半導體材料行業發展如何?半導體材料市場發展現狀調查及行業未來展望

• 陳觀秋 2023年9月26日 來源：科創板日報 百度 1317 86
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三菱化學將在日本國內新建半導體材料工廠，最早在2024財年(截至2025年3月)投產。三菱化學計劃建設生產用于光刻膠(感光材料)的高分子材料的新工廠，加上現有基地，預計產能將增至2倍。據悉，新工廠的投資額預計將達數十億日元規模，生產地點將在今后敲定，福岡縣內的

三菱化學計劃在日本新建半導體材料工廠

日本共同社24日獲悉，三菱化學正在考慮建立新的半導體材料工廠。

三菱化學將在日本國內新建半導體材料工廠，最早在2024財年(截至2025年3月)投產。三菱化學計劃建設生產用于光刻膠(感光材料)的高分子材料的新工廠，加上現有基地，預計產能將增至2倍。據悉，新工廠的投資額預計將達數十億日元規模，生產地點將在今后敲定，福岡縣內的工廠等將成為候選地。

公開資料顯示，三菱化學公司由三菱化成公司和三菱油化有限公司于1994年10月1日合并而成，是日本最大的化學公司。主營產業包括功能材料和塑料產品(包括信息及電子產品、專業化學制品、制藥);石油化工;碳及農業產品。

半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、研發投入大、研發周期長等特點。

半導體材料行業是半導體產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、拋光液和拋光墊、靶材及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業多達上百個。

根據工藝過程，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。半導體材料作為半導體產業的基石，近年來隨著半導體產業的快速發展需求量不斷上漲，但由于國內半導體材料的空缺，導致半導體材料對外依存度較高，特別地，靶材、大硅片、高端光刻膠等半導體材料對外依存度高達90%以上。

半導體材料市場發展現狀調查及行業未來展望

近年來國家各部委先后制定了一系列“新一代信息技術領域”及“半導體和集成電路”產業支持政策，其中半導體材料也為重點支持對象。在芯片生產過程中，“靶材”是一種必不可少的關鍵材料，存在工藝不可替代性，也叫“濺射靶材”，多被應用于集成電路、太陽能電池、平板顯示等領域。

隨著全球半導體行業的快速發展和晶圓產能的不斷擴大，半導體材料的市場規模穩定增長，濺射靶材市場規模同步增長。根據SEMI的數據，2016年全球半導體材料銷售額為428億美元，2021年達到643億美元，2016-2021年的年均復合增長率為8.48%。

近些年，隨著全球半導體集成電路產業的快速發展，行業下游應用需求持續旺盛，全球靶材行業市場規模不斷擴大，預計到2025年，全球市場規模將有望達到333億美元(約2300億元)，發展空間廣闊。

中國大陸半導體靶材廠商起步較晚但成長較快。根據SEMI統計數據測算，中國大陸半導體靶材市場規模在全球市場中占比已從2014年的約10%提升至2019年的約19%。未來半導體濺射靶材領域存在較大的國產替代空間，有望逐步降低對進口靶材的依賴。

據中研產業研究院《2023-2028年半導體材料市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》分析：

得益于中國半導體技術的不斷發展，中國已成為全球最大的半導體消費市場之一，同時，我國集成電路產業已初步形成設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局，產業銷售額保持不斷增長趨勢。隨著下游行業的蓬勃發展，我國半導體材料的需求量逐漸上漲。

近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，中國半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。

未來在國家政策的推動、集成電路領域國產替代加速、行業技術升級等多重利好加持下，半導體材料國產化進程將進一步加速，國內半導體材料企業有望受益，未來行業發展空間巨大。同時，隨著新能源汽車、光伏逆變、5G基站、PD快充等應用領域不斷發展，對半導體材料性能的要求逐漸增加，而第三代半導體材料憑借寬禁帶、高熱導率、高擊穿電場、高抗輻射能力等特點，逐漸受到這些應用領域的重視。而在國家高度重視之下，第三代半導體材料有望實現加速發展。

報告對我國半導體材料行業的供需狀況、發展現狀、子行業發展變化等進行了分析，重點分析了國內外半導體材料行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了半導體材料行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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