半導體材料市場增長穩定 半導復合材料市場發展研究2023

• 吳亞楠 2023年9月15日 來源：互聯網 1439 95
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2023年國產發展仍然是主線，半導體供應鏈的國產化將繼續深入推進，其中，半導體設備及零部件、材料、關鍵芯片等增長較為穩定。

半導復合材料行業是產業智能化進程中必不可少的關鍵電子元件，是新產品智能化功能實現的基礎平臺，新技術應用的核心載體。總的來看，中國半導復合材料行業生產技術仍然有面向中低端市場、材料配方工藝落后、實現技術突破難的特點。

目前，國內半導體材料企業僅在部分領域實現自產自銷，并在在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品已經取得較大突破，各主要細分領域國產替代空間廣闊，預計將促進我國半導體材料行業發展。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年國內半導復合材料行業發展趨勢及發展策略研究報告》顯示：

半導復合材料市場發展研究2023

隨著5G、智慧物聯網時代的到來，中國大陸的半導體產業得以在眾多領域實現快速與全面布局，正逐步驅使全球半導體產業從韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。目前，我國已經成為最大的半導體市場，并且繼續保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續帶動半導體材料行業快速發展。

中國擁有世界上最龐大的半導體消費市場，占全球半導體市場的60%左右，但高端芯片的需求自給率低僅為 10%。

半導體材料行業細分門類多，且技術上存在較大差異，導致子行業競爭格局相差較大，國內企業所面臨的市場環境、競爭對手、下游客戶也不相同。隨著近年來半導體產業的快速發展，對半導體材料的需求逐漸增加，但由于國內高端半導體材料的空缺，導致半導體材料對外依存度較高，特別是靶材、大硅片、高端光刻膠等半導體材料對外依存度高達90%以上。

在半導體存儲市場中，DRAM和NAND Flash占據主導地位。DRAM是動態隨機存取存儲器，DRAM的特征是讀寫速度快、延遲低，但掉電后數據會丟失，常用于計算系統的運行內存。DRAM是存儲器市場規模最大的芯片，根據Trend Force數據統計，2021年全球DRAM市場規模達到844億美元。

NAND Flash是非易失性存儲的一種，是大容量存儲器當前應用最廣和最有效的解決方案。據Gartner統計，2017-2021年全球NAND Flash市場規模從537.4億美元增長至652.7億美元，年均復合增長率約為5%。

氮化鎵射頻器件具有卓越的射頻特性和低功耗性能，或將成為 6G 基站射頻器件較佳選擇。

據世界半導體貿易統計組織(WSTS)數據顯示，2023 年 5 月全球半導體行業的銷售總額達 407 億美元， 同比下降了 21.1%，但環比增長 1.7%，全球半導體月度銷售額到 5 月已持續第三個月上升。

隨著經濟復蘇，半導體貿易統計組織(WSTS)預計全球半導體銷售總額 2024 年可望回升至 5,760 億美 元，增長 11.8%。

我國工信部數據顯示，2023 年預計將新建開通 5G 基站 60 萬個，累計 5G 基站總數超過 290 萬個。在 5G 通信的優勢基礎上，我國持續推 動 6G 產業發展，工信部 2023 年 6 月發布新版《中華人民共和國無線電頻率劃分規定》，率先在全球將 6GHz 頻段劃分用于 5G/6G 系統，有利于推動半導復合材料產業研發和產業化進展。

半導體材料市場增長穩定

數據顯示，2021年全球半導體設備零部件市場規模約為513億美元;根據SEMI關于全球半導體設備市場規模的預測，全球半導體設備零部件市場規模將在2022-2024年分別達到542.7、456、535.8億美元。半導體零部件相關企業主要集中在美國、日本和歐洲，中國的半導體零部件自給率不足10%，也意味著國產發展的空間廣闊。

半導體設備增長的邏輯與之類似，該環節包括硅片制造設備、前道晶圓制造設備和后道封裝測試設備。　半導體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。2023年國產發展仍然是主線，半導體供應鏈的國產化將繼續深入推進，其中，半導體設備及零部件、材料、關鍵芯片等增長較為穩定。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。半導復合材料行業報告對中國半導復合材料行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。還重點分析了重點企業的經營現狀及發展格局，并對未來幾年行業的發展趨向進行了專業的預判。

本報告同時揭示了半導復合材料市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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