要完善數字化服務應用產業生態 加強柔性芯片產業鏈協同創新

• 洪前進 2023年11月6日 來源：互聯網 1474 98
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5G網絡數字基礎設施建設方面，要持續推進5G技術創新，加快5G模組、核心芯片、關鍵元器件、基礎軟件、儀器儀表等重點領域研發、工程化攻關及產業化。

《“十四五”數字經濟發展規劃》提到，要增強關鍵技術創新能力。瞄準傳感器、量子信息、網絡通信、集成電路等戰略性前瞻性領域，提高數字技術基礎研發能力。對于數字技術創新突破工程，首先要補齊關鍵技術短板，集中突破高端芯片、操作系統等領域關鍵核心技術，加強通用處理器、云計算系統和軟件關鍵技術一體化研發;另外，要重點布局下一代移動通信技術、神經芯片、第三代半導體等新興技術。

《“十四五”數字經濟發展規劃》指出，要提升核心產業競爭力。著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產裝備的供給水平，強化關鍵產品自給保障能力。

《“十四五”國家信息化規劃》指出，完成信息領域核心技術突破也要加快集成電路關鍵技術攻關。推動計算芯片、存儲芯片等創新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，推動絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破。布局戰略性前沿性技術。，前瞻布局戰略性、前沿性、原創性、顛覆性技術。加強人工智能、量子信息、集成電路、空天信息、類腦計算、神經芯片、DNA存儲、腦機接口、數字孿生、新型非易失性存儲、硅基光電子、非硅基半導體等關鍵前沿領域的戰略研究布局和技術融通創新。

5G網絡數字基礎設施建設方面，要持續推進5G技術創新，加快5G模組、核心芯片、關鍵元器件、基礎軟件、儀器儀表等重點領域研發、工程化攻關及產業化。

信息技術產業生態培育方面，要培育先進專用芯片生態。加強芯片基礎理論框架研究，面向超級計算、云計算、物聯網、智能機器人等場景，加快云側、邊側、端側芯片產品迭代。推動國內芯片與算法框架平臺、操作系統適配調優，面向音視頻分析、異構計算、科學計算等主要場景完善適配基礎算法模塊和軟件工具包。

《“十四五”信息通信行業發展規劃》提出，要強化核心技術研發和創新突破。加大光通信、毫米波、5G增強、6G、量子通信等網絡技術研發支持力度，跟蹤開放無線網絡技術研究，加速通信網絡芯片、器件和設施的產業化和應用推廣。

要完善數字化服務應用產業生態，加強產業鏈協同創新。豐富5G芯片、終端、模組、網關等產品種類，加快智能產品推廣，擴大智能家居、智能網聯汽車等中高端產品供給。加快推動面向行業的5G芯片、模組、終端、網關等產品研發和產業化進程，推動芯片企業豐富產品體系，加快模組分級分類研發，優化模組環境適應性，持續降低功耗及成本，增強原始創新能力和產業基礎支撐能力。

除了對產業發展提出明確的支持與期待外，“十四五”也通過投資、知識產權等方面為集成電路的發展設置了“快車道”。

《“十四五”利用外資發展規劃》提到，要優化外商投資企業境內再投資支持政策。鼓勵外商投資企業利潤再投資，支持外商投資企業通過境內再投資進一步完善產業鏈布局，引導外商投資投向集成電路、數字經濟、新材料、生物醫藥、高端裝備、研發、現代物流等產業，推動高端高新產業外商投資集聚發展。

《“十四五”國家知識產權保護和運用規劃》提出，為促進知識產權高質量創造，要健全高質量創造支持政策，加強人工智能、量子信息、集成電路、基礎軟件等領域自主知識產權創造和儲備。

圖表：2021-2023年中國柔性芯片行業的市場規模

數據來源：中研普華研究院

根據中研研究院《2023-2028年國內芯片行業發展趨勢及發展策略研究報告》分析得知，目前柔性芯片行業處于應用階段，技術表現還不成熟，但行業的增長速度較快，2023年中國柔性芯片行業的市場規模達到29.27億元，市場景良好。

《歐洲芯片法案》

芯片是數字化產品的基本構件，對現代數字經濟至關重要，不僅決定著數字系統的性能特征，還對人工智能、5G和邊緣計算等未來關鍵技術的發展影響重大，沒有芯片就沒有“數字”產業。自2020年初新冠肺炎疫情全球大流行以來，歐洲和世界其他地區經歷了嚴重的芯片短缺。盡管歐洲在芯片特定領域具有優勢，如電力電子器件、射頻和模擬器件、傳感器和微控制器的設計以及芯片生產制造所需的材料和設備等，但歐洲占全球半導體市場的份額僅為10%，并且幾乎沒有尖端芯片(7納米以下)生產制造能力，在設計、封裝和測試方面也嚴重依賴國外廠商。

韓國《K—半導體戰略》

2021年5月，韓國發布《K—半導體戰略》，建設“K—半導體產業帶”，力求在2030年將韓國打造成綜合性半導體強國，主導全球半導體供應鏈。

為此，政府將在稅收減免、金融和基礎設施等方面對相關企業進行支援，最高稅額抵扣幅度將達到50%。另外，韓國政府還將設立1萬億韓元的半導體設備投資特別基金。

方案出臺后，以三星和SK海力士為代表的153家企業積極響應，承諾將在2021-2030年期間共計投入510萬億韓元(約合4510億美元)，力求在原材料、零部件和尖端設備和系統半導體方面取得突破。與此同時，韓國業界加強和全球唯一EVU光刻設備公司ASML的聯系，后者將投資2400億韓元在韓國京畿道建設EVU綜合集群。

日本《半導體援助法》

2022年實施的《半導體援助法》是日本努力提升國內半導體生產的最新舉措，對于符合要求的芯片制造企業，將有可能獲得“半額”設備費用的補助資金。

《半導體援助法》對在日本國內興建先進半導體工廠提供補貼的“特定高度情報通信技術活用系統開發供給導入促進法(5G法)”等相關法案自2022年3月1日實行，只要申請企業提出的生產計劃符合“持續生產10年以上”、“供需緊繃時能增產應對”等條件，最高將可獲得設備費用“半額”的補助金。

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