系統(tǒng)級封裝大會即將召開 SIP技術作用顯著 封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告分析

• 2022年11月2日 LiBO來源：中研普華集團、封裝大會官網、中研網 470 24
• 繁體

據(jù)中國系統(tǒng)級封裝大會官方網站此前報道，深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級封裝大會暨展覽將于2022年11月6-8日在深圳召開。

據(jù)中國系統(tǒng)級封裝大會官方網站此前報道，深圳國際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級封裝大會暨展覽將于2022年11月6-8日在深圳召開。

多家封測企業(yè)及供應鏈相關設備材料廠商也將齊聚本次大會，包括超200家Fabless工廠，超150家設備/封測服務/EDA/IP/新材料等供應商。

SiP技術是指將不同功能的裸芯片通過整合封裝的方式，形成一個集多種功能于一體的芯片組，有效地突破了SoC在整合芯片途徑中的限制，大幅地降低了設計端和制造端的成本，也使得今后芯片整合擁有了客制化的靈活性。

另外由SiP延伸的3D堆疊式封裝技術，通過在垂直方向上增加可放置晶圓的層數(shù)來進一步提高SiP的整合能力，可以說作為異質整合的標桿，SiP在超越摩爾定律方面扮演著頭號角色。

華西證券認為，SiP是IC產業(yè)鏈中知識、技術和方法相互交融滲透及綜合應用的結晶，它最大限度地靈活應用各種不同芯片資源和封裝互連優(yōu)勢。SiP系統(tǒng)級封裝集成能最大程度上優(yōu)化系統(tǒng)性能，避免重復封裝，縮短開發(fā)周期、降低成本并提高集成度。

Yole分析師估計，到2025年，SiP市場將以5%的復合年增長率增長至170億美元。

2022-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告分析

隨著半導體市場的發(fā)展，對WBCSP的總需求繼續(xù)增長。但因為高速增長的FCCSP，WBCSP市場份額略微下降。5G技術應用與物聯(lián)網市場的擴大拉動了射頻及數(shù)字模塊封裝基板市場需增長，市場占比持續(xù)提升，2020年其市場規(guī)模達到了10.9億元。

FCCSP與FCBOC技術由于集成電路的小型化，對傳統(tǒng)的引線鍵合技術替代顯著，需求也有所上升，2020年達到了16.73億元。

全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模成功突破百億美元，達101.9億美元，預測2020-2025年復合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為161.9億美元。

封裝基板在我國尚處于起步階段，尚無規(guī)模較大的封裝基板企業(yè)。目前國內封裝基板產品以進口為主，限制了集成電路全產業(yè)鏈的發(fā)展。據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2019年中國印制電路板產業(yè)產值為2274.99億元，其中封裝基板產值74.92億元，同比增長18.59%，僅占總產值的3.29%。

由于封裝基板行業(yè)門檻較高，研發(fā)難度較大，同時中國企業(yè)起步晚，2009年才實現(xiàn)封裝基板產業(yè)化的突破，發(fā)展至今，內資企業(yè)在技術水平、工藝能力以及市場占有率上仍然處于落后地位。

全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模為81.4億美元，2020年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模成功突破百億美元，達101.9億美元，預測2020-2025年復合增速為9.7%，至2025年全球集成電路封裝基板行業(yè)市場規(guī)模約為161.9億美元。

封裝基板市場競爭分析

全球封裝基板(IC載板)主要在韓國、中國臺灣、日本和中國內地四個地區(qū)生產(99%)。近年來中國內地量產廠商數(shù)量增長明顯，但產值仍較小。日本供應商主導封裝基板供應鏈。

目前日本仍以超過50%的份額主導著高端FCBGA/PGA/LGA市場。作為集成電路產業(yè)鏈中的關鍵配套材料，中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%，國產封裝基板占比更少，可見國產替代空間較大。

就目前來看，與國外優(yōu)秀企業(yè)相比，我國本土企業(yè)的市場競爭力相對較弱，但提升潛力巨大，未來可以從加大產品研發(fā)投入力度、爭奪高端封裝基板市場份額方向入手。

封裝基板行業(yè)研究報告旨在從國家經濟和產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略入手，預測未來業(yè)務的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找行業(yè)的投資商機。

封裝基板行業(yè)報告在大量的分析、預測的基礎上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，根據(jù)市場需求及時調整經營策略，封裝基板行業(yè)為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)。

更多封裝基板市場調研消息,可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的《2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2021-2025年中國封裝基板行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告

  封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。封裝基板應...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡