2022年CMP拋光材料行業市場規模及發展前景分析

• 2022年1月4日 ZouJunRong來源：互聯網 359 16
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未來，隨著半導體制程的縮小帶動了CMP工藝步驟數量的提升，同時也對拋光材料設備的要求更加嚴苛。在全球產能緊缺和供應鏈安全倍受矚目的背景下，國內CMP材料和設備廠商有望迎來發展機遇。

未來，隨著國內半導體市場不斷增長和國家政策對“半導體和集成電路”產業的支持，我國CMP拋光材料國產化、本土化的供應進程將加快。

2022年CMP拋光材料行業市場規模及發展前景分析

CMP全稱為Chemical Mechanical Polishing，化學機械拋光，是半導體晶片表面加工的關鍵技術之一。CMP包括三道拋光工序，主要運用到的材料包括拋光墊、拋光液、蠟、陶瓷片等。目前最好的工藝是用化學(液體)和機械(墊子)結合起來的方式。在拋光這個工藝中，最重要的兩種材料是拋光液和拋光墊。

CMP拋光材料位于產業鏈上游，中游為晶圓加工和芯片制造，下游為計算機、通訊、汽車電子、工控醫療等終端應用。CMP工藝過程中所采用的設備及消耗品包括：拋光機、拋光液、拋光墊、后CMP清洗設備、拋光終點檢測及工藝控制設備、廢物處理和檢測設備等。

其中拋光液和拋光墊是CMP工藝的核心材料，價值量占比分別為49%和33%，其耗用量隨著晶圓產量和CMP工藝步驟數增加而增加。

據中研產業研究院公布《2021-2025年中國CMP拋光材料行業發展趨勢及投資預測報告》顯示

拋光液是CMP技術中的決定性要素之一，其性能直接影響被加工工件表面的質量以及拋光加工的效率。拋光液對拋光過程所產生的影響體現在物理作用與化學作用兩個方面。在物理作用方面，拋光液中的磨料對工件表面材料進行機械去除，拋光液對拋光區域進行潤滑以減小摩擦，并且能夠吸收加工過程所產生的熱量，使加工區域恒溫。

另外，流暢的拋光液流動能夠有效帶走拋光過程所產生的材料碎屑，防止劃傷工件表面;在化學作用方面，常使用能夠對被拋光材料進行微量化學反應的化學物質作為拋光液組分，對拋光工件表層材料進行軟化和腐蝕，從而輔助機械材料去除過程。通常根據被加工材料以及所選用的拋光墊材質對拋光液成分進行配置。

我國CMP拋光液市場卻被外企高度壟斷。具體來看，縱觀全球CMP拋光液市場，主流供應商較為集中，美國的Cabot、日本Fujimi、美國的杜邦扥等公司，占據了全球80%的市場份額，而國內晶圓廠需要的CMP拋光液，主要依賴進口。

在整個半導體產業鏈中，材料屬于芯片制造的基石，不僅產業規模大，而且細分行業也多，關鍵是，半導體材料還擁有技術門檻高、技術迭代速度快等特點，在眾多半導體產業的環節中，是最容易被卡脖子的環節。如今，我國正在全面發展半導體產業，在半導體材料細分的CMP拋光液市場，擁有較為廣闊的發展前景，根據Techcet預測，預計到2025年，中國拋光液市場將達到10億美元。

未來，隨著半導體制程的縮小帶動了CMP工藝步驟數量的提升，同時也對拋光材料設備的要求更加嚴苛。在全球產能緊缺和供應鏈安全倍受矚目的背景下，國內CMP材料和設備廠商有望迎來發展機遇。

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