2024半導體芯片行業市場現狀及發展展望

• 吳亞楠 2023年11月23日 來源：互聯網 616 35
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作為電子信息產業的基石，半導體以萬億元產值支撐起我國數字經濟40多萬億的產值，助力我國經濟實現高質量增長。從周期來看，半導體芯片位于整個電子板塊的上游，作為可選消費的一部分受到經濟周期的影響。

2023年第三季度的季報顯示，半導體設備制造領域9家大型企業中8家的銷售額和純利潤高于第二季度，預計第四季度也將穩步持續向好。半導體芯片板塊11月21日整體回調，半導體設備ETF(159516)收跌1.72%，芯片ETF(512760)收跌1.24%。綜合國內的政策、海外的貨幣政策、通脹等等來看，電子產品很有可能在今年底到明年底的區間，走出這一輪下行周期的底部。

從周期來看，半導體芯片位于整個電子板塊的上游，作為可選消費的一部分受到經濟周期的影響。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國半導體芯片市場調查分析與發展趨勢研究報告》顯示：

2024半導體芯片行業市場現狀及發展展望

半導體帶動相關化學工業、軟件業等輔助產業共同發展可增加就業。隨著數字化、智能化浪潮的不斷演進，未來半導體產業將在國家科技進步和經濟增長中扮演更加重要的角色。

作為電子信息產業的基石，半導體以萬億元產值支撐起我國數字經濟40多萬億的產值，助力我國經濟實現高質量增長。同時，半導體芯片產業是我國科技自立的重要驅動力，不僅自身存在巨大的增長前景，更為重要的是芯片是人工智能、量子計算、物聯網、虛擬現實等新興產業發展的基礎構件，支撐著新興產業的發展和傳統產業的升級。

芯片制造產業鏈主要包括IC設計、晶圓的制造和加工以及封測環節。不同環節所對應的要求不同：上游作為知識密集型行業，對高端人才的需求極大;中游的晶圓制造和加工作為重資產行業，不僅投入大，技術的門檻也極高，其中光刻、刻蝕等關鍵設備當前仍被少數國際巨頭壟斷。除此之外，硅片、光刻膠等芯片制造的基石材料面臨著同樣的問題。下游芯片的封測環節，技術門檻低，同時由于我國起步早，當前我國在該環節已經具備明顯優勢。

材料方面，整個芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據，硅片是芯片制作的最關鍵原材料，在晶圓制造材料市場的占比高達35%;其次為電子特氣和光掩膜，占比分別為13%和12%。光刻膠配套試劑、濕法化學品、拋光材料、光刻膠以及靶材則分別占比8%、7%、6%、6%和2%。

作為電子信息產業的基石，半導體以萬億元產值支撐起我國數字經濟40多萬億的產值，助力我國經濟實現高質量增長。同時，半導體芯片產業是我國科技自立的重要驅動力，不僅自身存在巨大的增長前景，更為重要的是芯片是人工智能、量子計算、物聯網、虛擬現實等新興產業發展的基礎構件，支撐著新興產業的發展和傳統產業的升級。

中國大陸半導體芯片市場的總量為1434億美元，其在中國大陸生產的半導體芯片產值約為227億美元，占比約15.9%。國內企業將以提升精度、速度、穩定性為策略進軍高端產品市場。此外，第三代半導體功率器件具有高耐壓、高功率、高頻率特性，是最能體現寬禁帶材料優勢的半導體器件，下游新能源汽車、光伏發電等應用需求強勁，市場空間廣闊。

疫情期間，半導體市場經歷了高潮。隔離居家政策下，企業和個人尋求配備遠程辦公的設備，這讓電腦、智能手機、數據中心以及所有相關設備元器件的需求出現井噴。

然而自2022年以來，這一循環開始進入“負”周期，大背景包括俄烏沖突和遏制消費開支的通貨膨脹。半導體企業別無選擇，只能延后投資并盡可能壓縮產能，避免積累太多的庫存。

在半導體產業復蘇確立的基礎上，值得關注的投資機遇主要有兩點：一是從長期看，AI+智能硬件將成為產業長期發展驅動力;二是從短中期看，AI帶動GPU需求大增，算力、先進封裝、新型存儲器等領域也有良好發展前景。

短中期看，AI帶動GPU需求大增，算力、先進封裝、新型存儲器等領域前景廣闊。

半導體芯片市場展望

展望2024年，智能手機、個人電腦和輕型車輛這些影響半導體市場需求的關鍵因素預計將恢復增長，根據IDC和Statista的數據，2024年智能手機、PC、輕型車輛銷量將分別增長4%、4%和3.7%。

從銷量和進口等基本面數據來看，降幅持續收窄，行業底部特征明顯。根據美國半導體行業協會的數據，9月全球和中國半導體銷售額同比下降4.5%和9.4%，其中中國數據已持續7個月收窄。進口方面，1-10月半導體設備進口數量累計同比下降29.7%，連續第5個月收窄。WSTS稱行業24年將實現銷量的雙位數增長，達到5,760億美元(12%YoY)。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的半導體芯片行業報告對中國半導體芯片行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多半導體芯片行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國半導體芯片市場調查分析與發展趨勢研究報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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