2023導熱石墨膜行業(yè)發(fā)展前景預測 未來應用前景十分明朗

• 陳澤芳 2023年1月17日 來源：互聯網 508 27
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目前，手機主流的導熱材料及方式主要有石墨導熱片散熱、導熱凝膠散熱、熱管散熱、導熱硅膠片散熱、冰巢散熱-液態(tài)金屬散熱和金屬背板、邊框散熱。而上文提到，玻璃、陶瓷等新材料機殼將替代金屬機殼是大勢所趨，但這些材料散熱性能不如金屬機殼，因此，對手機內部導熱器

近年來全球導熱膜整體市場保持穩(wěn)健，我國導熱石墨膜產品生產地區(qū)集中度相對較高，導熱石墨膜大多分布在石墨產地、廣東省、浙江省等地區(qū)。其中，廣東地區(qū)的產量所占比例較大，在30%以上。

由于散熱需求的增加以及廣闊的市場空間，多家公司已積極部署在石墨片/石墨膜業(yè)務的研制與開發(fā)。國內廠商包括碳元科技股份有限公司、中石偉業(yè)科技股份有限公司、飛榮達科技股份有限公司、嘉興中易碳素科技有限公司、鎮(zhèn)江博昊科技有限公司、深圳新綸科技股份有限公司、深圳壘石熱管理技術股份有限公司、深圳漢華熱管理科技有限公司、廣東思泉新材股份有限公司、蘇州達昇電子材料有限公司等企業(yè)。

其中，碳元科技、中石偉業(yè)科技和飛榮達等企業(yè)技術成熟且規(guī)模相對領先，碳元科技在國內石墨導熱膜企業(yè)中規(guī)模最大，并且成功進入三星、華為、OPPO、VIVO等主要手機生產商的供應鏈體系。由于石墨導熱膜行業(yè)進入門檻相對較低，未來將會有更多廠商參與進來，可能導致價格競爭激烈，產品價格持續(xù)走低。

據中研產業(yè)研究院報告《2022-2027年中國導熱石墨膜行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》分析：

導熱石墨片是一種全新的導熱散熱材料，沿兩個方均勻導熱，屏蔽熱源與組件的同時改進消費電子產品的性能。顏色一般是黑色，材質是天然石墨經過精致加工，導熱系數在水平方向高達1500W/M-K。使用IC、CPU、MOS、LED、散熱片、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設備、無線交換機、DVD、手持設備等。

導熱石墨膜主要分為天然石墨膜和人工石墨膜，其制備工藝有一定的區(qū)別。主要生產設備包括碳化爐、模切機、 壓延機等。其中聚酰亞胺(PI)是上游的主要原料，具有較高的技術壁壘。高導熱石墨可以應用于手機、平板、智能穿戴、LED、顯示屏等電視電子產品的散熱中。

高導熱石墨膜是近年利用石墨的優(yōu)異導熱性能開發(fā)的新型散熱材料。該產品是在特殊燒結條件下對基于碳材料的高分子薄膜反復進行熱處理加工而制成的導熱率極高的片狀材料，具有厚度薄、散熱效率高、重量輕等特點。在消費電子產品面臨局部過熱、需快速導熱、空間限制等問題時，高導熱石墨膜提供了很好的散熱解決方案。因此近年來高導熱石墨膜在智能手機、超薄筆記本電腦、平板電腦和LED等消費電子產品領域均有應用。

2023導熱石墨膜行業(yè)發(fā)展前景預測

人工高導熱石墨膜的主要原材料為聚酰亞胺(PI)膜，輔料為膠帶、保護膜等。目前，全球高性能PI薄膜的研發(fā)和制造技術主要由美國杜邦、日本宇部興產、日本鐘淵化學和韓國SKPI等廠商，占據全球80%以上的市場份額。國內Pl薄膜行業(yè)的整體技術水平與國外巨頭存在差距，多數企業(yè)的技術實力難以達到制備高性能PI薄膜的要求，且規(guī)模普遍較小，在高性能Pl薄膜領域的幣場占有率較低。

目前，手機主流的導熱材料及方式主要有石墨導熱片散熱、導熱凝膠散熱、熱管散熱、導熱硅膠片散熱、冰巢散熱-液態(tài)金屬散熱和金屬背板、邊框散熱。而上文提到，玻璃、陶瓷等新材料機殼將替代金屬機殼是大勢所趨，但這些材料散熱性能不如金屬機殼，因此，對手機內部導熱器件的要求將進一步提升。

5G手機終端對散熱產品的需求增長，有望成為相關市場成長的新動力。根據預測，2022年全球熱界面材料市場規(guī)模將達到17.11億美元，2015-2022年的CAGR為12%。根據預測，2025年5G手機導熱石墨單價為8.9元，全球手機導熱石墨市場規(guī)模達到163億元。在眾多導熱材料中，從散熱性能上看，石墨材料的導熱性能優(yōu)異，其水平導熱系數可達傳統(tǒng)導熱材料鋁、銅的4倍以上，可實現快速高效的熱量傳遞。從成本上看合成石墨的成熟降低了石墨價格，為導熱石墨材料提供了突出的性價比優(yōu)勢，因而基于石墨的導熱材料未來的應用前景十分明朗。

想要了解更多導熱石墨膜行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2022-2027年中國導熱石墨膜行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。

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  2022-2027年中國導熱石墨膜行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告

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