射頻芯片行業市場深度調研2023

• 陳觀秋 2023年11月8日 來源：中研普華報告 中國日報 432 22
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隨著無線通信技術的不斷發展和應用領域的不斷拓展，射頻芯片的市場前景非常廣闊。未來，射頻芯片將會成為無線通信設備中不可或缺的關鍵組件，也將成為各行業數字化轉型的重要支撐。

在隨著全球5G世代即將來臨，持續驅動8寸與12寸晶圓廠產能需求，不僅部分晶圓廠擴產旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯電等更同時擴充或導入12寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。

中央政治局召開會議，明確提出了要推動5G網絡、工業互聯網等加快發展。工信部召開加快5G發展專題會，要求加快網絡建設，豐富5G技術應用場景，發展基于5G的平臺經濟，帶動5G終端設備等產業發展。射頻芯片發展和應用推廣將是自動識別行業的一場技術革命。而RFID在交通物流行業的應用更是為通信技術提供了一個嶄新的舞臺，將成為未來電信業有潛力的利潤增長點之一。

8月30日，在中國移動“第四屆科技周暨戰略性新興產業共創發展大會”上，中國移動發布核心自主創新成果“破風8676”可重構5G射頻收發芯片。

“破風8676”芯片是國內首款基于可重構架構設計，可廣泛商業應用于5G云基站、皮基站、家庭基站等5G網絡核心設備中的關鍵芯片，實現從零到一的關鍵性突破，填補了該領域的國內空白，有效提升了我國5G網絡核心設備的自主可控度。

射頻收發芯片是無線電波和數字信號之間的翻譯官，就像人體的五官，把聲光轉換成大腦的神經信號，是5G網絡設備中的關鍵器件，研發難度高，產業應用需求迫切，被稱為5G基站上的“明珠”。

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。

上一輪射頻前端市場始于4G時代，全網通的需求大大增加了覆蓋的頻段數量，常用頻段數量從3G時代的10個左右增加到4G時代的40個左右，極大地推動了射頻前端的發展。

4G到5G，射頻也向模組化、高集成化發展。4G向5G切換，智能手機支持的頻段數跨越式增長，從而帶來對射頻器件更多的需求。同時支持4G/5G的模組技術難度和價值量都最高。無論是發射端還是接收端，同時支持4G/5G的模組技術難度和復雜度高于單純5G射頻前端模組，因此價值量也更高。

射頻芯片行業市場深度調研

在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司;國內企業通過設計、代工、封裝環節的協同，形成了“軟IDM”的運營模式。

射頻芯片設計方面，國內公司在5G芯片已經有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設計具有較高的門檻，具備射頻開發經驗后，可以加速后續高級品類射頻芯片的開發。目前，具備射頻芯片設計的公司有紫光展銳、唯捷創芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。

射頻芯片代工方面，臺灣已經成為全球最大的化合物半導體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩懋、宏捷科和寰宇，國內僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導體代工。三安光電是國內目前國內布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內200多家企事業單位進行合作，有10多種芯片通過性能驗證，即將量產。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。

射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術。

據中研產業研究院《2023-2028年中國射頻芯片行業市場深度調研與競爭預測報告》分析：

隨著AI等技術的發展，“萬物互聯”的趨勢愈發明顯，芯片作為“萬物互聯”的核心，不僅關系著未來技術發展水平，也決定了各國后續經濟發展潛能以及國際地位。

目前芯片主要用于消費電子、汽車、航天等領域，其中消費電子憑借高迭代頻率、大基數成為芯片應用的重要領域之一。射頻芯片控制手機等設備信號接發，生產實現技術難度較大，具有高門檻特征，是消費電子芯片重要細分賽道之一。

總的來說，隨著無線通信技術的不斷發展和應用領域的不斷拓展，射頻芯片的市場前景非常廣闊。未來，射頻芯片將會成為無線通信設備中不可或缺的關鍵組件，也將成為各行業數字化轉型的重要支撐。

報告在總結中國射頻芯片發展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國射頻芯片的發展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為射頻芯片企業在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環境調整經營策略。

想要了解更多射頻芯片行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國射頻芯片行業市場深度調研與競爭預測報告》。

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  2023-2028年中國射頻芯片行業市場深度調研與競爭預測報告

  射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大...

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