全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模 半導(dǎo)體材料發(fā)展前景分析

• 2022年5月5日 zengyan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1040 66
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半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模，半導(dǎo)體材料發(fā)展前景如何?據(jù)報(bào)道稱，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到新高553億美元。預(yù)測(cè) 2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模有望維持 6%增速，增長(zhǎng)至 587億美元。

全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模 半導(dǎo)體材料發(fā)展前景分析

半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模，半導(dǎo)體材料發(fā)展前景如何?據(jù)報(bào)道稱，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2020 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到新高553億美元。預(yù)測(cè) 2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模有望維持 6%增速，增長(zhǎng)至 587億美元。其中， 晶圓制造材料和半導(dǎo)體封裝材料分別為 349 億美元和 204 億美元，同比增長(zhǎng) 6.5%和 2.3%。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能維持短缺的背景下，2021-2022 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將繼續(xù)穩(wěn)中有升。

半導(dǎo)體材料的應(yīng)用有哪些

據(jù)報(bào)道稱，碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料。第三代半導(dǎo)體性能優(yōu)越，應(yīng)用場(chǎng)景更廣。半導(dǎo)體材料作為電子信息技術(shù)發(fā)展的基礎(chǔ)，經(jīng)歷了數(shù)代的更迭。隨著應(yīng)用場(chǎng)景提出更高的要求，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料逐漸進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化加速放量階段。相較于前兩代材料，碳化硅具有耐高壓、耐高溫、低損耗等優(yōu)越性能，廣泛應(yīng)用于制作高溫、高頻、大功率和抗輻射電子器件。

從第三代半導(dǎo)體開(kāi)始，寬禁帶(帶隙大于2.2eV)半導(dǎo)體材料開(kāi)始被大量應(yīng)用。碳化硅作為第三代半導(dǎo)體的典型代表，具有200多種空間結(jié)構(gòu)，不同的結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)著不同的帶隙值，一般在2.4eV-3.35eV之間。碳化硅材料除寬禁帶之外，還具有高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高飽和漂移速度及高穩(wěn)定性、最大功率等優(yōu)點(diǎn)。

數(shù)據(jù)顯示，2020年中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)至 97.6億美元，成為全球半導(dǎo)體材料第二大市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模增速 12%，躍居全球第一。據(jù)報(bào)道，2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的總產(chǎn)值達(dá)到119.3億美元，占全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模的18%

在各項(xiàng)國(guó)家政策利好的扶持和投資資金的注入下，我國(guó)的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域正在單點(diǎn)破局，國(guó)內(nèi)企業(yè) 蓄勢(shì)待發(fā)，持續(xù)提升自身競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)產(chǎn)替代正逐漸起航。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院出版的《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

半導(dǎo)體材料是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

半導(dǎo)體材料龍頭股

安集科技

華燦光電

三安光電

半導(dǎo)體材料概念股

三孚股份

普利特

南大光電

飛凱材料

半導(dǎo)體材料廣泛應(yīng)用于集成電路的制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，主要分為前道晶圓制造材料和后道封裝材料兩類，以晶圓制造材料為主。前道晶圓制造材料包括硅片、光刻膠、掩模版、濺射靶材、電子特氣、濕電子化學(xué)品、CMP 拋光材料、超凈高純?cè)噭┑?后道封裝材料包括鍵合線、封裝基板、引線框架、陶瓷封裝體等。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模較大，產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，技術(shù)門檻較高且應(yīng)用廣泛，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體 行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈主要包括上游半導(dǎo)體材料、中游半導(dǎo)體元件以及下游應(yīng)用領(lǐng)域。上游材料半導(dǎo)體材料是一類具有 半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間)、可用來(lái)制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)空間廣闊，制造材料銷售額占比不斷提高。全球半導(dǎo)體材料銷售額規(guī)模不斷上升。

全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化互聯(lián)的大趨勢(shì)下，芯片成為眾多嶄新技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景的核心載體，芯片需求顯著增長(zhǎng)，各區(qū)域的產(chǎn)業(yè)博弈將持續(xù)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資將迎來(lái)新高峰。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也將長(zhǎng)期獲得發(fā)展機(jī)遇，并有利于供應(yīng)鏈上的本土產(chǎn)業(yè)積極成長(zhǎng)，供應(yīng)鏈本土化或?yàn)楫a(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期推力。這其中第三代半導(dǎo)體尤其突出，第三代半導(dǎo)體材料及器件生產(chǎn)投資周期短，投資金額小，對(duì)高端設(shè)備依賴相對(duì)較弱，固定資產(chǎn)投資不大，更依賴于工藝和人，適合VC投資，第三代半導(dǎo)體是國(guó)家著力攻關(guān)和發(fā)展的項(xiàng)目，是科技領(lǐng)域重點(diǎn)國(guó)產(chǎn)替代題材，有著廣闊的前景。

未來(lái)行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景和投資機(jī)會(huì)在哪?欲了解更多關(guān)于行業(yè)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的報(bào)告《2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告》。半導(dǎo)體材料行業(yè)研究報(bào)告旨在從國(guó)家經(jīng)濟(jì)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，分析半導(dǎo)體材料未來(lái)的政策走向和監(jiān)管體制的發(fā)展趨勢(shì)，挖掘半導(dǎo)體材料行業(yè)的市場(chǎng)潛力，基于重點(diǎn)細(xì)分市場(chǎng)領(lǐng)域的深度研究，提供對(duì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、產(chǎn)業(yè)盈利水平等多個(gè)角度市場(chǎng)變化的生動(dòng)描繪，清晰發(fā)展方向。

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  2022-2027年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資策略預(yù)測(cè)報(bào)告

  半導(dǎo)體材料研究報(bào)告對(duì)行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過(guò)程中所獲取的資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過(guò)圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)展過(guò)程，或橫向類別分析提出...

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