芯片封測行業發展前景研究報告 我國顯示驅動芯片產業規模迅速擴張

• 吳亞楠 2023年11月3日 來源：互聯網 1070 68
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在我國顯示面板出貨量持續增長及一系列集成電路產業利好政策的支持下，疊加下游面板及終端產品較高的景氣程度，我國顯示驅動芯片產業規模迅速擴張，進而帶動了我國顯示驅動芯片封測行業的發展。

半導體封裝測試作為集成電路產業鏈的重要一環，在后摩爾時代的重要性正在進一步提升。對于中國來說，基于封裝的后摩爾路線，用后道成品制造技術來推動集成電路的高性能、高密度發展，也是打破國際封鎖、以系統創新克服自身短板的關鍵路徑之一。

封裝技術經歷第三次重大變革，邁向高引腳、高集成、高互聯。先進封裝與傳統封裝的主要區別在互聯方式。一般而言，先進封裝與傳統封裝的主要區別在于是否主要采用打線封裝。傳統封裝工藝采用單科芯片通過焊線方式封裝到基板或引線框架上。

而先進封裝形式更加多維：如用倒裝焊代替引線焊接，提高了互聯密度及電性;用焊球陣列代替引線框架外引腳，提高了I/O數量、封裝密度及電性能;晶圓級封裝則用芯片工藝代替了傳統封裝工藝;芯片尺寸封裝帶來封裝效率的持續提升;3D則使封裝密度和性能進一步發展。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業發展前景及未來趨勢預測研究報告》顯示：

狹義封裝主要針對一級封裝，封裝材料向高標準演進。半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，為芯片和印制線路板之間提供電互聯、機械支撐、機械和環境保護及導熱通道。廣義的封裝主要分為零級到四級封裝，零級封裝指芯片上的互聯，得到的是芯片，一級封裝，即狹義上的封裝，指將芯片固定在封裝基板或引線框架上，將芯片的焊盤與封裝基板或引線框架的內引腳互聯從而進一步與外引腳連通，并對芯片與互聯進行保護性包封。二級封裝為板級封裝，即得到印制線路板。三級/四級封裝將得到一個完整的電子產品。

芯片封測行業發展前景研究報告

封裝主要為保護芯片免受物理、化學等環境因素的傷害，增強芯片散熱性能，實現電氣連接并確保電路正常工作;封裝環節作為半導體行業的重要通道，先進的封測智能裝備在半導體貼膜、打磨、切割、芯片粘貼、檢測、壓膜、成型、成品測試等環節具有重要作用。

進入21世紀以后半導體市場日趨成熟，隨著PC、手機、液晶電視等消費類電子產品市場滲透率不斷提高，作為全球半導體產業子行業的集成電路產業增速有所放緩。近年在以物聯網、可穿戴設備、云計算、大數據、新能源、醫療電子和安防電子等為主的新興應用領域強勁需求的帶動下，集成電路產業開始恢復增長。

中國半導體行業協會封測分會榮譽理事長、華天集團董事長肖勝利先生在致辭中表示，半導體產業是全球經濟發展的重要支撐，封裝是一個技術密集高、需要緊跟科技發展步伐的行業，必須要敢于面對挑戰，敢于引領變革。產業鏈上下游需要加強交流與合作，通過封測年會搭建交流橋梁，共同推動中國半導體封裝測試技術的創新與發展。

隨著集成電路技術節點的不斷縮小，摩爾定律步伐放緩，電子封裝成為進一步推動半導體發展的關鍵力量。業界對于通過電子封裝推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降，抱有很高的期望，Chiplet等先進封裝相關領域的技術創新，還處于起步階段，細分賽道還很多，有著巨大的發展潛力。

2023年，全球半導體市場處于下行周期，被稱為半導體產業“風向標”的存儲芯片價格多輪下探，年初至今，國內外存儲廠商業績普遍大幅下滑。

隨著摩爾定律發展大幅放緩甚至停止演進，封裝技術正從傳統的配角走向主舞臺，從單片集成到多芯片集成，到多元件的集成發展趨勢預示著集成電路的發展邁向了一個全新的理念和方向，以CoWoS, InFo-PoP等為代表的2.5D、3D系統集成技術將成為驅動“集成”電路發展的主流技術，未來大有可為。

芯片封測行業市場規模

我國是全球最大的顯示產品消費市場，近年來，中國的封測企業在市場占有率、營收等方面得到了迅速上升，逐漸成為全球芯片封測行業的領軍企業之一。數據顯示，截止到2022年，全球前10大封測企業中，有9家來自中國。這9家企業分別是日月光、長電科技、通富微電、華天科技、力成科技、京元電子、欣邦集團、南茂科技、和智路科技。其中，日月光位列榜首，市場份額占據了全球封測市場的27.6%;其次是amkor，市場份額約為14.08%;接下來是長電、通富微電、華天科技和通威股份。這五家企業市場份額分別為9.7%、7.9%、6.8%、5.5%和5.1%。排名第6到第10位的分別是智路科技、京元電子、力成科技、欣邦集團和南茂科技，市場份額分別為4.2%、4.0%、3.3%、2.2%和1.9%。

在我國顯示面板出貨量持續增長及一系列集成電路產業利好政策的支持下，疊加下游面板及終端產品較高的景氣程度，我國顯示驅動芯片產業規模迅速擴張，進而帶動了我國顯示驅動芯片封測行業的發展。

據資料顯示，2020年我國顯示驅動芯片封測行業市場規模為135.7億元，同比增長36.4%。預計到2023年行業規模將增長至236.1億元。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的芯片封測行業報告對中國芯片封測行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了芯片封測市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多芯片封測行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片封測行業發展前景及未來趨勢預測研究報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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