半導體設備行業投資報告：2025年半導體制造設備銷售額預計將達1240億美元

• 吳亞楠 2024年2月21日 來源：互聯網 1419 94
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TEL在今年2月發布的2024財年第三財季財報指出，公司DRAM制造設備的營收占比已經連續三個財季提升，本財季達到31%，是第一財季占比的近兩倍。

受存儲芯片復蘇推動，2024年全球晶圓廠設備市場規模在800億美元左右。其中，DRAM增長動力主要來自HBM的容量提升和節點轉換。財報顯示，泛林2023年第四季度的存儲業務實現了創紀錄的營收，營收占比達到48%，其中DRAM營收占比為31%，非易失性存儲為17%。

TEL在今年2月發布的2024財年第三財季財報指出，公司DRAM制造設備的營收占比已經連續三個財季提升，本財季達到31%，是第一財季占比的近兩倍。

半導體設備行業是一個技術密集型行業，技術創新和升級是行業發展的核心驅動力。隨著半導體制造工藝的不斷進步，半導體設備企業需要不斷推出新技術、新產品，以滿足市場需求。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國半導體設備行業供需分析及投資風險研究報告》顯示：

半導體設備行業投資報告

半導體設備行業是半導體產業鏈中重要的一環，主要涉及到制造各類半導體產品所需的生產設備。隨著全球半導體市場的不斷擴大和技術的不斷進步，半導體設備行業的市場規模也在持續增長。特別是在5G、人工智能、物聯網等新興領域的推動下，對高性能、高精度、高效率的半導體設備的需求不斷增加。

半導體設備行業的供應鏈較為復雜，涉及到多個環節和供應商。企業需要加強供應鏈管理和風險控制能力，確保供應鏈的穩定性和可靠性。

半導體設備行業的競爭格局較為激烈，市場份額主要由幾家國際知名企業占據。這些企業擁有先進的技術和成熟的生產線，能夠提供高質量、高性能的設備。同時，隨著技術的不斷擴散和轉移，一些新興市場的企業也逐漸嶄露頭角，成為行業的有力競爭者。

知名半導體產業分析師Dylan Patel在分析麒麟9000工藝水平后，直言不諱地表示美國半導體對華出口管制“已經失敗”，按照Patel評估，麒麟9000在技術上令人難以置信，足以與高通最好的基帶芯片性能相媲美，其制造工藝也比西方大多數人意識到的要好，“我們無法夸大這是多么可怕”，在Patel看來，中國先進制程芯片自主生產能力的更大意義，還在于突破美國刻意營造的AI算力芯片封鎖。

隨著去年AI大模型商業生態的爆發式增長，用于大模型訓練的先進制程大算力芯片，已被公認為在AI算力競爭中具有戰略性、全局性價值，英偉達也憑借在該領域的產品優勢，一舉突破萬億美元市值。

目前基于華為昇騰芯片的6千卡集群乃至萬卡集群已在搭建調試中，未來足以支撐千億、萬億級別參數大模型訓練要求，而隨著華為自研UB互聯技術和下一代AI算力芯片強強聯合，更是有望定義AI算力集群的全新價值競爭軌道，十萬卡以上集群也并非天方夜譚。

半導體設備行業前景

由于存儲芯片產能增加有限和成熟產能擴張暫停，晶圓廠設備領域的銷售額預計在2024年將比2023年增長3%。隨著新的晶圓廠項目、產能擴張和技術遷移將投資提高到近1100億美元，預計2025年將進一步增長18%。

后端設備領域方面，2023年，半導體測試設備市場銷售額預計將收縮15.9%至63億美元，封裝設備銷售額預計將下降31%至40億美元。預計2024年測試設備、組裝和包裝設備領域將分別增長13.9%和24.3%。到2025年，后端市場將繼續增長，測試設備銷售額增長17%，封裝設備銷售額增長20%。

根據SEMI在SEMICON Japan 2023上發布的《年終總半導體設備預測報告》，原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2023年達到1000億美元，比2022年創下的1074億美元的行業記錄收縮6.1%。

預計半導體制造設備將在2024年恢復增長，在前端和后端市場的推動下，2025年的銷售額預計將達到1240億美元的新高。

2024半導體設備市場展望

根據國家統計局數據，2023全年，我國國內集成電路產量為3514億塊，同比增長6.9%，半導體產業生態進一步完善，成熟制程芯片的國產替代業已蔚然成風。

此外，根據集邦咨詢整理，全年大陸地區半導體領域有至少350多個投資項目正加速推進，其中簽約項目100多個，已開工項目90多個，運營項目50多個，即將竣工項目50多個，涵蓋第三代半導體、存儲芯片、汽車芯片、先進封裝、傳感器、射頻芯片、硅片、半導體設備材料等領域。

尤其是在功率半導體市場，中國產業鏈目前已經初步形成了全球競爭力，部分新興賽道如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)器件，國內甚至已經實現了與國際水平的并跑乃至領跑。

伴隨產業重大項目的穩步推進，作為半導體領域產業能力重要指標，預計到2025年，中國將在200毫米(8英寸)晶圓制造產能擴張方面領先全球，300毫米(12英寸)晶圓廠產能在全球占比也將提高到屆時的23%。

海通證券表示，半導體行業制造端在2024年第一季度受行業淡季等因素影響收入預計將環比下滑，伴隨2024年下半年電子終端新產品的逐步推出將有望帶動晶圓代工環節的收入呈現逐季環比增長的趨勢。半導體設備端的優秀公司在2024年全年則是面臨結構性的成長機會，包括先進制程的Foundry/Logic、NAND、DRAM的HBM等領域，需求呈現持續增長的態勢。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的半導體設備行業報告對中國半導體設備行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多半導體設備行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國半導體設備行業供需分析及投資風險研究報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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