射頻芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀：射頻芯片行業(yè)未來(lái)轉(zhuǎn)向更智能化的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

• 郭夢(mèng) 2023年12月9日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 854 52
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目前芯片主要用于消費(fèi)電子、汽車、航天等領(lǐng)域，其中消費(fèi)電子憑借高迭代頻率、大基數(shù)成為芯片應(yīng)用的重要領(lǐng)域之一。射頻芯片控制手機(jī)等設(shè)備信號(hào)接發(fā)，生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)技術(shù)難度較大，具有高門檻特征，是消費(fèi)電子芯片重要細(xì)分賽道之一。

目前芯片主要用于消費(fèi)電子、汽車、航天等領(lǐng)域，其中消費(fèi)電子憑借高迭代頻率、大基數(shù)成為芯片應(yīng)用的重要領(lǐng)域之一。射頻芯片控制手機(jī)等設(shè)備信號(hào)接發(fā)，生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)技術(shù)難度較大，具有高門檻特征，是消費(fèi)電子芯片重要細(xì)分賽道之一。

射頻芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

射頻芯片指的就是將無(wú)線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無(wú)線電信號(hào)波形，并通過(guò)天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關(guān)。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。

在射頻芯片領(lǐng)域，市場(chǎng)主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國(guó)內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨(dú)立支撐IDM的運(yùn)營(yíng)模式，主要為Fabless設(shè)計(jì)類公司;國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)設(shè)計(jì)、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運(yùn)營(yíng)模式。射頻芯片設(shè)計(jì)方面，國(guó)內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績(jī)，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計(jì)具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗(yàn)后，可以加速后續(xù)高級(jí)品類射頻芯片的開發(fā)。目前，具備射頻芯片設(shè)計(jì)的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計(jì)、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

射頻芯片代工方面，臺(tái)灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺(tái)灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國(guó)內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導(dǎo)體代工。三安光電是國(guó)內(nèi)目前國(guó)內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國(guó)內(nèi)200多家企事業(yè)單位進(jìn)行合作，有10多種芯片通過(guò)性能驗(yàn)證，即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國(guó)電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對(duì)電路性能影響更大，封裝時(shí)需要減小信號(hào)連接線的長(zhǎng)度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)和濾波器封裝成為一個(gè)模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

隨著移動(dòng)通信、無(wú)線通信、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)發(fā)展，以及在新技術(shù)、新需求、新業(yè)態(tài)、新場(chǎng)景的共同作用下，射頻前端芯片行業(yè)迎來(lái)了廣闊的增量市場(chǎng)機(jī)遇。

在中國(guó)市場(chǎng)，隨著國(guó)內(nèi)5G商用進(jìn)程加快及國(guó)家政策大力扶持的雙重驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)射頻前端芯片行業(yè)迎來(lái)巨大發(fā)展機(jī)會(huì)。

近年來(lái)，在國(guó)家政策支持和資本推動(dòng)下，國(guó)內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能及封測(cè)廠商獲得一定的發(fā)展。2020年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)銷售規(guī)模位列全球第一，占全球半導(dǎo)體封裝及測(cè)試業(yè)規(guī)模的63.08%，技術(shù)具有較強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，涌現(xiàn)出長(zhǎng)電科技、華天科技等一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的封測(cè)廠商。

同時(shí)，在射頻前端芯片常用的第二代半導(dǎo)體砷化鎵晶圓制造領(lǐng)域，也出現(xiàn)三安集成等本土優(yōu)秀企業(yè)。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的不斷完善，晶圓制造、封測(cè)行業(yè)的發(fā)展，為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)提供了優(yōu)質(zhì)的發(fā)展環(huán)境，為保障供應(yīng)商來(lái)源多元化、確保供應(yīng)鏈穩(wěn)定創(chuàng)造了有利條件。

現(xiàn)階段全球射頻前端芯片市場(chǎng)主要被美日大廠占據(jù)，Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata四大巨頭通過(guò)并購(gòu)延伸不斷擴(kuò)張，幾乎占據(jù)著全球85%以上的射頻前端芯片市場(chǎng)，長(zhǎng)期壟斷全球射頻前端芯片市場(chǎng)的第一梯隊(duì)。而我國(guó)射頻前端芯片廠商依然在起步階段，市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)有限;但在自制芯片的政策鼎力支持和移動(dòng)終端的龐大需求背景下，國(guó)產(chǎn)射頻前端芯片將迎來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)。

發(fā)展趨勢(shì)

隨著智能化和物聯(lián)網(wǎng)的大量投入，射頻芯片行業(yè)也將從傳統(tǒng)芯片技術(shù)轉(zhuǎn)向更智能化的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)。整合智能識(shí)別、跟蹤、調(diào)制/解調(diào)等技術(shù)，可以有效地改善用戶機(jī)器和設(shè)備之間的連接，從而進(jìn)一步推動(dòng)射頻芯片行業(yè)的發(fā)展。

射頻芯片行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析射頻芯片未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘射頻芯片行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

欲了解更多關(guān)于射頻芯片行業(yè)的市場(chǎng)數(shù)據(jù)及未來(lái)行業(yè)投資前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2024-2029年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  2024-2029年中國(guó)射頻芯片行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與競(jìng)爭(zhēng)預(yù)測(cè)報(bào)告

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