臺(tái)積電向蘋果交付1.8萬片晶圓M1芯片 手機(jī)CPU性能天梯圖排名更新

• 2020年12月10日 HuangJiang來源：互聯(lián)網(wǎng) 480 25
• 繁體

臺(tái)積電5nm工藝產(chǎn)能已接近極限，在為蘋果大規(guī)模代工A14處理器的情況下，難以應(yīng)對(duì)蘋果大量的M1芯片代工訂單，分析師認(rèn)為三星有望獲得蘋果部分M1芯片的代工訂單。

12月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在此前的報(bào)道中，外媒曾提到臺(tái)積電5nm工藝產(chǎn)能已接近極限，在為蘋果大規(guī)模代工A14處理器的情況下，難以應(yīng)對(duì)蘋果大量的M1芯片代工訂單，分析師認(rèn)為三星有望獲得蘋果部分M1芯片的代工訂單。

目前還不清楚臺(tái)積電將為蘋果代工多少顆M1芯片，但外媒在最新的報(bào)道中表示，蘋果與臺(tái)積電簽訂的協(xié)議，是在四季度出貨1.8萬片晶圓的M1芯片。

不過，有外媒在報(bào)道中也表示，臺(tái)積電四季度向蘋果出貨1.8萬片晶圓M1芯片，在數(shù)字方面無法核實(shí)，因?yàn)楹贤械挠行﹥?nèi)容是保密的。

臺(tái)積電的5nm工藝是在今年一季度大規(guī)模投產(chǎn)的，在9月15日后不能繼續(xù)為華為代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電這一工藝主要用于為蘋果代工相關(guān)的產(chǎn)品。研究機(jī)構(gòu)此前曾預(yù)計(jì)，M1芯片的代工訂單，預(yù)計(jì)會(huì)占到臺(tái)積電5nm工藝產(chǎn)能的25%。

根據(jù)中研普華出版告《2021-2026年手機(jī)芯片行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告》分析顯示：

蘋果M1芯片

M1芯片是蘋果首款自研基于Arm架構(gòu)的Mac芯片，采用目前最先進(jìn)的5nm工藝制造，集成160億個(gè)晶體管，配備8核中央處理器、8核圖形處理器和16核架構(gòu)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎。

而目前市場(chǎng)上已經(jīng)有4款5nm的芯片了，分別是蘋果的A14、華為的麒麟9000、三星的Exynos1080、高通的驍龍888。

所以近日，手機(jī)CPU性能天梯圖更重新進(jìn)行了排名，其中大家最受關(guān)注的華為麒麟9000，目前已經(jīng)排名第3了，被蘋果、高通擠到了后面。

排名最第一的還是蘋果的A14芯片，因?yàn)椴还苁菑腃PU的單核，還是多核來看，跑分都沒有對(duì)手。尤其是單核性能，比華為麒麟高出了60%。

而排第二的則是高通最新推出的5nm芯片驍龍888，畢竟它采用的是X1+A78這樣的最新組合，比華為采用A77更強(qiáng)，也是在理情之中。

第三名則是華為麒麟9000了，而第4名則是麒麟9000E，其實(shí)都算是麒麟9000系列，至于三星Exynos1080似乎并沒有排名，但理論上應(yīng)該排在麒麟9000后面，比驍龍865+要強(qiáng)一丟丟。

想了解更詳實(shí)的手機(jī)芯片行業(yè)未來趨勢(shì)及發(fā)展前景分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華出版的《2021-2026年手機(jī)芯片行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告》

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2021-2026年手機(jī)芯片行業(yè)深度分析及投資價(jià)值研究咨詢報(bào)告

  中研普華通過對(duì)手機(jī)芯片行業(yè)長(zhǎng)期跟蹤監(jiān)測(cè)，分析手機(jī)芯片行業(yè)需求、供給、經(jīng)營(yíng)特性、獲取能力、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈等多方面的內(nèi)容，整合行業(yè)、市場(chǎng)、企業(yè)、用戶等多層面數(shù)據(jù)和信息資源，為客戶提供深...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡