碳化硅龍頭企業發展投資前景 2021碳基材料產業鏈十四五發展規劃

• 2021年8月30日 HuangJiang來源：新浪 868 53
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工信部表示將把碳化硅復合材料、碳基復合材料等納入“十四五”產業科技創新相關發展規劃。碳化硅、碳基復合材料是當今世界科技界的新興領域，碳化硅是第三代半導體材料之一，國內外廠商差距有限，國內廠商有望借助國家政策推動實現彎道超車。因此受到國家高度重視。

2021碳基材料產業鏈十四五發展規劃

近日碳基材料板塊受到資金關注。碳基材料板主要可以分為碳化硅和石墨烯，碳化硅、碳基復合材料是當今世界科技界的新興領域，碳化硅是第三代半導體材料之一，國內外廠商差距有限，國內廠商有望借助國家政策推動實現彎道超車。因此受到國家高度重視。工信部表示將把碳化硅復合材料、碳基復合材料等納入“十四五”產業科技創新相關發展規劃。

碳基材料板塊指數報1058.25點，漲幅達4%，成交56.97億元，換手率4.43%。板塊個股中，漲幅最大的前5個股為：金博股份報412.91元，漲10.47%;楚江新材報13.37元，漲10.04%;德爾未來報9.93元，漲8.29%;寶泰隆報6.21元，漲4.55%;中科電氣報25.33元，漲4.28%。

碳化硅是第三代半導體材料之一，其介電擊穿強度大約是硅的10倍，主要用于生產功率半導體器件，適用于高溫、高壓、高功率的場景。第三代半導體材料具有耐高壓、耐高溫的特性，能夠在電力電子、新能源汽車、數據中心、充電樁、5G等領域發揮重要作用，并為行業面向未來的高性能應用提供助力。目前，在高壓、大功率應用中，SiC器件開始加快商業化進程。隨著制造技術的進步，需求拉動疊加成本降低，第三代半導體時代即將到來。

第三代半導體碳化硅概念股有：露笑科技、三安光電、聞泰科技、揚杰科技、北方華創、華峰測控、捷捷微電等。

碳化硅世界級龍頭企業發展投資前景

第三代半導體是國家2030規劃和“十四五”國家研發計劃確定的重要發展方向，是我國半導體產業彎道超車的機會，要重點扶持、協同攻關第三代半導體產業，可以在國內重點扶植3-5家世界級龍頭企業，加大整個產業鏈條的合作力度。

國內外各大半導體元器件企業紛紛加大了新產品的推廣力度，第三代半導體也開始頻頻出現在各地園區招商引資名單中。8月18日最新消息，碳化硅龍頭科銳(Cree)宣布2021年財年第四季度財報時透露，公司有望在2022年初建成世界上最大的碳化硅工廠，使其能夠充分利用未來幾十年的增長機遇?？其J還于16日宣布，將擴大與意法半導體現有的長期碳化硅晶圓供應協議，科銳將在未來幾年內為后者供應6英寸碳化硅晶圓。8月19日Cree官微宣布，他們與意法半導體更新供貨協議，合作總額增至51.87億人民幣。

不僅國外，國內一些元器件企業近年來紛紛加大了對碳化硅的投資。據不完全統計，僅從2021年3月到目前，全國各地公開報道的SiC器件項目共計有17個，建線企業包括三安、比亞迪、斯達、士蘭微、民德、英唐等6家上市企業，還有泰科天潤、世紀金光等傳統SiC企業。

“十三五”以來，山西省第三代半導體材料產業不斷發展壯大，山西省省工信廳新材料工業處處長閆林此前介紹，山西在第三代半導體碳化硅單晶襯底材料處于國際領先水平，2020年銷售3萬余片，國內市場占有率達50%以上。

據悉，山西省擁有國內最大的碳化硅材料供應基地——中國電科(山西)碳化硅材料產業基地。一期項目于2020年正式量產，一期項目達產后，將形成年產18萬片N型碳化硅單晶晶片、5萬片高純半絕緣型碳化硅單晶晶片的產能。不僅實現了高純度碳化硅單晶的商業化量產，高純碳化硅粉料純度和晶體良品率亦居于國際先進水平。

近日，山西省商務廳發文指出，第三代半導體SiC實驗室項目方負責人修雷明與陽城開發區初步達成了意向性合作協議。據悉，該項目總投資175億元，占地300畝。啟動資金8000萬元，建設實驗室、測試中心、長晶房、辦公區等約2000平方米，形成月產5000片碳化硅功率芯片制造能力。項目核心團隊是由著名半導體技術專家組成，掌握250多個專利，覆蓋原材料制造、芯片制造、IC設計、SiP封裝等領域，處于全球領先技術水平。

據中國半導體行業協會統計，2020年中國集成電路產業銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設計業銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%;制造業銷售額為2560.1億元，同比增長19.1%;封裝測試業銷售額2509.5億元，同比增長6.8%。

根據海關統計，2020年中國進口集成電路5435億塊，同比增長22.1%;進口金額3500.4億美元，同比增長14.6%。2020年中國集成電路出口2598億塊，同比增長18.8%，出口金額1166億美元，同比增長14.8%。

我國半導體集成電路市場需求逐年增長，但集成電路進口占大多數份額，因此第三代半導體突破是國產半導體行業的希望。

根據中研普華出版的《2021-2025年中國半導體集成電路行業發展預測與投資研究咨詢報告》顯示：

2018-2020年中國半導體集成電路行業產銷規模

圖表：2018-2020年中國半導體集成電路產量規模

數據來源：中研普華研究院

2018年到2020年中國半導體集成電路產量規模從3498億塊上升到4452億塊。

2018-2020年中國半導體集成電路行業資產規模及趨勢

圖表：2018-2020年中國半導體集成電路資產規模

數據來源：中研普華研究院

2018年到2020年中國半導體集成電路資產規模從25620億元上升到28455億元。

碳基復合材料行業市場應用規模前景

而碳基復合材料包括碳納米管、碳纖維、石墨烯等，具有較多優異的力學、電學和化學性能，未來主要應用于國防科技、衛星導航、氣象監測、人工智能、醫療器械等領域。

而石墨烯被譽為“新材料之王”，具有優秀的力學特性和超強導電性導熱性等特性，下游覆蓋散熱材料、新能源電池、柔性顯示和復合材料等熱門領域，并在未來有望完成對傳統電容、鋰電池材料的全面替代，行業正處于技術突破需求爆發的前夜。

全球石墨烯市場規模穩步增長，2020年末全球石墨烯市場規模為95億美元，未來5年有望保持40%的復合增速。其中，中國市場規模約占30%，并有逐年提高的趨勢，未來將成為全球最大的石墨烯消費國家。

目前，國內外石墨烯市場正處于起步階段，產品尚未成熟，但市場增速快。石墨烯產業鏈上游的原料為石墨，中國是全球最大的石墨生產國;產業鏈中游主要為石墨烯的制備，其中氧化還原法常用來制備石墨烯粉體，化學氣相沉積法常用來制備大尺寸的石墨烯薄膜。

下游需求方面，國內新能源領域占據四分之三的需求，包括新能源超級電容與鋰電池導電劑，隨著新能源汽車加速滲透，行業將迎來高增速。2020年，全球石墨烯導電劑市場規模20億美元，年復合增長率約64%，石墨烯超級電容市場2021年底預計達到0.84億美元，到2030年有望達到6.1億美元，年復合增速超過20%。

欲了解更多中國碳化硅單晶片行業發展分析，可點擊中研普華《2021-2026年碳化硅單晶片市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》

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