市場最好的客戶資源(華為、中興)，中小企業或初創企業難以在低速光通信芯片市場存活。

在高速光通信芯片市場，各大光芯片供應商也正加緊研發，目前華為海絲、光迅科技、云嶺光電等領先企業已發布了實現部分25G光芯片量產的公告，在25G光芯片的規模化生產商上走在行業前列。以敏芯半導體為例，其已實現2.5G、10G、25G全系列光芯片的批量出貨，總計向市場交付超過4000萬支光芯片，并已將50G速率光芯片列入在研重點。

雖然近期隨著國際形勢變化及新冠疫情的反復，在原材料供應鏈方面產生了波動，會對接下來一段時間光模塊市場造成一定影響，但總的來說，隨著通信技術的發展，需求端的穩固增長依然會對光模塊市場帶來可觀的紅利。

想要了解更多光模塊行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國光模塊行業深度調研與投資戰略研究報告》。報告首先分析了國內外光模塊行業的發展，接著對中國光模塊行業的運營狀況進行了細致的透析，然后具體介紹了細分市場的發展。隨后，報告對光模塊企業經營、行業競爭格局等進行了重點分析，最后分析了光模塊行業的發展趨勢并提出投融資建議。本報告數據權威、詳實、豐富，同時通過專業的分析預測模型，對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對光模塊行業有個系統深入的了解、或者想投資光模塊行業，本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

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